通信行业周报:CB全产业链持续走强Snowflake等软件公司业绩超预期看好PCB产业链及AI应用投资机会-260601(17页).pdf

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1、请仔细阅读本报告末页声明 2026 年 06 月 01 日 通信 PCB 全产业链持续走强,Snowflake 等软件公司业绩超预期,看好 PCB 产业链及 AI 应用投资机会 股票 股票 投资 EPS(元)PE 代码 名称 评级 2026E 2027E 2026E 2027E 002463.SZ 沪电股份 买入 2.50 3.06 52.82 43.15 002881.SZ 美格智能 买入 0.67 0.95 67.82 47.83 300308.SZ 中际旭创 买入 28.96 50.52 40.10 22.98 300394.SZ 天孚通信 买入 4.22 5.46 107.87 83.

2、37 301285.SZ 鸿日达 买入 0.70 0.88 165.01 131.26 600941.SH 中国移动 买入 6.36 6.45 15.58 15.36 601138.SH 工业富联 买入 1.78 2.10 41.24 34.95 601728.SH 中国电信 买入 0.37 0.38 16.35 15.92 605277.SH 新亚电子 买入 0.68 0.85 36.21 28.96 688668.SH 鼎通科技 买入 4.14 5.79 70.03 50.07 资料来源:聚源数据,长城证券产业金融研究院 本周策略观点:算力引爆 PCB 全产业链,持续看好各环节相关投资机会

3、。5 月以来,A 股 PCB 板块持续走强。据 ifind 数据显示,截至 5 月 31 日,PCB 中信行业指数近一个月累计涨幅达 30.68%,多只产业链个股股价创历史新高。据上海证券报,胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股等龙头股持续获资金追捧,覆铜板、铜箔、玻纤布、设备等上游环节也接连走强,PCB 产业链全面爆发。根据 Prismark 报告,2025 年全球印制电路板(PCB)市场呈现强劲复苏态势,全年总产值约 854 亿美元,同比增长 15.8%;出货量同比增长 9.3%。产值增速显著高于出货量增速,反映出高端PCB 产品占比提升带动的平均销售价格(ASP)结构性改善。PCB 新

4、介质、新技术持续突破。1)覆铜板:作为 PCB 制造的核心材料之一,采用M 系列编号划分等级。据乐晴智库精选,M 系列编号直接关联材料的技术代际,等级越高,材料性能越优,同时级别越高的板材所带来的损耗也相应的越小。AI 高速爆发带动 M2-M8 全系列高速覆铜箔的应用,当前 M7 及以上材料已广泛应用于AI 服务器、5G 基站等场景。2)陶瓷基板:从陶瓷基板产业链层面来看,从粉体到功率模块,越往上延伸,行业集中度越高,越往下延伸,中国企业技术/规模越成熟且在全球扮演重要角色。3)金刚石:随着半导体制程向 2 纳米以下突破,芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过 150,传统铜、铝材料散热效率已逼

5、近物理极限。金刚石凭借 2000W/mK 的热导率,成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。4)垂直供电:随着 AI 处理器功耗迈入千瓦级别,供电体系正在从传统的平面供电向垂直供电演进。我们认为,随着算力需求的持续火热,PCB 产业链的各个环节都面临需求驱动的产能瓶颈,叠加 PCB 新技术和新介质的不断突破,我们持续看好 PCB 相关产业链投强于大市(维持评级)行业走势 作者 分析师 侯宾 SAC:S1070522080001 邮箱: 分析师 姚久花 SAC:S1070523100001 邮箱: 分析师 王钰民 SAC:S1070526040005 邮箱: 相关研究 1、FSD 入华在即,海内

6、外云厂商加码布局 AI产业链,持续看好算力全链条投资机会2026-05-29 2、华为发布韬定律,持续看好国产算力链各环节投资机会2026-05-28 3、千帆星座加速组网,运营商 Token 工厂落地,AI 服务进入“套餐化”销售时代 2026-05-18 0%30%60%90%120%150%181%211%通信沪深300 P.2 请仔细阅读本报告末页声明 资机会。Snowflake 等软件公司业绩超预期,关注 AI 应用轮动机会。5 月 28 日,据科创板日报,Snowflake 公布了截至 4 月 30 日的第一财季业绩,两项核心指标均超预期:调整后每股收益为 39 美分,营收达 13

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