神工股份-688233-A股公司研究报告：大直径硅材料境外需求增长定增扩产半导体硅零部件-260616（5页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容证券研究报告证券研究报告|20262026年年0606月月1515日日优于大市优于大市神工股份（神工股份（688233.SH688233.SH）大直径硅材料境外需求增长，定增扩产半导体硅零部件大直径硅材料境外需求增长，定增扩产半导体硅零部件核心观点核心观点公司研究公司研究财报点评财报点评电子电子半导体半导体证券分析师：胡慧证券分析师：胡慧证券分析师：叶子证券分析师：叶子021-608713210755-S0980521080002S0980522100003证券分析师：张大为证券分析师：张大为证券分析师：詹浏洋证券分析师：詹浏洋021-6176107

2、2010-S0980524100002S0980524060001证券分析师：李书颖证券分析师：李书颖证券分析师：连欣然证券分析师：连欣然0755-81982362010- S0980524090005S0980525080004基础数据投资评级优于大市(维持)合理估值收盘价111.80 元总市值/流通市值19040/19040 百万元52 周最高价/最低价119.46/26.20 元近 3 个月日均成交额723.65 百万元市场走势资料来源：Wind、国信证券经济研究所整理相关研究报告神工股份（688233.SH）-一季度业绩同比高增，半导体硅电极持续放量 2025-06-161Q251Q2

3、5 营收同比增长营收同比增长6.22%6.22%，实现归母净利润实现归母净利润0.250.25 亿元亿元。公司2025年第一季度实现营收1.12 亿元(YoY+6.2%，QoQ-7.85%)，归母净利润0.25亿元(YoY-10.96%，QoQ-17.76%)，综合毛利率达到41.31%，净利率达到24.94%。公司一季度营收增长，主要因大直径硅材料业务境外收入增加所致，而归母净利润的下滑主要因公司增加研发投入及期间费用增长所致。展望后续经营情况，公司计划实现大直径硅材料业务境外市场的收入突破，保质保量完成硅零部件业务的产能扩充并持续优化客户结构。20252025 年营收同比增长年营收同比增长

4、44.68%44.68%，归母净利润同比增长，归母净利润同比增长147.96%147.96%。2025 年公司实现营收4.38 亿元，实现母净利润1.02 亿元，综合毛利率提升11.06 个百分点至44.75%。分业务来看，大直径硅材料业务实现营收1.88 亿元，同比增长8.11%，毛利率达到69.87%。第二成长曲线硅零部件业务实现营收2.37亿元，同比增长100.15%，收入占比超过主业单晶硅材料。公司当前硅零部件产品聚焦于高技术、高毛利产品，毛利率提升至54.03%。硅片业务方面，公司实现营收1033.11万元，公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，及时调整生产经营

5、计划，降低了库存水平。终端需求增长带动硅材料稼动率提升终端需求增长带动硅材料稼动率提升，定增扩产半导体硅零部件定增扩产半导体硅零部件。公司大直径硅材料直接销往日、韩等国零部件厂商，后者产品供给海外知名刻蚀设备厂如LAM、TEL 等，并最终销售给三星电子、SK Hynix、英特尔和台积电等晶圆厂。当前全球主流晶圆厂产能利用率持续提升，公司稼动率随之向上。5 月13 日，公司发布2026 年度向特定对象发行A 股股票预案，募集资金总额预计不超过10 亿元，其中5 亿元用于硅零部件扩产项目，3 亿元用于碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目，2 亿元用于研发中心建设项目。根据公司自主调研数据，2026

6、 年，中国硅零部件市场规模有望达到约70 亿元，未来几年内市场规模将超过百亿元。公司讲通过本次定增，进一步强化第二曲线、发展第三曲线。投资建议投资建议：我们看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，同时第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长。我们预计2026-2028 年公司营收同比增长至8.37/11.83/15.54 亿元（2026-2027年前值7.02/10亿元），归母净利润2.91/4.23/5.80 亿元（2026-2027前值2.05/3.22 亿元）。当前股价对应PE分别为61.0/41.9/30.6倍，维持“优于大市”评级。风险提示风险提示：半导体行业周期性波动风险；原材料采购