【爱建证券】PCB设备行业点评：今日之mSAP，十年前的HDI-260601（2页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业点评2026 年 06 月 01 日行业及产业机械设备今日之 mSAP，十年前的 HDIPCB 设备行业点评强于大市投资要点：mSAP（改良半加成法）是高端 PCB/载板领域的核心工艺。1）HDI（高密度互连）是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的 PCB 结构体系，回答的是如何实现高密度互连这一设计命题；mSAP 则是制造精细线路的工艺方法，采用半加成法实现比传统减成法更高的线路精度，回答的是如何把线路做精细这一制造命题。2）mSAP 几乎是高阶 HDI 的必选工艺：普通 HDI（如一阶、二阶）对线宽要求相对宽松，采用减成法即可满足；但高阶 HDI（三阶、五阶、A

2、nylayer、VCM 等）以及高速信号板，线宽需控制在 30m 以下。传统减成法在线宽线距向 20m 级别收缩过程中，面临侧蚀加剧、线路形貌控制困难及阻抗一致性下降等挑战；mSAP 则通过形成更加垂直、平整的线路结构，显著提升线路精度并降低高频传输损耗，满足 224G 及以上高速系统的信号完整要求。PCB 产业链的经典成长范式：终端爆发物理瓶颈倒逼 PCB 工艺升级全 PCB 产业链景气。我们认为当前 mSAP 所处产业阶段，与上一轮 2015 年 HDI 快速渗透时期具有较强相似性：需求高速增长、产能相对紧张、工艺价值量持续提升。1）回顾上一轮 HDI 产业周期，20132015 年全球智

3、能手机出货量持续增长，射频、摄像头、指纹识别等功能不断增加，推动单机元器件数量和布线密度显著提升，具备激光盲孔、多阶压合能力的 HDI 技术能够有效提升布线密度，逐渐取代传统 PCB 成为主流方案。2）mSAP 有望成为 AI 时代 PCB 升级的核心工艺方向：AI 服务器、高速交换机及 800G/1.6T光模块快速放量，高速传输对 PCB 信号完整性要求持续提升。传统减成法逐步逼近细线路加工极限，mSAP 凭借更高线路精度和更低传输损耗，正加速向高端 PCB 领域渗透。mSAP 有望复制 HDI 黄金发展阶段的产业逻辑，兼具成长性与玩家集中度提升的双重属性。1）空间：根据 AtlasPCB，

4、2025 年全球 mSAP PCB 市场规模约 45 亿美元，预计 2028 年将增长至 72 亿美元，对应复合增速约 17%；增长动能正加速向 AI 基础设施转移：AI 服务器、高速交换机、800G/1.6T 光模块、汽车电子等非智能手机应用市场将保持 35%以上复合增速。2）格局：工艺壁垒构筑护城河，高难度工艺天然推动行业集中度提升，头部 mSAP 厂商优先享受红利。mSAP 对细线路加工、高阶 HDI 结构、高频高速材料适配及良率控制提出更高要求，工艺开发和量产爬坡难度显著高于传统 PCB 制造，目前全球 mSAP 产能主要集中于台系厂商方：臻鼎科技（鹏鼎控股）、欣兴电子、南亚电路板（南

5、电）及景硕科技，具备长期积累 HDI、SLP 及载板制造经验，在 mSAP 领域布局较早，是全球高端产能主要供应者；大陆厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技、兴森科技、博敏电子近年持续加大高端 HDI 及 mSAP产能投入，已逐步进入 AI 服务器、高速交换机及光模块等高端应用供应链。投资建议：mSAP 已成为高阶 HDI 的确定性工艺方向，对应设备环节将充分受益于工艺升级及高端产能扩张，具备中长期成长逻辑。建议关注：1）【激光钻孔环节】大族数控（301200.SZ）、芯碁微装（688630.SH）、三菱电机（6503.T）；2）【电镀环节】东威科技（688700.SH）、荏原 EBARA（63

6、61.T）、德国安美特 Atotech（MKS 旗下，MKSI.O）；3）【LDI 直接成像环节】芯碁微装（688630.SH）、以色列奥宝 Orbotech（KLA 旗下，KLAC.O）；4)【显影/蚀刻/去膜线环节】盛美上海（688082.SH）、SCREEN（7735.T）；5）【真空压合环节】大族数控（301200.SZ）、长广精机（7795.TW）、德国 LAUFFER（未上市）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究半导体设