先进封装行业深度：市场格局、行业机遇、产业链及相关公司深度梳理-260626（27页）.pdf

1、1/272026 年年 6 月月 26 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告行业研究报告慧博智能投研先进封装行业深度：先进封装行业深度：市场格局、行业机遇、市场格局、行业机遇、产业链及相关公司深度梳理产业链及相关公司深度梳理随着 AI 与大模型训练所需的算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的“摩尔定律”已难以独立支撑性能的持续飞跃，芯片行业面临“功耗墙”、“存储墙”与“面积墙”的三重挑战。在此历史性关口，先进封装技术以其能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效的独特优势，从制造后段走向系统设计的前端，成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径。这一趋势已

2、得到产业巨头的战略级印证：台积电将先进封装提升至与先进制程并重的战略高度，其 3DFabric 平台不断升级；英特尔与三星亦加码其 Foveros、X-Cube 等技术平台。据 Yole 预测，全球先进封装市场规模将于 2030 年突破 790 亿美元，彰显其作为半导体产业核心增长引擎的澎湃动力。沿着以上产业趋势，我们对先进封装行业进行系统梳理分析。首先，我们将聚焦先进封装基本概念、市场现状、技术工艺及技术革新驱动产业变革几个方面；其次，将视角延伸至产业链分析、市场格局、产业机遇及相关公司层面，试图从不同视角呈现先进封装行业现状。最后，将会对先进封装行业的发展进行前瞻分析，希望能对大家更深层次

3、了解先进封装行业有所启发。目录目录一、先进封装基本概念及政策梳理.1二、市场现状.3三、技术工艺.5四、技术革新驱动产业变革.7五、产业链分析.9六、市场格局.13七、行业机遇.16八、相关公司.21九、发展前瞻.24十、参考研报.27一、一、先进封装基本概念及政策梳理先进封装基本概念及政策梳理1、半导体先进封装的基本概念半导体先进封装的基本概念半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体器件或集成电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。封装的的功能可以拆解为机械保护、电气连接、散热、机械连接四大维度。封装的工艺步骤包含了背面研磨、切割、单芯片键合、引线连接、成型等

4、。2/272026 年年 6 月月 26 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告2、先进封装重要性提升，成为提升系统性能的关键路径先进封装重要性提升，成为提升系统性能的关键路径摩尔定律放缓的背景下，先进封装不仅是半导体制造的关键后制工艺，也是持续提升半导体性能，满足摩尔定律放缓的背景下，先进封装不仅是半导体制造的关键后制工艺，也是持续提升半导体性能，满足下游产业复杂应用需求的核心技术路径下游产业复杂应用需求的核心技术路径。传统封装：主要功能是半导体保护、尺寸放大和电连接，通过打线等方法将芯片与外部电路连接起来，并提供机械保护和散热。先进封装：在传统封装的基础上，增加了提高功能密度、缩短互联长

5、度、进行系统改造的功能。可在不依赖于芯片制造工艺的突破的情况下增加产品集成度及功能多样化。在 HPC、AI 等高端应用推动下，RDL、Bump、TSV、Wafer 等基础工艺技术的倒装芯片结构的封装、晶圆级封装、系统级封装、2.5D/3D 封装所占成本比重越来越大。3、先进封装相关政策密集出台，大基金三期再度加码先进封装相关政策密集出台，大基金三期再度加码政府高度重视先进半导体封装，近年来出台了一系列政策措施鼓励和支持该领域发展。体现在集中研发、政府补助、税收优惠、人才培养、投融资等多方面。大基金三期于 2024 年 5 月正式注册，注册资本3440 亿元，超过了一二期（987.2 亿元、20

6、41.5 亿元）注册资本总和。0YVZuNtQnMmNzRtPnMwPqR7N8Q6MtRnNoMpReRqQqOfQtRvM9PrRvMuOpOmRwMmOmQ3/272026 年年 6 月月 26 日日行业行业|深度深度|研究报告研究报告二、市场现状二、市场现状1、算力需求显著增长，算力需求显著增长，AI 芯片扩容迅速芯片扩容迅速AIAI 与高性能运算成为半导体市场增长的强劲驱动力与高性能运算成为半导体市场增长的强劲驱动力。此前台积电发布的 25Q2 业绩亮眼，营收与净利润均实现同环比高增长，特别是得益于 AI 应用领域对半导体需求的激增，台积电净利润已连续第五个季度实现两位数增长。黄仁昭