【东吴证券】子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：玻璃基板导入，AI先进封装迈向无机核心材料升级-260601（3页）.pdf

1、证券研究报告行业跟踪周报电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业跟踪周报 海外算力周跟踪海外算力周跟踪：玻璃基板导入，：玻璃基板导入，AI 先进封先进封装装迈向迈向无机无机核心材料升级核心材料升级 2026 年年 06 月月 01 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 研究助理研究助理 解承解承堯 执业证书：S0600125020001 行业走势行业走势 相关研究相关研究 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点 玻璃基板：玻璃基板：AI

2、 时代先进封装的新一代底座时代先进封装的新一代底座 AI 算力持续扩张，GPU、ASIC、HBM 与 Chiplet 堆叠推动封装向“大尺寸、高密度、高速互连”演进，传统有机基板在热膨胀系数失配、翘曲、布线密度和高频损耗方面的瓶颈逐步显性化。玻璃基板凭借可调CTE、低介电损耗、高表面平整度和面板级大尺寸加工潜力，正成为先进封装的重要替代方向。当前产业路径主要包括三类：一是台积电CoPoS 路线，以方形玻璃面板和多层 RDL 替代传统硅中介层，解决CoWoS 在大尺寸 AI 芯片封装中面积利用率和成本受限的问题，台积电计划 2026 年启动试验线，2028 至 2029 年量产；二是英特尔 Gl

3、ass-Core路线，以玻璃芯板替代 ABF 有机载板芯层，用于下一代 AI 和 HPC 封装，核心在于提升尺寸稳定性、布线精度和大尺寸封装适配能力；三是CPO 光电共封装方向，玻璃基板凭借低损耗、高平整度和光学透明性，可同时承载高速电互连与低损耗光互连，成为光电共封装的重要底层材料。加工流程：加工流程：TGV、金属化与、金属化与 RDL 决定产业化良率决定产业化良率 玻璃基板制造核心可概括为“TGV 通孔成型、通孔金属化填充、表面 RDL 布线、后段检测封装”四大环节。前段首先对玻璃原片进行清洗、减薄、磨抛和表面处理，再通过激光诱导刻蚀制作 TGV 通孔。该工艺先按设计图形进行激光改性，再经

4、化学刻蚀形成通孔，优势在于无碎屑、无微裂纹、残余热应力低，可实现高深宽比微孔加工。随后进入孔壁金属化阶段，由于玻璃本身绝缘且与铜粘附性较弱，通常需要先进行表面处理并沉积黏附层、阻挡层和种子层，主流方案包括 PVD 或化学镀，再通过电镀铜完成通孔填充。对于高深宽比 TGV，行业更倾向采用“底向上”电镀方案，以降低孔口提前闭合和内部空洞风险。完成垂直互连后，玻璃表面继续通过 PVD 镀铜形成种子层，再结合曝光、显影、刻蚀或半加成工艺制作 RDL 重布线层，最后经过退火、CMP、去胶、Cu/Ti 刻蚀、钝化层制作、AOI 检测、电性测试和可靠性验证，形成可供封测厂导入的玻璃基封装载板。整体看，TGV

5、 成孔精度、孔内无缺陷填充、铜层附着力、多层 RDL 对准精度和冷热循环可靠性，是决定玻璃基板从中试走向量产的核心瓶颈。产业链：原片、加工、设备产业链：原片、加工、设备&材料材料三条主线同步重估三条主线同步重估 上游原片环节壁垒高，核心在无碱或低碱硼硅特种电子玻璃，要求低介电损耗、可控 CTE 和大尺寸均匀性。全球由康宁、AGC、肖特主导，国内凯盛科技、旗滨集团、力诺药包、戈碧迦、彩虹股份等加速追赶。其中药用硼硅玻璃与半导体玻璃基板底层材料体系相通，力诺药包、山东药玻等具备材料配方和成型能力迁移基础。中游加工环节重点关注具备薄化、镀膜、TGV、精密镀铜和多层线路制作能力的企业。沃格光电已掌握玻

6、璃基板全制程工艺，湖北通格微光模块玻璃基载板已完成小批量送样；京东方已完成大板级玻璃载板研发并产出样品，布局半导体先进封装和光模块应用。设备与材料环节将随工艺复杂度提升同步受益，激光设备对应TGV成孔，关注大族激光、帝尔激光等；电镀设备和电镀液对应 TGV 填孔与表面铜层增厚，关注东威科技、天承科技等；光刻、LDI 及检测设备对应 RDL 图形化与良率控制，关注芯基微装等；PVD 设备和种子层工艺则是玻璃表面金属化的关键环节。综合来看，玻璃基板不是单一材料0%14%28%42%56%70%84%98%112%126%2025/6/32025/10/120