【东吴证券】策略深度报告：苏州智造2030系列（算力基建篇）-全球算力“地基”之城-260608（32页）.pdf

1、证券研究报告策略报告策略深度报告 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/32 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 策略深度报告 20260608 全球算力全球算力“地“地基基”之城之城苏州智造苏州智造 2030 系系列（算力基建篇）列（算力基建篇）2026 年年 06 月月 08 日日 证券分析师证券分析师 芦哲芦哲 执业证书：S0600524110003 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 证券分析师证券分析师 欧子兴欧子兴 执业证书：S0600525110002 证券分析师证券分析师 陈刚陈刚 执业证书：S060052304

2、0001 相关研究相关研究 英伟达 GTC 全面布局 AI 生态 2026-06-07 如何理解和应对本次科技行情的波动？2026-06-07 Table_Tag Table_Summary 浪潮起点：浪潮起点：AI 革命与算力基建的产业定位革命与算力基建的产业定位 本轮 AI 算力需求高增的根源，在于大模型技术路线将智能水平与模型规模、训练数据和计算资源深度绑定，推动 AI 从单点算法竞争转向基础模型与算力基础设施竞争，算力基建成为 AI 产业链中最早形成投资强度、最先反映景气度的基础环节。算力基建作为 AI 产业的“卖铲人”，具备需求确定性高、业绩率先兑现的核心特征。AI 算力基建是“算、

3、网、载”协同升级，核心范畴界定为通信+电子双主线，通信主线解决数据“送得快”问题，电子主线保障算力系统“稳得住”运行，两大主线共同构成 AI 算力基建的核心产业框架。产业链全景：算力基建核心赛道深度拆解产业链全景：算力基建核心赛道深度拆解 算力基建核心赛道分为通信光互联与电子算力硬件两大板块，通信赛道作为算力网络的“高速公路”，核心聚焦光模块 800G/1.6T 迭代、光纤光缆算力中心专用需求增量；电子赛道作为 AI 服务器的“身体骨架”，覆盖 AI 服务器整机及配套、高端 PCB/载板、液冷散热、高速连接等关键环节。算力基建形成上游材料中游组件下游整机智算中心的全链图谱，上游材料受益于算力硬

4、件升级需求，中游组件是技术升级最密集、单机价值量提升最明显的核心环节，下游整机则实现算力需求从单台采购到整柜、集群级系统工程的落地转化，全产业链迎来系统性价值重估。苏州根基：算力基建的产业集群与核心优势苏州根基：算力基建的产业集群与核心优势 苏州算力基建产业崛起源于三十年电子制造与精密制造的能力积淀，完成了传统制造能力向 AI 算力硬件的精准平移与升维。苏州已形成光通信、电子硬件全栈产能集群，光通信军团汇聚光模块、光芯片、光纤光缆龙头矩阵，电子硬件军团覆盖 AI 服务器整机到半导体配套的全栈隐形冠军。苏州算力基建具备产能密度高、供应链响应快、全球客户绑定深、长三角区位优四大核心竞争力，同时依托

5、战略定位、资本扶持、要素保障三位一体的政府赋能体系，在算力硬件量产、技术迭代、全球交付等方面形成难以复刻的城市级产业生态优势。企业透视：苏州算力基建核心标的全景企业透视：苏州算力基建核心标的全景 苏州算力基建核心标的分为龙头标杆、细分中军、潜力新星三大梯队，形成梯度化产业矩阵。龙头标杆企业具备全球核心竞争力，涵盖光模块、光器件、高端 PCB、光纤光缆等领域的万亿/千亿级市值龙头，占据全球市场核心份额；细分中军为百亿级市值赛道冠军，在 AI 服务器电源芯片、硅光封装设备等领域建立技术壁垒与国产替代优势；潜力新星聚焦半导体激光加工、光纤传感运维等细分突破方向，在算力硬件配套、智算中心运维等前沿领域

6、精准卡位，三类企业共同构成苏州算力基建全链条、多层次企业供给体系。2030 展望：技术演进与产业趋势展望：技术演进与产业趋势 2030 年算力基建核心技术变量为 1.6T 光模块规模放量、硅光/CPO 技术渗透、液冷散热全面普及、先进封装持续突破，四大技术方向重塑产业技术格局。产业层面呈现三大趋势，一是苏州企业全球市场份额持续提升，从“中国制造”迈向“不可替代”；二是国产替代向光芯片、交换芯片等核心上游环节深化，突破供应链瓶颈；三是商业模式从硬件销售向“硬件+算力服务”延伸。苏州将以 2030 年为目标节点，持续巩固全球算力硬件龙头地位，全力补齐上游芯片短板，打造全球算力地基之城，引领中国算力