1、如何理解这一轮pcb上游设备的核心变化？一机械行业中期策略报告（一）如何理解这一轮PCB技术驱动的变化这一轮PCB的核心变化集中在多层压合/高频材料迭代/更细线宽。1）多层压合不只是简单地多叠几层，每增加一层，对层间对准精度、压合均匀性、钻孔质量的要求都在提高。进而带动钻孔机/钻针以及脉冲电镀设备的需求进发。2）高频材料迭代层面，以Q布为例，石英高硬度+高熔点驱动了钻孔机和钻针的需求加速。3）更细线宽方面，PCB半加成法工艺（mathrmSAP/mSAP）凭借其高精度、高稳定性的技术特性，逐渐成为高端PCB及类载板(SLP）制造的核心技术方案，从而驱动了包括超快激光钻孔机/闪镀设备/曝光机等迎

2、来需求及价值量的加速提升。A股上市的头部PCB企业capex，2026Q1继续环比加速上行，合计145.58亿元，同比+162%；其中胜宏科技35.74亿元，y0y+390%，鹏鼎控股28.22亿元，y0y+130%。胜宏科技2026年拟投资总额不超过200亿元，对比2025年66亿元实现同比3倍提升；鹏鼎控股预计2026年预计资本开支将达到168亿元，同比提升154%。参照生益电子招股书，PCB产线资本开支中，72.11%用于设备采购及安装；从具体投向上，钻孔设备、电镀设备、层压设备以及曝光设备（图形转移）是其中占比较高的部分，以2025年国内上市PCB企业（不完全统计）的capex307亿

3、元为例，按照75%设备投资+30%钻孔机占比测算，对应69.1亿元对钻孔设备的采购需求，2025年国产钻孔机龙头大族数控在钻孔类设备的收入约42亿元，占比60.78%。随着胜宏科技/鹏鼎控股等头部企业在2026/2027年的大幅扩产，对应设备公司的收入利润弹性将显著体现。投资建议：AI驱动下，PCB产业持续高景气成长，行业扩产+技术升级双重驱动，中游设备企业有望持续受益。建议关注大族数控、鼎泰高科、东威科技、芯碁微装、洪田股份、合锻智能。风险提示：行业竞争加剧、产品研发进展不及预期、新兴领域进展不及预期。(divcenter)近一年行业走势(/divcenter)1.1、这轮PCB的核心变化是

4、什么？多层压合、高频材料、超细线宽PCB是什么在电子设备PCB在电子设备中起到连接+信号传输+机械支撑三大作用。1）物理连接：实现芯片、阻容等数百种电子元器件的集成联，是系统协同工作的物理基础；2）信号与电源传输：依托铜质线路承载电信号与供电，在AI服务器等高端场景下，高速PCB可支撑56Gbps+的召高速信号传输，是算力流转的“高速公路”；3）机械支撑：为元器件提供稳定的固定平台，保障设备结构完整性与可靠性。AI服务器PCB三大核心方向升级1）多层压合，传统服务器主板通常是8到16层PCB，Rubin平台的计算板是26层HDI结构，交换板升级到32层，新增的中板更是达到了44层。每增加一层，

5、设计人员就能在紧密相邻的环境中布线更多信号，集成更多接地层，并更好地管理PCIeGen6和CXL3.0等协议所需的高速差分对。2）高频材料升级，英伟达在Blackwel平台采用了112GbpsPAM4的SerDes接口，到Rubin平台向224Gbps迈进，信号速率每翻一倍，PCB上的传输损耗就会急剧增加，因为高频信号在铜导体和介质材料中的衰减呈指数级上升；这意味着过去用普通FR-4材料就能搞定的板子，现在必须换成极低损耗甚至超极低损耗的高端覆铜板。3）更细线宽，例如HDI板比传统PCB（5-8mils）需要更细的线条（例如2-3mils），因此制造商使用激光直接成像（LDI）而不是传统的光刻

6、技术。1.1、AI是这轮PCB增长的核心驱动力数据中心为全球PCB市场增长核心驱动力。2025年，全球数据中心PCB市场为181亿美元，通信领域则为102亿美元，消费电子为385亿美元，汽车为17亿美元。在AI及工业智能化的支持下，到2030年，这四个细分市场预计将分别增长至364亿美元、136亿美元、481亿美元及130亿美元，相应的复合年增长率分别为15.0%、6.0%、4.5%及6.2%。由于消费者及数据中心需求疲软、宏观经济面临逆风挑战及云投资保守降低了整体PCB需求，全球PCB市场从2022年的817亿美元下降至2023年的695亿美元，而供需失衡则加剧了行业价格竞争。PCB可分为单