【国盛证券有限责任公司】中小盘行业周报：新质策略系列之集成电路先进封测：后摩尔时代技术破局，四大共振驱动行业高景气-260602（6页）.pdf

1、证券研究报告|行业周报 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 中小盘中小盘 新质策略新质策略系列系列之之集成电路集成电路先进先进封测封测：后摩尔时代技术破局，四大共后摩尔时代技术破局，四大共振驱动振驱动行业高景气行业高景气 一、一、先进封测先进封测：后摩尔时代：后摩尔时代重要重要支柱，支柱，芯粒封装成关键增长点芯粒封装成关键增长点 集成电路是国民经济的战略性、基础性和先导性产业，封装测试作为其制造关键环节，已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。芯粒多芯片集成封装更被视为微电子行业第四波重大技术浪潮，亦

2、是我国依托自主工艺发展高算力芯片最具可行性的路径。据 Yole、灼识咨询及中国半导体行业协会数据，全球集成电路封测市场 2024 年规模 1014.7 亿美元，预计 2024-2029 年 CAGR 5.9%，其中先进封装以 10.6%的增速成为核心驱动力，2029 年占封测市场的比重将达 50%；芯粒多芯片集成封装作为先进封装增长最充分的受益者，同期 CAGR 高达 25.8%。中国大陆集成电路封测市场 2024 年规模 3319.0 亿元，在领先企业持续投入及下游应用需求拉动下，预计 2024-2029 年中国大陆先进封装市场 CAGR 为 14.4%。二、二、发展动能解构：发展动能解构：

3、四大驱动力共振，行业进入黄金发展期四大驱动力共振，行业进入黄金发展期（一）（一）AI 算力算力需求激增需求激增，芯粒封装，芯粒封装及配套测试及配套测试重构产业链价值分配重构产业链价值分配 生成式大模型推动算力需求急剧扩张，OpenAI 预计 GPT-5 所需计算资源较 GPT-3 高出 200-400 倍，据中国信通院及灼识咨询数据，预计全球算力规模 2024-2029 年复合增速将达 45.0%，国内增速更高达49.7%。单芯片制程进步已无法满足算力需求，2.5D/3DIC 技术成为英伟达、博通公司等高端AI芯片制造商标配方案。成本结构上，据Morgan Stanley，主流高算力芯片中 C

4、oWoS 及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构 21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。当前国内高算力芯片设计企业在出口管制背景下加速采用芯粒技术方案，国内芯粒多芯片集成封装市场有望迎来快速增长。（二）国产替代进入深水区，产业链自主可控催生本土订单转移（二）国产替代进入深水区，产业链自主可控催生本土订单转移 美国持续升级半导体出口管制，从先进制程芯片、制造设备延伸至HBM、EDA 软件等芯片配套环节，2025 年进一步强化对晶圆代工和封测企业的尽职调查要求，国内半导体产业链自主可控紧迫性凸显。据国际半导体产业协会及中国半导体行业协会数据，中国大陆晶圆制造产能快速

5、扩张，2025 年将达到 1010 万片/月（约当 8 英寸），约占全球晶圆制造产能的三分之一，为先进封测行业提供了坚实的产能基础；2024 年中国大陆芯片设计企业数量已达 3626 家，头部企业加速导入本土封测供应商，供应链安全需求驱动订单持续向本土头部企业转移，具备技术实力的封测企业将充分受益于国产替代浪潮。（三）全流程技术与晶圆制造基因，构筑（三）全流程技术与晶圆制造基因，构筑难以难以复制的竞争壁垒复制的竞争壁垒 先进封装对中段硅片加工能力要求极高，凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）等工艺是各类先进封装技术的基础，未布局中段工艺的企业或较难在芯粒封装等前沿领域实现技术与产业化突

6、破。具备全流程先进封测能力的企业，可提供从凸块制造、晶圆测试到后段封装的一站式服务，减少客户衔接成本，同时更易实现与芯片设计、晶圆制造环节的系统技术协同优化（STCO），提升产品良率和交付效率。相较于从增持增持（维持维持）作者作者 分析师分析师 花小伟花小伟 执业证书编号：S0680526020001 邮箱： 相关研究相关研究 1、中小盘：星舰 V3 首飞验证核心能力，SpaceX 上市有望开启商业航天新纪元 2026-05-27 2、中小盘：新质策略系列之特种光纤：国产替代加速推进，多领域需求共振开启成长新周期 2026-05-22 3、中小盘：半导体检测设备：全流程良率关键基石，三重共振下