【东吴证券】机械设备行业跟踪周报：推荐半导体先进封装设备；建议关注PCB设备mSAP新工艺机会-260531（23页）.pdf

1、证券研究报告行业跟踪周报机械设备 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/23 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 机械设备行业跟踪周报 推荐半导体先进封装设备；建议关注推荐半导体先进封装设备；建议关注 PCB 设设备备 mSAP 新工艺机会新工艺机会 2026 年年 05 月月 31 日日 证券分析师证券分析师 周尔双周尔双 执业证书：S0600515110002 021-60199784 证券分析师证券分析师 李文意李文意 执业证书：S0600524080005 证券分析师证券分析师 韦译捷韦译捷 执业证书：S0600524080006 证券分析师证券分析师 钱尧天

2、钱尧天 执业证书：S0600524120015 证券分析师证券分析师 黄瑞黄瑞 执业证书：S0600525070004 研究助理研究助理 陶泽陶泽 执业证书：S0600125080004 行业走势行业走势 相关研究相关研究 半导体设备：SK 海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫 HBM 扩产利好先进封测设备商 2026-05-11 PCB 设备 2025 年报&2026 年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长 2026-05-13 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚

3、电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。2.投资要点：【半导体设备】华为发布【半导体设备】华为发布韬定律”，关注先进封测设备需求韬定律”，关注先进封测设备需求 华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能：预计到 2031 年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。（1）材料升级：采用寄生电容更小的材料，代替现有导线，比如 Cu 代替 Al、W 代替 Cu、Co 代替 W 等，新的金属导线材料减少

4、了原有导线的寄生电容，从而提高速度，主要就是 PVD、Metal CVD 和 Metal ALD；（2）先进封装：即“逻辑折叠”，减少了电极和电极之间，连接“导线”的距离，从而提高速度；（3）系统软件设计：“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议。投资建议：（1）测试设备：关注AI 芯片带来的国产 SoC 测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、联动科技等；（2）封装设备：相关标的为北方华创（TSV 刻蚀）、中微公司（TSV刻蚀）、拓荆科技（薄膜沉积+键合）、芯源微（涂胶显影+键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、光力科技（划片机）、晶盛机电（减

5、薄机）、迈为股份（磨划+键合）等。【PCB 产业链设备】产业链设备】mSAP 工艺成为工艺成为 1.6T 刚需，重视设备端增量机遇刚需，重视设备端增量机遇 mSAP 工艺过往主要应用在手机主板以及 BT 载板领域，现阶段光模块的速率升级使得 1.6T 光模块 PCB 的生产标配 mSAP 工艺，以实现更小线宽线距的密布。现阶段除传统 mSAP 工艺龙头鹏鼎、深南、兴森以外，众多 PCB 企业均在积极布局扩产，带来设备端需求提升机遇。面向未来，线宽线距缩小为行业大势所趋，现阶段各 PCB 设备企业的产品结构均有望向高端化发展。设备端各环节均有受益：钻孔设备：孔径进一步缩小至 50m，超快激光钻成

6、为相比 CO2 激光钻的更优选择；曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI 设备精度要求提升；电镀设备：需要镀铜更加精细化的 VCP 电镀设备；成型设备：需要使用 CCD 锣机以实现更精准的分板。投资建议：mSAP 工艺的渗透带动设备升级，PCB 设备&耗材重点推荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，建议关注【民爆光电】。HVLP 铜箔生产设备领域建议关注【洪田股份】【泰金新能】，电子布生产设备领域建议关注【泰坦股份】【卓郎智能】。【钨产业链】钨价渐进趋稳复苏，重视钨产业链企业估值重塑【钨产业链】钨价渐进趋稳复苏，重视钨产