【中国银河】半导体行情周点评：板块高位震荡，关注量增和周期反转方向-260605（2页）.pdf

1、行业点评报告 电子行业 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份有限公司免责声明 板块高位震荡，关注量增和周期反转方向 半导体行情周点评 2026 年 06 月 05 日 核心观点 行情回顾：本周，沪深 300 跌 1.54%，电子行业跌 0.82%，其中半导体板块跌 3.02%。细分来看，周涨幅排序是半导体材料&电子化学品分立器件数字芯片设计半导体设备模拟芯片设计集成电路封测集成电路制造。数字芯片设计：本周板块跌 2.15%，呈下跌反弹震荡走势。其中，GPU、存储个股表现相对稳定，CPU 下跌。算力芯片方面，本周 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展举办，黄仁勋宣布 Vera

2、 Rubin 全面进入量产爬坡；此外，英伟达发布 RTX Spark（N1X）PC SoC 芯片，进入 AI PC 赛道。存储芯片方面，由于 Semi Analysis 最新报告称英伟达下调 Vera Rubin NVL72 机架配套 Vera CPU 内存，原 192GB SOCAMM 方案或将缩减至 96GB，这引起了全球存储板块的下跌，实际上这并非存储需求减弱而是供应链优化；群联执行长潘健在近日采访中表示预计 2027 年存储缺货将比今年更严重。模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌 4.47%，分立器件板块涨 0.99%。本周 TI 和英飞凌股价均呈高位回调状态。从 Compu

3、tex 大会相关企业表态来看，AI 算力需求爆发之下 AI 电力需求大幅增长、AI 服务器机柜功率大幅提升，均对功率半导体行业形成强需求，持续看好行业周期反转。集成电路制造：本周集成电路制造板块跌 6.97%。本周台积电召开股东大会，台积电表示 AI 算力需求强劲，维持预计全年收入增速超 30%；先进半导体需求持续走高驱动公司毛利率稳步提升，预计 26Q2 为 65.5%67.5%；重申今年资本开支 520-560 亿美金，有望接近上限。AI 对先进制程需求强劲，我们预计 A 股晶圆代工板块后续仍有估值修复机会。集成电路封测：本周集成电路封测板块跌 6.51%。本周日月光在 Computex表

4、示 LEAP 先进封装订单饱满，HBM+FC-BGA 产能满载，晶圆探针、终测订单排至 2027 年。先进封装是后摩尔时代算力提升的瓶颈环节，后续封装板块仍有估值交易机会。半导体设备：本周半导体设备板块跌 2.54%。其中盛美上海涨幅靠前。半导体设备板块公司订单饱满，存储产业链提升设备国产化速度，板块回调后可增加关注。半导体材料&电子化学品：本周半导体材料涨 6.64%，电子化学品板块跌6.21%，在半导体板块中表现相对较好。其中中船特气、立昂微、华特气体、国瓷材料涨幅领先。近期硅片、部分电子特气、封装材料、MLCC 陶瓷材料等涨价落地，催化较多，因此材料板块表现更好。投资建议：6 月全球半导

5、体板块进入高位震荡阶段。考虑英伟达 Vera Rubin、CPO 进入量产爬坡阶段，建议关注产业链量增环节，例如半导体材料和设备。以及关注低位周期反转方向，例如功率半导体。建议关注盛美上海、扬杰科技、江丰电子。风险提示：技术迭代不及预期的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。电子行业 推荐 维持评级 分析师 高峰：010-80927671：gaofeng_ 分析师登记编码：S0130522040001 刘来珍：021-20252647：liulaizhen_ 分析师登记编码：S0130523040001 相对沪深 300 表现图 2026 年 06 月 05 日 资料来源：中国银河证券研究院

6、 相关研究1.【银河电子】MLCC 行业深度二_ 国产 MLCC 快速成长，拥抱行业上行周期 2.【银河电子】MLCC 行业深度一_ AI 和新能源推动需求高增长，MLCC 开启成长新周期 3.【银河电子】AI 硬件行情周点评-被动元件 MLCC和 PCB 受 AI 驱动 -50%0%50%100%150%2025/6/52025/7/52025/8/52025/9/52025/10/52025/11/52025/12/52026/1/52026/2/52026/3/52026/4/52026/5/52026/6/5SW电子沪深300 行业点评报告 电子