【国金证券】电子行业研究：GPU与ASIC拉货共振，关注业绩有望超预期方向-260607（9页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 GPU 与 ASIC 拉货共振，关注业绩有望超预期方向GPU 与 ASIC 拉货共振，关注业绩有望超预期方向。英伟达 Vera Rubin 已进入大量拉货阶段，覆铜板及 PCB 供应链已陆续接到大单；AMD 最新一代的 AI GPU MI450 下半年大量出货，并计划下半年逐步提高出货 Helios AI 机架，AMD 首席执行官苏姿丰表示，客户需求已超过公司对 2027 年的内部预期，其中核心客户预测量超出初始计划，而新增客户也在洽谈大规模部署；谷歌 TPU V8 及亚马逊 trainium3 也有望进入大批量拉货阶段，研判 AI 算力硬件核心公司二

2、三季度业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。SK 海力士大力扩产 DRAM 产能，SK 集团董事长崔泰元表示，随着 KV 缓存需求的增长，内存需求将呈爆炸式增长，内存短缺将持续到 2030 年。SK 海力士五年内的晶圆产能将翻一番，计划到 2030 年将 DRAM 晶圆的月产能从目前的 55 万片（包括中国无锡工厂约 20 万片）提升至约 100 万片，此次扩建将集中在龙仁半导体产业集群，龙仁一期工厂划分为六个洁净室，并将于2027 年 2 月开始在第一个洁净室（一期）安装设备，计划在设备安装完成后增加 6 万片的产能，然后每六个月在下一个洁净室增加 6 万片的产能，逐步提高产能。到

3、2030 年上半年，仅龙仁一期工厂就将新增 36 万片的 DRAM 月产能。此外，清州 M15X 晶圆厂目前正在扩建。M15X 将于今年下半年投产，月产能为 4 万片晶圆。明年月产能将达到约 8 万片晶圆。加上龙仁晶圆厂的 36 万片晶圆和 M15X 扩建带来的新增 8 万片晶圆，SK 海力士的 DRAM 晶圆月产能预计到 2030 年或 2031 年将达到约 100 万片。台积电董事长魏哲家在 6 月 4 日召开的股东会中表示，AI 相关需求仍将持续强劲，受益先进制程、特殊制程及先进封装需求畅旺，根据客户及客户的客户所提供的需求预测，台积电对未来几年的成长非常有信心，目前 2026 年资本支

4、出预估将比较偏向 560 亿美元，这显示出市场的强劲需求，目前并未看到需要降低资本支出的市场讯号，台积电将持续投资先进制程与封装技术，巩固 AI 半导体供应链核心地位。随着 AI 服务器向更高算力发展，同时需要不断降低功耗，对电源稳定性与讯号完整性的要求大幅提高，高容值、高耐压及低损耗 MLCC，以及高阶功率电感需求显著增加，不仅带动单机用量倍数成长，同时推升产品平均单价(ASP)向上。以 NVIDIA 新一代 Vera Rubin 平台为例，单台 AI 服务器所需被动元件价值量较前代平台提升约 4 至 6 倍，成长动能已由出货量扩张转向规格升级与单机价值提升。继MLCC 涨价之后，电感有有望

5、涨价，应用于 AI 服务器的 VRM 模块和车载 DC-DC 转换器，这些规格通常要求 Isat（饱和电流）达到 40A 以上，目前海外大厂的交货期已延长至 20 周以上，建议关注受益产业链。从近期 AI 产业链多家公司业绩超预期，英伟达新一代 Vera Rubin 平台需求强劲，谷歌 AI token 处理量一年同比增长 7 倍，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI 芯片的先进制程加速扩产、GPU 租赁价格上涨及各物料缺货涨价的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。投资建议与估值 看好看好 AI 覆铜板覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。及核心算力硬

6、件、半导体设备及苹果产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。我们认为 AI 强劲需求带动 PCB 价量齐升，目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。整体来看，继续看好 AI 覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）