1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 转债周策略 20260531 6 月十大转债 6 月十大转债 颀中科技/颀中转债:铜镍金凸块技术为显示驱动芯片提供了更具性价比的封装解决方案 泰瑞机器/泰瑞转债:国内中高端注塑机龙头之一，高端市场领域正追赶国外注塑机高端企业 江苏华辰/华辰转债：变压器海外销售有望迎来新突破 银轮股份/银轮转债：依托汽车热管理技术积淀，重点布局人型机器人相关领域 华康洁净/华医转债：积极开拓电子洁净室业务 山东赫达/赫达转债：公司自主研发的肠溶胶囊技术成熟，赫尔希胶囊构建起 HPMC植物胶囊产品矩阵 天准科技/天准转债：公司聚焦半导体

2、、医疗器械、人形机器人等 PEEK 下游应用 起帆电缆/起帆转债：聚焦超高压海缆与大长度海底电缆生产 新宙邦/宙邦转债：AI 服务器用电子元器件的使用需求增长推动公司电子信息化学品业务业绩增长 和邦生物/和邦转债：公司是全球最大的双甘膦供应商、全球主要的草甘膦供应商之一 周度转债策略 本周各股票指数走势分化，中证转债指数涨幅为-1.18%，煤炭、公用事业、通信涨幅排名靠前。大部分平价区间转债价格中位数调整，从价格中位数对应历史分位数的角度，转债估值仍位于历史相对高位。海外扰动预计进入尾声，股票市场投资者风偏预计持续修复，2026 年增量资金入市的进程仍将持续，我们看好二季度股票市场走出震荡向上

3、的趋势。随着国内产业结构的不断升级，资本市场预计为国内新兴产业赋予积极的定价，持续看好科技成长板块创造超额收益的能力。随着转债市场机构投资者占比的上升，股票市场预期对转债估值的影响逐步深化；我们认为当前投资者对股票市场的中长期走势仍较为乐观，机构投资者对权益资产的配置需求或仍较强，资金面的稳定对转债估值形成支撑。转债领域及标的建议关注：（1）海外算力需求升温，国内大模型迭代或驱动 AI 产业化加速；半导体国产替代打开电子行业中长期增长空间，科技成长方向建议关注颀中、华医等转债；（2）高端制造领域有望维持景气度高位，建议关注宙邦、起帆、泰瑞、银轮等转债；（3）经济复苏驱动部分行业供需格局优化，建

4、议关注和邦、赫达等转债。风险提示：转债估值压缩风险，个股业绩波动风险。分析师 徐亮 执业证书：S0590525110037 邮箱： 分析师 林浩睿 执业证书：S0590525110039 邮箱： 研究助理 黄涵静 执业证书：S0590125110075 邮箱： 相关研究 1 流动性跟踪与地方债策略专题：关注多重扰动下的月末资金面-2026/05/26 2 海外利率周报 20260525：地缘风险阻美债进一步抛售-2026/05/25 3 信用债周策略 20260525：资金面收紧后对信用债有何影响？-2026/05/25 4 债券策略周报 20260524：资金面有波动，债券策略如何做？-20

5、26/05/24 5 转债周策略 20260524：从“抗跌”的角度论证当前转债性价比-2026/05/24 2026 年 05 月 31 日本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 固收定期报告 目录 1 策略分析.3 1.1 6 月十大转债.3 1.2 周度转债策略.11 2 市场跟踪.13 3 风险提示.18 插图目录.19 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 固收定期报告 1 策略分析 1.1 6 月十大转债 颀中科技/颀中转债:公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务。通过超过二十年的研发积累和技术攻关，在

6、凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。显示驱动芯片封测业务是公司设立以来发展的重点领域。随着显示面板的分辨率及清晰度越来越高，显示驱动芯片需要传输和处理的数据也随之加大。而作为现代先进封装核心技术之一的凸块制造技术，可在晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块以代替传统打线封装的引脚，满足了显示驱动芯片高 I/O 数量的需求。由于金具有良好的导电性、可加工性以及抗腐蚀性，因而金凸块制造技术被广泛应用于显示驱动芯片的封装。同时针对近年