【中国银河】半导体行情周点评：板块维持强势，关注业绩超预期-260626（2页）.pdf

1、行业点评报告 电子行业 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 板块维持强势，关注业绩超预期 半导体行情周点评 2026 年 06 月 26 日 核心观点 行情回顾：本周，沪深 300 跌 1.49%，电子行业涨 5.39%，其中半导体板块涨 17.76%。细分来看，周涨幅排序是半导体设备半导体材料集成电路制造集成电路封测数字芯片设计模拟芯片设计。数字芯片设计：本周板块涨 7.4%。其中存储板块聚辰股份、普冉股份、北京君正、德明利涨幅居前。算力芯片方面，本周定制芯片公司芯原股份涨幅领先，因二季度大客户 ASIC 芯片进入量产交付，有望带动公司业绩反转。存储芯片方面，

2、本周美光发布 2026 财年 Q3（截至 5 月 28 日）财报：营收 414.56 亿美元，同比增 346%、环比涨 74%；净利润 288.57 亿美元，同比 12.2 倍、环比+106%，同时预期 Q4 营收 490510 亿美元。公司已与 16 家数据中心、消费、车企客户签订长期供货协议，锁定两成 DRAM、三分之一 NAND 出货。长期合约平滑行业周期，有望推升存储板块估值；A 股存储企业即将进入二季报披露期，预计业绩大幅向好。模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌 0.01%，分立器件板块涨 6.31%。其中士兰微涨幅领先。7 月开始全球模拟/功率大厂将执行新一轮涨价，国内

3、厂商亦有跟进。当前板块距离上一轮高点仍有较大距离，预计模拟/功率半导体板块将进一步周期上行。集成电路制造：本周集成电路制造板块涨 10.24%。其中华虹宏力、晶合集成、芯联集成涨幅领先。近期头部晶圆厂在通知客户上调先进节点晶圆代工价格，国内成熟制程下半年也将执行新一轮涨价。AI 需求持续拉紧晶圆代工供应链，我们预计板块后续有业绩预期上修和估值修复机会。集成电路封测：本周集成电路封测板块涨 9.56%，超越前高。其中汇成股份、长电科技涨幅领先。本周长电科技公告拟投 78 亿元新建高端先进封测厂，一期 2028 年下半年投产；甬矽电子公告投资 103 亿元建设高端封测三期项目，布局 BUMP、2.

4、5D、FC 等工艺，建设周期 96 个月。当前先进封装产能紧缺，两大厂商大额扩产体现行业长期需求乐观，利好封测板块估值上行。半导体设备：本周半导体设备板块涨 15.09%，板块涨幅领先。其中中科飞测、富创精密、华峰测控涨幅居前。本周长川科技预告 2026 上半年净利 9-10 亿元，同比大增 111%-134%，业绩超预期，验证测试机需求旺盛。日本设备商 RORZE 上调 EFEM 等产品对华报价，半导体零部件迎来涨价周期。设备端需求火热叠加国产化提速，持续看好设备板块。半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨 12.26%，电子化学品板块跌8.91%。其中有研新材、珂玛科技、欧莱新材、神工股

5、份、雅克科技涨幅领先。围绕材料去日化、半导体零部件、存储扩产逻辑展开。我们认为在增量需求和全球供应链扰动下行情将持续。投资建议：中报业绩窗口期来临，关注存储、半导体设备业绩超预期机会。根据产业进度，关注受益于存储扩产方向的材料和设备。看好晶圆厂业绩和估值上修。关注兆易创新、德明利、寒武纪、中芯国际、江丰电子。风险提示：消费电子需求大幅下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。电子行业 推荐 维持评级 分析师 高峰：010-80927671：gaofeng_ 分析师登记编码：S0130522040001 刘来珍：021-20252647：liulaizhen_ 分析师登记编码：S013052

6、3040001 相对沪深 300 表现图 2026 年 06 月 26 日 资料来源：中国银河证券研究院 相关研究1.【银河电子】AI 硬件行情周点评-被动元件需求向好，覆铜板涨价催化 PCB 2.【银河电子】泰国 IDC 行业研究-泰国 IDC 建设高景气，土地电力和工程受益 3.【银河电子】半导体行情周点评_板块强势新高，关注涨价和量增方向 -50%0%50%100%150%200%2025/6/262025/7/262025/8/262025/9/262025/10/262025/11/262025/12/262026/1/262026/2/262