【东方证券】计算机行业动态跟踪：板块高景气，国产EDA迎来配置机会-260629（3页）.pdf

1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。计算机行业 行业研究|动态跟踪 华大九天(301269，买入)、概伦电子(688206，未 评 级)、广 立 微(301095，未评级)AI 芯片设计复杂度持续提升，芯片设计复杂度持续提升，EDA 作为芯片设计基础设施有望同步受益。作为芯片设计基础设施有望同步受益。随着大模型训练和推理需求持续增长，GPU、AI ASIC、HBM、Chiplet、先进封装和高速互联等环节加速升级，芯片设计正从单一 SoC 走向多芯粒、异构集成和系统级协同设计。相比传统芯片

2、，AI 芯片对性能、功耗、面积、信号完整性、热管理和验证覆盖率提出更高要求，设计迭代周期和验证复杂度显著提升。EDA 工具贯穿逻辑综合、仿真验证、布局布线、时序分析、物理验证、功耗分析、良率优化和先进封装设计等全流程，IP 核则提供可复用的 CPU、GPU、NPU、接口和存储控制器等功能模块，共同构成芯片设计基础设施。我们认为，AI 半导体景气度提升不仅拉动晶圆制造、先进封装和设备需求，也将同步抬升 EDA、IP、验证和设计服务等上游工具链价值。验证环节成为验证环节成为 EDA 需求增长的重要引擎，需求增长的重要引擎，AI 有望进一步放大工具使用量和平台粘有望进一步放大工具使用量和平台粘性。性

3、。先进芯片设计中，验证往往占据大量研发时间，原因在于芯片流片要求高度确定性，功能验证、形式验证、硬件仿真、时序签核和物理验证都需要在大量场景、约束和工艺角下反复确认。随着先进节点、Chiplet 和 AI 芯片复杂度提升，验证强度和仿真需求持续增加，推动 VCS、Xcelium、JasperGold、Palladium、PrimeTime、Calibre 等核心工具形成较强客户锁定。不同于通用软件，芯片设计工具需要与晶圆厂工艺、IP 模型、客户方法学、测试平台和签核流程深度绑定，更换工具不仅涉及软件迁移，还会牵动验证环境、脚本体系、工程师经验和晶圆厂认证。我们认为，EDA 的商业模式具备较强“

4、反向复利”：客户使用时间越长，流程沉淀越深，替换成本越高。AI 进入 EDA 后并不会简单替代传统工具，反而可能通过自动生成验证用例、脚本编写、PPA 搜索、错误定位和多轮优化，带来更高的工具调用频次和算力消耗，从而强化 EDA 平台价值。国产国产 EDA 有望在成熟节点、制造端、验证端和新设计范式中加速突破。有望在成熟节点、制造端、验证端和新设计范式中加速突破。EDA 长期由 Synopsys、Cadence、Siemens EDA 等海外厂商主导，其壁垒体现在核心算法、工艺适配、晶圆厂认证、客户流程导入和工程师生态等多个层面。国内厂商短期难以在先进节点全流程工具上全面替代海外龙头，但在成熟

5、节点、模拟全流程、制造端 EDA、器件建模、良率分析、数字验证和先进封装等方向已经形成较清晰突破路径。华大九天在模拟全流程和部分数字后端工具方面持续推进，概伦电子聚焦器件建模和 SPICE 仿真，广立微则从测试芯片、良率分析和制造端数据管理切入。与此同时，AI+开源 EDA、RISC-V 生态、Chiplet、3DIC 和韬（）定律等新设计范式，也为国产 EDA 提供了不同于传统二维全流程工具的切入窗口。我们认为，在AI 芯片复杂度提升、供应链自主可控和后摩尔设计范式变化共振下，国产 EDA 有望从单点工具导入逐步走向流程级解决方案替代，具备核心算法积累、客户认证基础和生态协同能力的厂商将持续

6、受益。我们认为国产 EDA 享受半导体高景气以及 AI 红利，相关标的为华大九天(301269，买入)、概伦电子(688206，未评级)、广立微(301095，未评级)。风险提示风险提示 行业竞争加剧；AI 推进不及预期。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 计算机行业 报告发布日期 2026 年 06 月 29 日 陈超 执业证书编号：S0860521050002 021-63326320 浦俊懿 执业证书编号：S0860514050004 021-63326320 板块高景气，国产 EDA 迎来配置机会 看好（维持）计算机行业动态跟踪 板块高景气，国产EDA迎来配置机会 有