【建银国际证券】科技行业：COMPUTEX 2026展会及GTC Taipei前瞻：聚焦AI与互联-260529（4页）.pdf

1、Technology Sector|29 May 2026 本报告由建银国际证券有限公司撰写。分析师证明及其他重要声明请见报告最后一页。1 COMPUTEX 2026(2026 台北国际电脑展台北国际电脑展)和和 GTC Taipei 将于 6月 1 日至 5 日在台北举行，届时多家行业龙头公司(英伟达、高通、ARM、Marvell、英特尔等)的 CEO 将发表主题演讲，数千家供应链企业将参与展会展示。本次大会的主题是“AI Together”(AI 携手共进)。大会(包括主题演讲和展会展示)的重 点 可 能 集 中 在 以 下 方 面：(1)AI基 础 设 施，涵 盖GPU/CPU/LPU芯

2、片和机架(英伟达、高通、英特尔、AMD)、互联技术(英伟达、Marvell、鸿腾精密、安费诺、Bizlink)、电源(Vertiv、Delta、Bizlink)、液冷(Aurus、富士康)、服务器和数据中心(联想、戴尔、惠普)；(2)边缘 AI 设备和硬件(高通、英特尔、ARM、联发科、联想、华硕、宏碁)；(3)机器人和具身智能。AI 基础设施、计算和互联技术基础设施、计算和互联技术 英伟达：英伟达：Rubin GPU/Vera CPU/LPU 及机架及机架将为焦点，将为焦点，MGX 供供应商名录亦是重点关注。应商名录亦是重点关注。英伟达将于 6 月 1 日以 CEO 黄仁勋的主题演讲拉开帷幕

3、，进一步阐述其 AI“五层”结构，并发布Vera Rubin(VR)架构的更多细节。Vera CPU 是 NVIDIA 面向AI 推理的 ARM 架构 CPU，其性能比 x86 架构高 1.5 倍，能效高2倍，机架密度高4倍。英伟达可能会展示其Vera Rubin NVL72机架式 AI 超级计算机，以及 Jetson Thor 边缘 AI 模块和AIpamayo 自动驾驶汽车平台。还可 能将发布更多关于GPU/CPU/LPU 和机架的更新信息。此外，英伟达 N1/N1X SoC芯片(基于 ARM 架构，与联发科合作开发)也有望亮相。光互连（CPO 交换机和硅光交换机和硅光）和机器人技术(包括

4、具身智能)也可能成为关注焦点。英伟达还可能将重点展示具身智能和AI工厂，将超级计算与现实世界的机器人和工业自动化相结合。与此同时，英伟达 MGX 生态系统的供应商名录生态系统的供应商名录更新（新增和移除的供应商）将是另一个值得关注的关键领域。英特尔：在英特尔：在 CPU 上行周期中占据重要地位。上行周期中占据重要地位。英特尔 CEO 将于 6月 2 日发表主题演讲，或重点介绍其 18A 制程工艺制程工艺以及涵盖客户端、边缘和数据中心的全栈 AI 芯片产品线。其或将展示搭载 Arc G3 GPU 的 Panther Lake 移动/手持设备芯片，用于游戏移动设备，并预览将于 2026 年底发布的

5、桌面 CPU Nova Lake(Core Ultra 4)。在服务器方面，英特尔或将重点介绍 Clearwater Forest(Xeon)，这是一款针对 AI/云推理优化的 288 核 18A处理器。CPU 在 AI 推理时代的重要性值得关注，如今它与 GPU 的互补比例已达到 1:1。Marvell：关注互联技术升级和光通信领域。：关注互联技术升级和光通信领域。CEO 将于 6 月 2 日发表主题为“AI 扩展的未来取决于互联”的主题演讲。此次展会旨在展示 Marvell 在人工智能数据中心互连领域的领先地位，包括业界首款 1.6T ZR/ZR+可插拔产品和 2nm 相干 DSP，以及对

6、扩展人工智能集群至关重要的 800G 交换机和 CXL3.0 控制器。其核心重点是与英伟达达成的 20 亿美元合作，旨在扩展 NVLink Fusion 和硅光技术和硅光技术，从而解决高性能计算中的数据瓶颈问题。Marvell 还将展示 PCIe 6.0 SSD 控制器和针对边缘/服务器工作负载优化的 AI SoC，以及可降低多云 AI 部署中延迟和功耗的COLORZ 光互连平台。ARM：边：边缘缘 AI的基石，的基石，CPU领域的新晋但潜力巨大。领域的新晋但潜力巨大。ARM 将在6 月 2 日进行 CEO 主题演讲。ARM 此前正式进军商用芯片市场，发布了 ARM AGI CPU。这是一款