【华源证券】光模块设备产业链梳理：光模块扩产加速，封测设备迎需求释放-260603（20页）.pdf

1、光模块扩产加速，封测设备迎需求释放光模块设备产业链梳理投资要点：AI算力驱动高速光模块放量，光模块厂商扩产带动设备需求释放。光模块是AI算力基础设施中实现光电转换的关键部件，在训练与推理集群持续扩容背景下，数据中心对高带宽、低时延互连需求快速提升，推动400G、800G及1.6T光模块需求持续增长，据纳真科技招股书，至2029年全球光模块销售收入或将达到2954亿元，2024-2029年CAGR为18.5%。需求上行传导至光模块及光通信器件厂商的资本开支和产能建设，中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等头部厂商资本开支持续提升，2020-2025年资本开支复合增长率分

2、别为24%/35%/28%/22%/26%，并在国内及东南亚等地区推进产线扩建。高端产品放量推动产线自动化升级，设备投入成为扩产资本开支的重要组成部分。随着800G、1.6T等高端光模块放量，自动化设备导入成为提升产能效率的重要方向。从生产端数据看，中际旭创、新易盛等厂商生产人员数量2025年分别同增44%/71%，同时，光模块厂商人均创收提升，2025年中际旭创/新易盛/光迅科技生产人员人均创收分别达到473/336/435万元，2020-2025人均创收五年复合增长率分别为21%/18%/16%，行业增长或并非单纯依靠人员扩张，而是伴随产品结构升级、自动化率提高及产线效率优化。从已披露扩产

3、项目看，光模块产线设备投入占总投资比例较高，部分项目设备投入占比超过70%。测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资核心环节，测试环节现阶段价值量较高。光模块封测流程主要包括贴片、引线键合、光学耦合、组装、功能测试、老化测试与可靠性测试等环节。从全球光模块封测设备市场结构看，2025年芯片老化测试设备和光耦合机价值量占比分别约31%/24%；从产线投资结构看，以光迅科技年产70万只数通光模块产线为例，测试、贴片、耦合设备投资占比分别约56%/24%/16%，显著高于键合、焊接等环节。硅光/CPO推动封测工艺向高精度、高自动化升级，测试、耦合、高端贴片设备有望受益。硅光方案具备高集成度、低功耗等优势

4、，在800G及以上速率产品中渗透率有望提升。相较传统分立式光模块，硅光方案在光纤阵列FA与光子集成电路PIC耦合、芯片老化测试等环节对设备提出更高要求。CPO则进一步推动光模块封装向更高集成度方向演进，涉及交换ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片异构集成，并引入外置光源、FAU高密度耦合、先进键合和系统级测试等新要求。建议关注主设备厂商及自动化核心部件环节。我们看好光模块封测流程中测试、耦合、贴片环节的中长期投资机会，建议关注三类公司：一是测试仪器设备公司联讯仪器、华兴源创、华盛昌、日联科技、普源精电、鼎阳科技、优利德、燕麦科技；二是具备贴片、耦合等核心工艺设备能力的设备厂商罗博特科、科瑞技术

5、、博众精工、凯格精机、智立方、猎奇智能（拟上市）；三是AOI检测设备和受益于设备升级的机器视觉上游设备公司奥特维、奥普特、凌云光、埃科光电、天准科技等。风险提示。下游资本开支不及预期的风险；国产替代进度不及预期；技术路线变化、客户验证周期长的风险。1.光模块扩产加速，设备需求进入释放期1.1.光通信系统关键部件，高速率升级趋势明确光模块是光通信系统中的关键部件，主要作用是实现光电转换：把电信号转换为光信号、再把光信号转换回电信号。以SFP封装光模块为例，光模块主要由光发射组件TOSA、光接收组件ROSA、电路板PCBA、光纤接口所构成，其中TOSA和ROSA是光模块成本中的主要部分。科技公司A

6、I资本开支为光模块市场收入增长的主要驱动力。光模块主要应用场景在数据中心内以及数据中心之间，是AI基础设施投资中的关键组成部分，科技公司高资本开支有望支撑光模块景气度上行。美股“七巨头”资本开支预期处高位，据MarketScreener预测，2026-2028年Mag7资本开支总额将分别达到6488/7033/7258亿美元。(divcenter)图表1：光模块结构图(/divcenter)下游AI训练和推理集群对高带宽、低功耗互连的需求上升，推动光模块向高速率升级。大模型对算力需求呈指数级增长，促使智算业务飞速发展，AI驱动下的各类智算应用与业务要求高速光通信网络具备大带宽、低时延与高可靠等