【国盛证券有限责任公司】电子行业周报：美光指引存储缺口持续，康宁加速推进玻璃基光互连技术-260628（9页）.pdf

1、证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 电子电子 美光指引存储缺口持续，康宁加速推进玻璃基光互连技术美光指引存储缺口持续，康宁加速推进玻璃基光互连技术 存储供需持续紧张，存储供需持续紧张，美光业绩美光业绩&指引超预期。指引超预期。美光科技公布 2026 财年三季度财报，本季总营收 414.6 亿美元，环比+73.8%，同比+346%；毛利率 84.6%大超市场预期，公司指引下季度营收为 490-510 亿美元（中枢500 亿），环比再增 21%；非 GAAP 毛利率指引 86%；EPS 指引 30-32 美元。按照产品划分，DRAM（

2、动态随机存取内存）实现收入 313 亿美元，同比增长超 3 倍，达 343%，环比则增长 67%，占美光科技总营收的 76%，是公司目前最大的产品业务线。其中，AI（工智能）务务用 HBM 高带宽存储用连续两个季度单季收入破 10 亿美元，HBM4 已经批量供货给英伟达新一代 GPU，全年产）已经被全额锁单。NAND 闪存产品实现收入 99亿美元，同比增长 361%，环比则增长 99%，占总营收的 24%，主要受NAND 闪存供给紧张、高附加值产品如企业级 SSD 占比提升以及均价大幅上涨的驱动。此外，公司宣布已签署 16 项战略客户协议（SCA），3-5 年长协锁定价格与产），公司表示一旦完

3、成，预计公司收入中约一半或更多将来自这些战略性客户协议，这些协议均包含对美光芯片采购量的强制性承诺，公司预计从这 16 项长期协议中获得 220 亿美元的财务承诺，锁定未来 1000 亿美元的潜在收入。康宁正式发布新一代玻璃基光互连技术。康宁正式发布新一代玻璃基光互连技术。康宁（Corning）2026 年 6 月 24日在首尔 AI 数据中心光通信大会上发布的 GlassBridge（玻璃桥）玻璃基光互连技术，该技术将光纤与光半导体（硅光子学）连接起来，利 光传输信号。这项技术的目标应 领域是下一代共封装光学用件（CPO）和玻璃芯封装。Glass Bridge 是一款玻璃光连接用，可直接对接

4、光子集成电路（PIC）与光纤。片上光波导宽度仅数百纳米，而光纤纤芯宽度为数微米，二者尺寸相差数十倍；Glass Bridge 依托玻璃内部制备的光波导，精准完成两类用件的光路对接。康宁采 晶圆级离子交换波导智艺，在玻璃内部形成光学传输通路。光纤传输的光信号经由玻璃波导导入光子芯片。该技术）够在光子集成电路前端实现高密度光学输入输出（I/O）接口，同时简化光纤与光子用件之间的对准、组装流程，无需传统可插拔光收发用或长光纤阵列单元（FAU）。首款产品可适配核心间距 30 微米及以上的光子芯片；康宁表示，其目标是将光纤与光子芯片之间的耦合损耗控制在 2分贝（dB）以内。目前，康宁正联合多家合作伙伴共

5、同开发 Glass Bridge产品。投资建议：投资建议：见第三章相关标的。风险提示：风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱： 分析师分析师 钟琳钟琳 执业证书编号：S0680525010003 邮箱： 分析师分析师 朱迪朱迪 执业证书编号：S0680525100002 邮箱： 相关研究相关研究 1、电子：玻璃基板产业化加速，电子半导体涨声四起 2026-06-20 2、电子：周观点：磷化铟供需错配显著，重视国产替代机遇 2026-06-13 3、电

6、子：玻璃基板系列报告：AI 算力时代先进封装核心材料 2026-06-11 -10%24%58%92%126%160%2025-062025-102026-022026-06电子沪深3002026 06 28年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 内容目录内容目录 一、存储供需紧张持续，美光业绩&指引超预期.3 二、康宁发布玻璃桥技术，玻璃基应 向光互连延伸 .6 相关标的.8 风险提示.8 图表目录图表目录 图表 1：2024Q2-2026Q3 美光业绩情况（亿美元）.3 图表 2：美光科技26Q3 收入结构（按产品）.3 图表 3：美