机械设备行业专题研究：光模块设备或迎量升价增拐点-260603（37页）.pdf

1、光模块设备或迎量升价增拐点华泰研究光模块需求持续高景气，技术进步有望推动设备市场增长加速AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，同时1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升，带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。在中性预期下，我们预计2026/27/28年800G/1.6T光模块扩产推动市场容量达332/525/640亿元。光模块设备市场迎增长加速拐点，我们看好产业链相关企业发展。下游产能扩张推动“量增”，高速率/CPO技术落地推动“价升”一方面，随下游AI算力光互连需求快速发展，光模块厂商亟需自动化设备快速提升产能，由此带动设备资本开支快

2、速增长。以中际旭创与新易盛为例，26Q1资本开支分别达到19.29/6.31亿元，两者合计同比/环比增长333%/64%，光模块设备市场随之快速扩张。另一方面，光模块向1.6T/3.2T高速率、硅光及CPO升级，持续推动贴片、耦合、测试等核心设备向更高精度方向迭代，高端设备价值量有望持续提升且国产替代空间较大，如2024年光通信测试仪器国产化率仅约16%。光模块制造流程主要包括贴片、键合、耦合、组装、测试检测等，价值量分别约20%/1%/40%/12%/27%。重点关注高价值量的测试及耦合环节，技术壁垒不断提升重点关注价值量及技术壁垒双高的1）测试：设备资本开支必备环节，无法用人工替代。其中采

3、样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪带宽/速率要求在1.6T场景下已达65GHz/120GBaud/120GBaud量级，技术壁垒较高。24年通信测试仪器国产化率仅16%，国产替代空间较大。2）耦合：光模块独有高壁垒设备，1.6T场景精度要求从此前的0.1um量级提升至0.05um量级，为设备中价值量最高的环节，国内品牌尚有技术提升空间。其他环节包括1）贴片：精度要求从400G时代的5um级升级到3um级，24年高精度固晶/共晶设备国产化率仅20%/50%，国产替代需求较大。2)键合：CPO引入有望推动设备升级为倒装/混合键合，有望显著提升价值量及技术壁垒。在悲观/中性/乐观假设下，我们分别预计

4、28年800G/1.6T光模块扩产将带来450/640/936亿元的市场容量；而长期看3.2T光模块的引入还将在2031年前提供871亿元设备市场容量。光模块产业链或正处于新一轮技术迭代加速拐点，建议重点关注国内设备厂商在客户导入与高端技术升级中的突破机会。我们重点推荐奥特维（AOI设备已获多个客户订单），产业链相关企业还包括：联讯仪器（测试）、普源精电（测试）、鼎阳科技（测试）、日联科技（测试）、华兴源创（测试）、华盛昌（测试）、凯格精机（自动化组装+贴片机）、科瑞技术（耦合+贴片+AOI）、智立方（贴片+排/拆巴机+AOI）、快克智能（AOI+贴片）、天准科技（AOI）等。风险提示：光模块

5、技术发展不及预期、下游光模块厂商资本开支放缓、AI算力投资不及预期。本研报中涉及到未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。(divcenter)行业走势图(/divcenter)AI驱动光模块技术升级，迭代周期不断加速.8已模块设备或迎量升价增，高端产品国产替代空间大.12投资要点AI算力应用推动光模块行业进入高速发展阶段。AIDC占光模块下游场景的比例已从2021年的约10%提升至当前约60%，当前应用仍以Scale-out为主，但英伟达在3月GTC大会发布VeraRubinNVL576与RosaFeynmanNVL1152两款系统首次采用

6、铜互联+光互联混合方案，推动光模块进一步向Scale-up领域渗透。下游方面，全球CSP厂商资本开支持续加速，而根据5月6日TrendForce的预期，2026年包括谷歌、微软、亚马逊、Meta、Oracle、字节、腾讯、阿里、百度的全球9大CSP合计资本支出将达约8,300亿美元，同比增长79%，带动全球光模块市场规模到2031年有望接近600亿美元。与此同时，AI应用亦显著推动光模块技术迭代加速，以可插拔光模块为例，其产品迭代周期已由早期约3-4年缩短至约2年一代，预计2028年后3.2T产品有望逐步进入应用阶段；技术路线方面，硅光渗透率预计2026年即有望突破50%，而CPO产业化亦明显