1、 深圳市半导体与集成电路产业联盟 2026-Q1 国产半导体设备&零部件行业报告 深圳市半导体与集成电路产业联盟 2026-Q1 国产半导体设备&零部件行业报告 深圳市半导体与集成电路产业联盟 2026-Q1 国产半导体设备&零部件行业报告 2026 年第一季度全球和中国半导体产业调研报告 国产半导体设备&零部件行业报告 报告概要 2026 年一季度全球半导体设备市场，受高性能 AI 芯片、HBM 需求拉动开启新一轮景气上行。国产半导体产业链迎来从补齐短板迈向性能追赶的关键拐点，制造工艺升级至原子层级。依托 3D 集成与 Chiplet 规模化应用，国产设备在混合键合、高深宽比刻蚀领域突破高端

2、制程瓶颈；国内零部件企业对标国际巨头，在精密真空、射频电源等高价值部件实现关键突破，国产化率从低端向核心制程渗透。本报告主要针对国产半导体设备产业发展，对相关技术趋势做了简要概述，并对其中的上市公司进行了量化分析和市场竞争力排名。此外，对于每家收录的公司，都从核心技术、主要产品、应用场景和市场竞争力等方面进行了全方位画像分析。深圳市半导体与集成电路产业联盟 2026-Q1 国产半导体设备&零部件行业报告 报告目录 一、全球半导体设备&零部件市场：AI 驱动下的景气度回升.1 1.1 全球半导体产业变局与中国设备环节的市场重构.1 1.2 AI 与先进制程双轮驱动，设备市场维持高景气度.2 1.

3、3 零部件产业“量价齐升”，核心组件交付考验供应链.2 二、国产半导体设备&零部件产业发展洞察.3 2.1 全球坐标系下的中国定位与竞争格局.3 2.2 头部半导体设备企业竞争力评估与多维度排名分析.4 2.3 头部半导体设备零部件企业竞争力评估与多维度排名分析.17 三、前沿技术路线图：原子层级与 3D 集成的革命.30 3.1 先进制程与 3D 存储转型下，ALD 的增量空间与技术拐点.32 3.2 ALE 设备产业竞争格局精准打击“原子级”挑战.35 3.3 混合键合AI 算力爆发背后的 5 大技术逻辑与国产路径.41 四、全球视野下的头部企业对垒与对标研究.44 4.1 AI&存储双轮

4、驱动，全球 ATE 设备创新矩阵与竞争对垒.44 4.2 全球六大分选机厂商综合竞争力雷达图.47 4.3 应用材料 VS 北方华创“半导体设备超市”的全球化与本土化策略对比.51 4.4 泛林 VS 中微公司高深宽比刻蚀技术的巅峰对决.55 五、趋势总结与 2026 产业展望.58 2026 年 Q1 市场回顾：AI 与先进制程双轮驱动.58 2026 年全年展望：步入超级周期.59 1/59 深圳市半导体与集成电路产业联盟 2026-Q1 国产半导体设备&零部件行业报告 一、全球半导体设备一、全球半导体设备&零部件市场：零部件市场：AIAI 驱动下的景气度回升驱动下的景气度回升 1.1 全

5、球半导体产业变局与中国设备环节的市场重构 在全球半导体产业步入后摩尔时代的今天，2025 年被公认为中国半导体设备行业从“局部突破”迈向“全面增量”的关键转折点。根据 SEMI 的数据，人工智能驱动的扩产潮正在深刻重塑全球资本支出结构。2025 年全球半导体制造设备销售总额达到了 1,351 亿美元，较 2024 年的 1,171亿美元增长了 15%，预测 2026 年和 2027 年将继续增长，分别达到 1450 亿美元和 1560 亿美元。在这一宏观背景下，中国作为全球最大的半导体设备消费市场，其产业链的自主化进程已进入深水区。2025 年中国半导体设备市场的强劲增长主要受三大核心驱动因素

6、的影响：一是 AI 芯片带动的算力基础设施建设。随着大模型对算力需求的指数级增长，AI 芯片的测试向量复杂度大幅提升，推动测试设备市场在 2025 年同比增长 48.1%，达到 166 亿美元的规模；二是存储芯片的技术迭代。3D NAND 层数的持续堆叠和 DRAM 制程的演进，对薄膜沉积（CVD/ALD）和刻蚀设备提出了极高的深宽比要求，为拓荆科技、微导纳米等厂商带来了海量订单；三是先进封装的爆发。随着 HBM（高带宽内存）和 Chiplet 技术的普及，混合键合（Hybrid Bonding）和 TSV 刻蚀成为新的增长极，拓荆科技和北方华创在这一领域的突破，标志着国产设备开始在先进制程的