【中国银河】半导体板块5月月报：月末上行休整，坚守优质资产-260602（9页）.pdf

1、行业月度报告 电子行业 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 月末上行休整，坚守优质资产 半导体板块 5 月月报 2026 年 06 月 02 日 核心观点 5 月行情回顾：5 月，沪深 300 涨 1.76%，电子行业涨 17.88%，其中半导体板块涨幅 25.85%。细分来看，月涨幅排序是集成电路封测半导体材料集成电路制造分立器件数字芯片设计半导体设备模拟芯片设计。数字芯片设计：5 月板块涨幅 21.14%。月初海外存储巨头财报超预期，A 股存储标的领涨；月内长鑫业绩预增、长江存储 IPO 提速，存储链持续重估；月末获利回吐小幅回调，行业基本面向好，DRAM/

2、NAND 价格持续走高，HBM/DRAM 紧缺预计至 2028Q2。算力芯片方面，英伟达业绩印证 AI 算力高需求，华为“韬定律”支撑国产算力长期成长。存储+AI 算力为当月主线。模拟芯片设计&分立器件：5 月板块涨幅 10%，分立器件板块涨幅 25.45%。TI、ADI、MPS 等海外大厂相继提价并计划 6-7 月再涨价，ADI 并购强化 AI电源管理逻辑；板块月初上行、月中放缓、月末随大盘回调。月末分立器件成新主线，英飞凌年内二度涨价，功率半导体在 AI 算力与新能源车需求共振下进入涨价周期，行业逐步进入上行周期。集成电路制造：5 月板块涨幅 25.6%。月初中芯国际、华虹披露 2026Q

3、1 财报，均对 Q2 营收给出乐观环比指引；月内中芯收购中芯北方股权获批；月末华为“韬定律”催化先进制程，叠加台积电、三星减产八寸晶圆，成熟制程涨价预期升温，制造板块由平稳震荡转为月末加速补涨。集成电路封测：5 月板块涨幅 65.1%。本月先进封测为板块核心景气赛道，盛合晶微落地高端 WLCSP/Chiplet 产能、长电科技月度股价持续走高；全球先进封测产能紧缺，中国台湾产能外溢至大陆，叠加 AI 芯片制程瓶颈倒逼先进封装放量，全月封测板块始终处于高景气，月初、月中连续领跑全板块，月末随制造行情同步走强，是全月确定性最强赛道之一。半导体设备：5 月板块涨幅 21.03%。存储扩产与晶圆厂高稼

4、动预期贯穿全月，中微、华海清科、北方华创、芯源微接连上调订单指引；月初受武汉 380亿美金存储扩产规划提振，月中设备板块领涨，月末因涨幅过高高位回调；长江存储 IPO 过会、扩产招标落地，长期订单支撑充足，回调后配置价值凸显。半导体材料&电子化学品：5 月板块涨幅分别为 38.5%、17.68%。本月板块催化密集、弹性充足，存储扩产、海外涨价、国产替代三重逻辑持续兑现；中船特气受益六氟化钨供给收紧、日企 7 月供货受限影响，全月领涨；兴福电子受益存储扩产需求；日企硅片涨价带动国内硅片回暖；MLCC 涨价、mSAP工艺拉动相关材料需求。投资建议：5 月半导体维持高景气，行情由普涨转为结构性分化。

5、6 月聚焦三条主线：周期反转：功率半导体；低位滞涨修复：中芯国际等晶圆制造龙头；高景气延续：半导体设备和材料。建议关注：中芯国际、北方华创、长电科技、扬杰科技、江丰电子。风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。电子行业 推荐 维持评级 分析师 高峰：010-80927671：gaofeng_ 分析师登记编码：S0130522040001 刘来珍：021-20252647：liulaizhen_ 分析师登记编码：S0130523040001 相对沪深 300 表现图 2026 年 06 月 02 日 资料来源：中国银河证券研究院 相关研究1.【银河电子】AI 硬件行情

6、周点评-被动元件 MLCC和 PCB 受 AI 驱动 2.【银河电子】半导体行情周点评_板块上行休整，关注周期底部反转方向 3.【银河电子】行业深度_Token 经济研究系列之电子行业篇_硬件是 Token 经济学下核心投资方向 -50%0%50%100%150%2025/6/32025/7/32025/8/32025/9/32025/10/32025/11/32025/12/32026/1/32026/2/32026/3/32026/4/32026/5/3SW电子沪深300 行业月度报告 电子行业 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明。2 目录 Catalog 一、行业重点数