通信行业动态报告：XPO融合液冷和CPC技术直通3.2T时代-260531（13页）.pdf

1、通信行业动态报告XPO融合液冷和CPC技术，直通3.2T时代XPO是保留可插拔特性的前提下针对空间、散热、功耗问题的优秀解决方案。AI训练和高性能计算推动网络带宽与能效需求急剧上升，传统可插拔光模块在功耗、散热和前面板带宽密度上逐渐成为瓶颈；而共封装光学（CPO）虽性能更优，但在现场可维护性与良率上存在显著挑战。Arista联合超40家行业伙伴发布XPO（eXtra-densePluggableOptics）白皮书，提出了一种面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准，旨在通过超高密度、内置液冷设计等创新，化解散热和密度难题，标志着AI数据中心光互联正式进入“超高密度可插拔”新阶段。XPO方

2、案重构机械结构+引入液冷系统，实现全方位技术突破。机械结构上，采用紧凑型“腹对腹”设计与双桨式电路板，摒弃传统单PCB布局，配合1:11的机械弹射器解决插拔受力问题。散热方面，摒弃依赖热界面材料的设计，将原生液态冷板直接集成于模块内部，轻松支持超400W高功率散热，使组件温度比风冷同类产品低20circmathsfC至25circC_circ。电气架构上，创新采用50V高压直流输入，显著降低电流额定值与连接器物理尺寸；同时通过清洁线性通道与专用电源/控制连接器隔离，确保了12.8Tbps（规划至25.6Tbps）的高速传输信号完整性。1XPO保留可插拔特性的前提下针对空间、散热、功耗问题的优秀

3、解决方案AI训练和高性能计算推动网络带宽与能效需求急剧上升，传统可插拔光模块在功耗、散热和前面板带宽密度上逐渐成为瓶颈，而共封装光学（CPO）虽然性能更优，但在现场可维护性、可扩展性和良率等方面存在显著挑战，难以在超大规模环境中广泛部署。在这一背景下，2026年3月11日，Arista联合超过45家行业合作伙伴正式发布eXtra-densePluggableOptics（XPO）白皮书，提出了一种面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准。XPO旨在通过超高密度、内置液冷设计、50V高压供电等创新，解决散热和密度问题，同时保留可插拔的运维优势，为AI数据中心提供可扩展、低成本的互连方案。XP

4、O的推出标志着AI数据中心光互联或将进入“超高密度可插拔”新阶段。Arista阐明新一代数据中心光网络技术的五大核心需求包括极限带宽、高可靠性、液体冷却、能耗问题、密度要求。广泛采用的OSFP模块并不完全符合人工智能驱动数据中心的新兴需求。XPO是专为应对超大规模人工智能数据中心独特挑战而从零开始设计的解决方案，其架构直接针对新一代人工智能和机器学习工作负载所需的带宽、密度、可靠性、散热及能效等关键指标。通过重新设计光模块外形尺寸及其与主机系统的集成方案，XPO在提升网络可扩展性与性能方面实现了显著突破。XPO的机械结构采用“腹对腹”设计，实现单模块带宽较标准1.6TbpsOSFP提升8倍，摒

5、弃了传统的单PCB布局方案。1.尺寸与间距：该模块采用紧凑型机械结构，尺寸为60.8毫米（宽度）times111.8毫米（长度）times21.3毫米（高度），可实现高前面板密度。2.双桨式电路板：模块外壳内部，XPO架构包含两块独立的32通道印刷电路板（PCB），称为桨式电路板。3.腹对腹布局：这两张完全相同的电路板（电路板1和电路板2）采用“腹对腹”布局方式，彼此相对朝向共享的中央元件。高功率发热元件（如发射电路和激光驱动器）被集成在电路板内侧的“热端”区域，而低功率元件（如接收电路和控制逻辑模块）则安装在外侧的“冷端”区域。4.弹射器机制：由于电触点数量众多，插入和拔出时需施加较大作用力

6、。XPO模块采用带释放拉片的机械弹射器，通过1:11的机械杠杆比协助操作人员完成插入动作，并与主机笼体实现顺畅啮合。(divcenter)图1：12.8Tbps液冷式XPO模块(/divcenter)XPO模块的一项核心创新在于其原生液冷技术。XPO摒弃了依赖热界面材料（TIM）和机箱安装式散热器的设计方案，将冷却系统直接集成于模块内部。1.中央冷板：液态冷板通过物理夹持方式置于两块桨卡的“热”侧之间，可同步冷却两块电路板。2.热性能：该设计能高效散热功率超过400W的高功率模块，轻松支持XPO模块内部8个1.6TbpsZR光学元件等高负荷应用。通过采用40-45circmathsfC温水液冷