基础化工·塑料行业：英伟达Rubin架构发布CCL上游材料体系升级-260602（47页）.pdf

1、请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容20262026年年0606月月0202日日英伟达英伟达Rubin架构发布架构发布CCL上游材料体系升级上游材料体系升级行业研究行业研究 行业专题行业专题 基础化工基础化工 塑料塑料投资评级：优于大市投资评级：优于大市证券分析师：杨林证券分析师：董丙旭证券分析师：王新航证券分析师：张歆钰010-880053790755-819825700755-81981222021-S0980520120002S0980524090002S0980525080002S0980524080004证券研究报告证券研究报告|请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容核

2、心观点核心观点u AIAI服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板服务器、普通服务器等需求拉动高端覆铜板CCLCCL市场空间。市场空间。由于AI应用的快速落地及科技巨头AI资本开支的加码，AI服务器出货量快速上升。AI服务器中GPU板组为相对于普通服务器的增量，以英伟达服务器为例，GPU板组主要包含GPU组件、模组板 NVSwitch，这三部分都会应用到高等级CCL板。普通服务器用覆铜板升级处于关键转型期，且服务器迭代后所需的CCL板层数有明显的升幅，高性能服务器对高速覆铜板的需求不断扩大，拉动覆铜板材料需求增长。u 英伟达英伟达Vera Vera RubinRubin架构使架构使PCB PCB

3、 在在 AI AI 机架中的角色发生了根本迁移。机架中的角色发生了根本迁移。从过去主要承担板内连接的被动载体，升级为承担机架内高速互联的主动介质，部分原本属于铜缆、连接器、背板系统工程的价值，转移到了 PCB，使“PCB 半导体化”。因此导致了上游材料CCL价值量显著增加，M8-M9材料体系的大幅升级跃迁，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系且PCB用量显著增加，关注上游材料的需求快速增长与产品迭代升级。u 特种电子树脂是材料升级的重要方向。特种电子树脂是材料升级的重要方向。电子树脂是覆铜板制作材料中唯一具有可设计性的有机物，影响介质损耗的因素有分子的极性及极性基团的密度和可动性

4、，降低介电常数(Dk)介电损耗(Df)是重要方向。目前高端覆铜板中常用的树脂有聚苯醚树脂(PPO)、碳氢树脂(CH)、聚四氟乙烯树脂(PTFE)等，其中碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂的电化学性能优异，随着英伟达材料体系升级，未来碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂需求快速增长。u 玻纤电子布供需紧张玻纤电子布供需紧张,是覆铜板材料是覆铜板材料“卡脖子卡脖子”环节。环节。英伟达AI服务器的覆铜板M8&M9材料对应玻纤电子布低介电常数、低介电损耗及低热膨胀系特性，但由于产能供给限制、织机设备限制导致产品持续涨价，是上游材料中最紧缺环节。u 硅微粉填料从硅微粉填料从“普通填料普通填料”跃升到跃升到“核心功能材料核心功

5、能材料”。在英伟达Rubin平台驱动的AI服务器材料升级中，硅微粉已从辅助填料跃升为决定覆铜板性能的核心主材。其用量、价格和技术要求均发生了代际跃迁，推动硅微粉填料向高填充、低介质损耗、更小粒径发展，产品价值量明显提升。u 投资建议：建议关注【圣泉集团】投资建议：建议关注【圣泉集团】自主研发的聚苯醚树脂通过国内重点头部企业认证，公司同时拥有碳氢树脂（ODV）生产能力，产能快速扩张。【东材科【东材科技】技】公司自主研发出碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，多种产品应用于下游头部覆铜板厂商。未来聚四氟乙烯由于极低的介电损耗(Df)数值，有望进入M10材料体系，建议关注

6、国内聚四氟乙烯龙头企业【东岳集团东岳集团】。u 风险提示：竞争加剧风险提示：竞争加剧的风险；技术迭代不及预期的风险；下游需求不及预期的风险；产能扩张不及预期的风险。WURVtOpPpOrNoMoQqQoMsN9PdNbRoMqQmOoQkPrRpRkPrRnO8OnNzQMYmQrNvPnMpO请务必阅读正文之后的免责声明及其项下所有内容目录目录覆铜板覆铜板(CCL)(CCL)是是PCBPCB的核心组件的核心组件1 1英伟达英伟达RubinRubin架构引导架构引导CCLCCL材料升级材料升级2 2特种电子树脂的产品升级特种电子树脂的产品升级3 3电子玻纤布供需紧张电子玻纤布供需紧张4 4风险