1、AI景气扩散，成长缤纷绽放(divcenter)#核心观点：AI景气扩散，成长缤纷绽放(/divcenter)一、AI景气扩散，存储、封测、PCB、MLCC等材料多方向持续受益：1、存储材料，强扩产周期下寻找确定性受益标的：鼎龙股份（CMP抛光垫）、雅克科技（前驱体）、Anji（CMP抛光液）、广钢气体（电子大宗现场制气）、兴福电子（电子级磷酸）等，受益扩产逻辑通顺+中长期空间大，关注短期催化爆点，长鑫IPO上市为行业近期强催化，推荐长鑫链最核心材料供应商【雅克科技】，磷酸、硫酸再次开启涨价的【兴福电子】，即将受益下游招标的【广钢气体】，以及业绩期预计仍将表现亮眼的【鼎龙股份】。2、封测材料，

2、战略地位持续提升，国产替代+技术迭代，业绩+估值共振：从HBM开始2.5D、3D封装形式快速演进，近期玻璃基板、华为韬定律等将封测环节地位提升至新高度，当前封装材料所处阶段类似18年后的前道制造材料，替代加速+技术共振，重点关注边际变化（技术+客户）及细分赛道市场空间，筛选推荐标的【艾森股份】【华海诚科】【天承科技】。3、涨价品种，【中船特气】六氟化钨因中国高纯钨粉限制出口，日本企业潜在供应风险，公司受益量价齐升，同时关注六氟化钨国内供应商【昊华科技】，制冷剂、电解液、六氟、氟材料、特品等均处于向上趋势，兼有覆铜板PTFE催化；【国瓷材料】，迎来多板块催化共振，MLCC粉体、氧化锆粉体潜在量价

3、齐升逻辑，叠加商业航天、覆铜板硅微粉催化。4、覆铜板材料，重点关注产品放量及技术迭代：生益科技上调2026年度关联交易预计额度，表明26H2下游订单需求强劲，关注生益链核心供应商【联瑞新材】【圣泉集团】等，以及【东材科技】（眉山项目解决产能瓶颈、M9树脂逐步兑现）、【莱特光电】（主业OLED发光材料高复合增速、Q布业务期权）。此外，下一代M10方案即将落地，关注PTFE方向【东岳集团】【昊华科技】。5、弹性标的，【江化微】上海国资委入主，预计未来定位类似华为系“珠海基石”半导体材料平台，潜力大；【天禄科技】TAC膜国产化替代，强确定性+显著市场空间，弹性大。二、新兴产业：商业航天、太空光伏、人

4、形机器人等领域商业化加速新兴科技产业与新材料发展相互驱动，推荐行业爆发趋势明确的商业航天、太空光伏、机器人、创新药等方向：1)商业航天&太空光伏：未来几年国内卫星发射进入高强度阶段，推荐卫星陶瓷管壳【国瓷材料】，关注柔性折叠翼PI【瑞华泰】等；2）机器人：人形机器人产业正加速从实验室迈入量产时代，推荐传感材料、轻量化材料等；3)创新药：小核酸药物从罕见病到常见病，进入快速发展阶段，推荐小核酸载体【蓝晓科技】。三、锂电材料：聚焦能源安全、新技术商业化落地进程25H2以来全球储能需求爆发，带动锂电池产业链持续回暖。近期中东地缘影响下海外能源成本进一步攀升，叠加近年来地缘冲突频发引发能源安全焦虑，一

5、定程度的能源自主可控必要性加强，储能中期逻辑和需求得到强化，推荐材料端受益标的【新宙邦】，关注【星源材质】等。同时关注新技术商业化进程，包括固态电池、光伏钙钛矿、生物质燃料、可控核聚变等方向。风险提示：1）下游需求不及预期；2）海内外政策变化；3）新项目进展不及预期。1.电子材料：AI主线，景气扩散3.锂电材料：能源安全，储能高增根据2026年5月摩根士丹利发布的英伟达VR200Rubin机架（VR200NVL72）物料清单BOM深度拆解报告：报告数据显示，英伟达VR200NVL72机架从ODM（原始设计制造商）处的采购价格约达780万美元，较当前BlackwellGB300NVL72机架约4

6、00万美元的价格近乎翻倍。其中：1）存储芯片增长435%：内存内容量增加+价格大幅上涨；2）PCB增长233%：板子层数&材料升级+新增MidplanePCB等模块；3）MLCC增长182%：GPU功耗提升-电源管理需求增加-MLCC用量快速增长。存储芯片行业“超级周期”持续，全球半导体行业迎新一轮扩产周期。过去20年，互联网、移动互联网、云计算推动存储需求实现3次跃迁，当前AI的快速发展将存储行业再次推向“供不应求”的超级周期。不同于以往“去库存复苏”的博弈，这轮周期的动力来源于AI真实需求拉动，高性能HBM、企业级eSSD等需求提升了存储的成长性，平滑了存储的周期性。全球半导体行业迎新一轮