电子行业：英伟达（NVDA.O）COMPUTEX 2026跟踪报告Rubin系列全面量产Vera专为Agent设计性能超x86-260602（25页）.pdf

1、Rubin系列全面量产，Vera专为Agent设计性能超x86英伟达（NVDA.O）COMPUTEX2026跟踪报告事件：英伟达CEO黄仁勋6月1日在COMPUTEX2026大会发表主题演讲，介绍公司在AgenticAl领域和VeraRubin机架最新进展，以及VeraCPU等硬件平台与AIPC等技术前沿应用。综合演讲及材料信息，总结要点如下：评论:1、AgenticAl成为利润创造者，Harness为Agent操作系统。英伟达表示AgenticAI时代已经到来，标志着全新的计算模式，不仅仅是生成式AI的延续，更实现了“有用性”的跃升,AI成为利润创造者,可以通过Prompt让它生成代码，并产

2、生输出。智能体作为终极的解构式与分布式计算模型，由模型+Harness（软件底座）+工具+Runtime组成，模型作为大脑，Harness负责调度，使其完成生产性工作，英伟达CUDAX库作为智能体的工具，输入数据后，智能体进行理解、观察、推理、行动并使用工具。工具使用作为最大的突破，不需要担心智能体到来会导致软件公司倒闭，世界上将会出现数以亿计的智能体,将比以往任何时候都更频繁地使用工具。工具运行在CPU和GPU以及大语言模型上，安全Harness运行在CPU和BlueFieldDPU上，所有这些的编排工作都由CPU完成。2、VeraRubin已进入全面量产阶段，机架组装时间缩短至5分钟。Ve

3、raRubin是端到端系统，包含GPU、VeraRubinNVLink72,并由VeraCPU进行协调，目前已全面量产，建立的供应链规模是GraceBlackwell的两倍。架构核心是极端协同设计，其逻辑基于：每一个Token都是收入都是盈利的，计算即营收，计算即利润，而收入和利润的缺失即是损失。VeraRubinAl工厂构建中，1）DSX代表基础设施：NvidiaDSX作为参考设计，通过DSXSIMOmniverse蓝图，合作伙伴可以在动工建设前设计并验证VeraRubinAI工厂;利用DSXMaxLps实现机架间的动态电力分配，将回收的搁浅电力转化为计算产出；通过DSXFlex实时协同电网

4、信号，在电网压力大时动态调整工厂功耗，保持最高运行效率。2）模块化集成：VeraRubin系统由七款3纳米制程新芯片组成,结合CoWoS-R与CoWoS-L封装及各方HBM内存,由VeraRubinNVL72执行模型思考、Prompt处理及推理规划。3）第三代MGX机架设计：系统采用全新的模块化计算链路与流线型PCB中板设计，将两侧直接连接，过去需要两个小时的装配时间，现在仅需五分钟。SuperChips连接X9SuperNyx和BlueField4DPU以提升韧性。4）Groq3LPX架构：16个托盘中集成了256颗Groq3LPU,GroqLPX则负责以最低延迟完成Token生成,与Ver

5、aRubinNVL72架构形成高吞吐与低延迟的互补算力组合。全新的LPXLPU30芯片是核心算力单元。5）VeraCPU机架：单机架内集成256颗液冷CPU,在富士康和Quanta的工厂中运用，搭配CX9芯片及完善的软件栈，是有史以来建造的最先进的CPU。推荐（维持）相关报告3、VeraCPU专为智能体设计，性能相比最高性能的x86处理器进一步提升。传统的CPU追求单插槽核心最大化，智能体时代，CPU已成为GPU利用率的瓶颈，直接影响Token的吞吐量、延迟和用户体验。VeraCPU专为智能体设计，机架内集成了两颗VeraCPU，负责管理GPU、处理KV缓存以及处理机架内的所有软件调度，作为G

6、raceBlueField的核心，用于安全与隔离，同时负责Harness、AI模型编排、工具调用及数据库访问。针对智能体需求的四大特征：1）Vera拥有全球最高的指令执行效率（IPC）；2）拥有极高的带宽密度，是首个达到reticlelimits的CPU；3）I/O能力方面，Vera是首个支持PCleGen6的CPU，Vera是首个支持PCleGen6的CPU；4）Vera在提供超高性能的同时，为GPU留出足够的电力空间。Vera是首个使用LPDDR5X内存的CPU，与最高性能的x86处理器进行对比：Vera将峰值