【群益证券】鼎龙股份（300054）-CMP抛光液领域取得多项突破，给予“买进”的投资建议-260528（3页）.pdf

1、 C o m p a n y U p d a t e C h i n a R e s e a r c h D e p t.20262026 年 0505 月 2828 日 赵旭东 H.tw 目标价(元)88 公司基本信息 产业别 化工 A 股价(2026/5/27)73.40 深证成指(2026/5/27)15736.47 股价 12 个月高/低 81.58/26.54 总发行股数(百万)948.07 A 股数(百万)738.15 A 市值(亿元)541.80 主要股东 朱双全(14.69%)每股净值(元)5.76 股价/账面净值 12.74 一个月 三个月 一年 股价涨跌(%)28.8 73

2、.1 160.6 近期评等 出刊日期 前日收盘 评等 2026-03-27 42.2 买进 产品组合 半导体材料、芯片及打印耗材 99.6%其他 0.4%机构投资者占流通 A A 股比例 基金 19.1%一般法人 1.6%股价相对大盘走势 鼎龙股份 (300054300054.SZSZ)买进（BuBuy y）CMPCMP 抛光液领域取得多项突破，给予“买进”的投资建议 事件：公司控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司（以下简称“鼎泽新材料”），近期在半导体 CMP 抛光液领域持续取得突破性进展：核心产品斩获头部晶圆厂客户优秀供应商奖项；铜阻挡层抛光液获得新客户批量订单；碳化硅（SiC）衬底抛光液

3、成功落地批量订单，抛光液核心原材料自研磨料正式切入第三代半导体市场。点评：HKMGHKMG 抛光液获头部逻辑客户长期验证，铜阻挡层抛光液取得新客户订单：公司控股子公司鼎泽新材料近期在半导体CMP抛光液领域取得多项突破，业务逐步进入多品类、多客户、多场景放量阶段。其中，HKMG 氧化铝抛光液主要应用于先进逻辑芯片金属栅 CMP 环节，对去除速率、选择比、缺陷控制及批次一致性要求极高，客户导入壁垒高。而公司已实现氧化铝研磨粒子自主研发，幷在国内头部逻辑代工客户实现三年稳定批量供货，此次获客户奖项，公司先进制程产品及服务能力得到验证；铜阻挡层抛光液工艺适配难、替换壁垒高，公司依托自研自产研磨粒子，在

4、第三家客户取得订单，产品从单点突破走向多客户复制，有望持续提升市场份额；搭载自主氧化铝磨料的 SiC 衬底抛光液取得批量订单，实现公司在第三代半导体抛光耗材领域从 0 到 1 突破。SiC 材料硬度高、化学惰性强，对抛光效率和表面损伤控制要求更高，后续公司有望拓展粗抛、精抛全系列产品，构建“集成电路+第三代半导体”双轮驱动的业务发展新格局。抛光液业务成长性佳，看好公司平台化布局：从收入来看，公司 2025 年CMP 抛光液及清洗液业务收入约 2.94 亿元，同比增长 36.84%；2026Q1收入约 0.85 亿元，同比增长 54.20%，业务保持较高增速。随着 HKMG 氧化铝抛光液等产品持

5、续突破，公司在高端 CMP 材料体系中逐步形成覆盖先进逻辑、成熟制程、第三代半导体等的多元化产品矩阵，幷将受益于“抛光垫+抛光液+清洗液”平台化布局的协同价值，有望驱动收入结构优化和盈利能力提升。盈利预测及投资建议：预计 2026、2027、2028 年公司分别实现净利润11.1、14.6、17.7 亿元，yoy 分别为+54%、+32%、+21%，EPS 分别为 1.2、1.5、1.9 元，当前 A 股价对应 PE 分别为 63、48、39 倍，我们看好公司半导体业务的成长性，维持公司“买进”的投资建议。风险提示：验证不及预期、新项目进展不及预期、行业景气下滑 C o m p a n y U

6、 p d a t e C h i n a R e s e a r c h D e p t.年度截止 12 月 31 日 2024 2025F 2026F 2027F 2028F 纯利(Net profit)RMB 百万元 521 720 1109 1462 1775 同比增减 134.54 38.32 54.03 31.81 21.36 每股盈余(EPS)RMB 元 0.56 0.77 1.17 1.54 1.87 同比增减 133.33 37.50 51.96 31.81 21.36 A 股市盈率(P/E)X 131.07 95.32 62.73 47.59 39.22 股利(DPS)RMB