【国金证券】电子行业研究：美光业绩超预期，台积电先进制程全面涨价-260628（9页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 美光业绩超预期，台积电先进制程全面涨价。美光业绩超预期，台积电先进制程全面涨价。2026 年 6 月 25 日，美光公布 FY26Q3（26.326.5）业绩，公司 FY26Q3实现营收 414.6 亿美元，同比+346%，GAAP 毛利率为 84.6%，GAAP 净利润为 282.4 亿美元，同比+1398%；Non-GAAP 毛利率为 81.2%，Non-GAAP 净利润为 288.57 亿美元，同比+1223%。公司指引 FY26Q4 营收为 50010 亿美元，毛利率为86%，GAAP/Non-GAAP EPS 分别为 30.731.00 美元

2、/31.001.00 美元。FQ3 公司 DRAM 营收达到约 313 亿美元，占收入的 76%，位元出货量环比增长低个位数，ASP 环比增长略超 60%。NAND 收入为 99 亿美元，占收入的 24%，位元出货环比增长中个位数，ASP 环比增长 85%左右。公司持续推进长协落地。公司已经与客户完成 16 个 SCA（战略客户合作协议），下游涵盖数据中心、消费电子、汽车市场。SCA 中汽车客户签订时间为三年，其他客户基本为五年。16 个 SCA 协议已经占到公司 20%的 DRAM 出货量，1/3 的 NAND 出货量。受益 AI，数据中心需求持续增长。公司预计 2027 年 DRAM与NA

3、ND供应将持续紧张。公司预计26年DRAM位元出货量将达到25%左右同比增长，NAND位元出货预计同比增长20%。Jefferies 预测，2026 年三季度存储整体均价环比涨幅或冲高至 40%50%，四季度将延续上涨态势，环比再涨 30%40%；2027 年存储芯片全年均价相较 2026 年整体将抬升 40%45%，长期上行趋势确立。我们认为 AI 需求强劲，存储行业供给有望持续紧张，存储芯片公司有望维持高盈利能力，继续看好存储受益产业链。台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围涵盖台积电晶圆营收基础的 75%，幅度与广度均超出先前预期。7nm 与更先进制程都将涨价，是客户原先预期的

4、产品广度以及涨价幅度的三倍。6 月 24 日，全球封测龙头 ASE（日月光）召开股东大会。面对 AI 服务器、高性能计算（HPC）以及先进封装需求持续爆发，公司集中释放出多个重磅信号：先进封测业务2026 年同比将翻倍增长，资本开支大幅上修至 85 亿美元，2026 全年同步推进 15 个工厂扩产项目，并表示还是赶不上需求，并明确透露面板级封装（FOPLP）年底量产，日月光表示涨价逻辑明确，成本传导已成必然趋势。从美光业绩及指引超预期，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，台积电/日月光先进制程/封装加速扩产及涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强

5、劲，研判 AI 算力硬件核心公司二三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token 数量的爆发式增长，带动了 ASIC 强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。投资建议与估值 看好看好 AI 覆铜板覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从美光业绩及指引超预期，AI 链各物料缺货涨价，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求更强劲，台积电先进制程加速扩产及涨

6、价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们认为，随着台积电 Rubin 及谷歌/亚马逊等 ASIC 厂商新产品的拉货，Q2Q3 环比增长依然强劲，继续看好 AI 产业链硬件核心公司。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。细