有色金属：华为“韬定律”与Rubin催化供电革命高阶电容带动核心有色金属材料迎来爆发期-260601（4页）.pdf

1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 华为“韬定律”与 Rubin 催化供电革命，高阶电容带动核心有色金属材料迎来爆发期 有色金属 事件概述事件概述:2026 年 5 月 24 日至 27 日，IEEE 国际电路与系统研讨会（IEEE ISCAS 2026）在上海举行，会上华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”的主旨演讲，正式发表“韬（）定律”。韬()定律提出以“时间()缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则-通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系

2、。华为何总表示，在过去六年的实践中，基于韬()定律，华为已成功设计并量产了 381 款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于 2026 年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到 2031 年，基于韬()定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。分析与判断分析与判断:韬()定律“时间()缩微”的核心物理实现手段是“逻辑折叠”以及由此催生的极微细“混合键合”3D 芯片制造工艺。当“逻辑折叠”技术被用于突破制程封锁、强制提升单颗 AI 芯片的算力密度和 PPW（每瓦性能）时，它在物理层面上带来的直接后果是：将传统横向色散的热量和电流，在极小的三维体积内

3、瞬时叠加，导致芯片的“热流密度（Heat Flux）”和“瞬态电流密度（di/dt）”呈几何级数暴增。与此同时，英伟达即将于 2026 年下半年量产出货的 Rubin VR200 芯片，其单颗最大热设计功耗已骤升至 2300W，远超当前 Blackwell 一代 GB300芯片的 1400W，未来 Feynman 架构甚至预计将达到 4400W。在如此极端的功耗飙升和芯片内高密度动态电流冲击下，由于传统的横向供电（LPD）架构压降和损耗过大，供电效率仅为 85%至 90%。为了彻底解决高电流密度下的热量与电压骤降问题，AI 服务器供电架构正加速向垂直供电（VPD）和基板集成电压调节器（IVR）

4、演进，Rubin VR200 便全面采用了 VPD 架构，将供电效率大幅提升至 96%，单卡可节省供电损耗约 100W。随着 AI 服务器由单机性能迭代走向超大规模算力集群，其电源架构（从 12V 向 48V/54V 甚至更高电压演进）和芯片功耗（单颗 GPU 突破 1000W-2000W）发生了根本性变革，电容正经历“量价齐升+技术代际升级+格局重构”的三重变革，这也对金属原材料的规格提出了全面升级要求。评级及分析师信息 行业评级：推荐 行业走势图 分析师：晏溶分析师：晏溶 邮箱： SAC NO：S1120519100004 联系电话：0755-83026989 分析师：陈宇文分析师：陈宇文

5、 邮箱： SAC NO：S1120525070003 0%27%54%82%109%136%2025/062025/092025/122026/03有色金属沪深300证券研究报告|行业点评报告 仅供机构投资者使用 Table_Date 2026 年 06 月 01 日 证券研究报告|行业点评报告 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 2 多层陶瓷电容器（MLCC）是 AI 服务器中使用量最大、出场率最高的电容，为了降低成本并提升电容量，其内部电极已全面转向使用贱金属技术，要求上游提供纳米级、高纯度的超细镍粉和铜粉，以实现数千层极薄电极的叠加，防止高温烧结时出现分层，受益标的包括【博迁新材】、【

6、有研粉材】。聚合物钽电容具有超高的容值密度和热稳定性，是 AI 服务器48V 电源架构 CPU/GPU 核心去耦电容矩阵的“唯一最优解”或标配。此外，它还大量用于企业级固态硬盘（SSD）的断电保护。AI 的高温环境要求高比容（高 CV 值）的金属钽粉和钽丝，以在保持极小体积的同时提供极高的电容量，受益标的包括【东方钽业】、【稀美资源】。AI 负载已从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，AI 机柜供电正在引入超级电容（尤其是锂离子超级电容 LIC 路线，但负极预锂化工艺难度较高，商业化进展缓慢）作为微秒级响应的结构性备电必需品。同时，大容量的铝电解电容大量用于电源模块、UPS 等中低频大容量场景。对高纯铝、