【东方证券】电子行业动态跟踪：玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继续重估-260628（5页）.pdf

1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|动态跟踪 事件：事件：根据集邦光通信公众号，6 月 24 日康宁发布下一代光互连组件玻璃桥。玻璃基板产业化持续加速。玻璃基板产业化持续加速。部分投资者认为玻璃基板产业进展有限。我们认为，玻璃基板产业化有望持续加速，台积电、康宁、英特尔等全球 AI 链主企业有望继续深化玻璃基板与先进封装、光通信等领域结合，产业链深度受益。在先进封装领域，根据半导体行业观察公众号，台积电有望携手 ABF 载板大厂揖斐电与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下

2、一代 CoWoS 先进封装的可行性。2026 年 1 月，英特尔晶圆代工在日本 NEPCON 展会上展示了其 EMIB 封装技术中集成的“Thick Core”玻璃基板，英特尔在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面已积累了超过 1000 项发明。三星电机向博通、苹果公司等提供半导体玻璃基板样品。在光通信领域，康宁公司发布的新一代 CPO 结构将玻璃基板和光互连相结合，在采用玻璃通孔电极的玻璃基板上形成光波导，并通过倒装芯片方式连接安装光芯片。国内面板产业链相关企业国内面板产业链相关企业持续持续布局玻璃基板相关业务。布局玻璃基板相关业务。市场对于各面板厂在玻璃基板上的投入及布局了解仍有限。我们认为

3、，面板厂凭借玻璃相关处理技术以及产业链方面优势，有望加速产品突破。国内面板企业中，京东方于 2024 年投资 9.93 亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，2026 年上半年已实现全自动化设备通线，已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，已给部分国内客户送样，并进入技术测试阶段。深天马在玻璃基封装领域有多年技术开发积累，目前在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中。TCL 科技在玻璃基封装领域正在技术预研，华星光电与天津普林联合研发的玻璃芯基板此前于2024 年展出。面板产业链价值有望持续重估。面板产业链价值有望持续重估。从显示面板本业来看，部分投资者

4、担忧面板产线投资体量较大，未来资本开支仍可能持续侵蚀业内公司的现金流。我们认为，当前面板行业大规模资本开支周期已过，在行业格局趋于稳定的情况下头部面板厂商资本开支有望大幅下降。根据京东方公告，随着公司存量产线折旧持续减少，在建产线项目综合考虑产能爬坡情况分阶段进行转固，公司总体折旧金额将在 2025 年的基础上开始下降。资本开支方面，显示行业已从大规模扩产的高速发展阶段逐步进入成熟期，未来随着公司投资规模的下降，公司资本开支金额也将逐渐降低。此外，行业内公司正在持续凭借在产线、技术工艺等方面的禀赋拓展玻璃基板等创新业务。展望未来，面板产业链有望继续重估。玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继续重

5、估。相关标的：京东方 A、TCL 科技、深天马 A、蓝思科技、水晶光电、蓝特光学、长信科技、兴森科技、大族激光、大族数控、华工科技、长电科技、中微公司、芯碁微装、埃科光电、精测电子、盛美上海、帝尔激光等。风险提示风险提示 AI 落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期 投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2026 年 06 月 28 日 蒯剑 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 021-63326320 李晋杰 执业证书编号：S0860125070012 021-63326320 玻璃基板性能优异，先

6、进封装、存储等下游打开应用空间 2026-05-25 继续把握存储产业链高确定性成长机遇 2026-05-19 SPD 深度受益内存模组量扩张，VPD 在下一代 eSSD 打开空间 2026-05-13 玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继续重估 看好（维持）电子行业动态跟踪 玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继续重估 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2 投资建议：投资建议：玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继玻璃基板产业化加速，面板产业链有望继续重估续重估 玻璃基板产业化加速，面板产业