【国金证券】AIDC系列深度（四）：SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期-260528（25页）.pdf

1、SST开启AIDC供电“硅进铜退”新周期-AIDC系列深度（四）投资逻辑：AIDC供电架构加速向800VDC、高压直流和电力电子化演进，电源系统正从配套环节升级为算力基础设施的核心约束。AIDC机柜功率密度持续提升后，传统低压交流配电在转换级数、线缆铜耗、机房空间和供电弹性方面逐步面临瓶颈。短期看，HVDC凭借成熟度高、与既有架构兼容性较强、工程导入难度相对可控，有望率先受益于云厂800VDC架构升级；中长期看，SST通过中压直入、高频隔离和直流母线输出，具备减少转换级数、提升功率密度、降低铜耗、释放机房空间和增强动态调节能力的潜力，有望成为AIDC电源升级的终极方案和持续投资主线。本轮SST

2、产业化的核心变化，是“需求侧重构+技术瓶颈解除+生态背书强化”三者共振。需求侧，AI机柜功率密度持续提升，GPU集群负载波动加剧，传统“工频变压器+UPS/HVDC整流柜”方案在转换级数、空间占用、线缆铜耗和瞬态响应方面逐步面临瓶颈；技术侧，SiC功率器件、高频磁性器件、高可靠电容和直流保护器件成熟度提升，使SST具备从示范验证走向工程化导入的基础；生态侧，NVIDIA等算力平台厂商推动800VDC架构，海外云厂和头部电源/电气厂商加速验证，有望进一步提升产业置信度。AIDCSST不是标准化通用电气设备，真正稀缺的是客户规格定义权、中压系统工程能力和高频电力电子产品化能力。从整机竞争格局看，A

3、IDCSST需要围绕云厂真实机柜功率、供电冗余、瞬态响应、液冷适配、运维方式和认证体系进行系统定义。我们认为，具备三类能力的公司更有望形成持续竞争壁垒：一是客户规格定义权，能够更早参与云厂架构定义并获取一手规格需求；二是中压系统工程能力，能够处理10mathsfkV/35mathsfkV中压接入、绝缘耐压、局部放电、故障隔离和系统级可靠性；三是高频电力电子产品化能力，能够将SiC、高频变压器、直流母线、储能接口、热管理和控制系统集成为可量产、可维护、可认证的模块化产品。产业节奏上，SST更可能沿着“HVDC先行验证工程化场景放量AIDC模块化电力电子平台”渐进推进。短期，传统干变+UPS/HV

4、DC整流柜仍是主流方案，HVDC率先受益于800VDC架构升级和客户小批量导入；中期，光储充、微电网、高功率EV充电和部分高密度数据中心将承担SST工程化验证功能，带动SiC、高频磁件、电容、直流保护和热管理等环节验证；长期，若800VDC成为AIDC主流架构，SST有望从园区级电力设备演进为贴近算力侧部署的模块化电力电子平台，重塑数据中心供配电价值链。建议围绕三条主线布局：第一，HVDC方向，关注麦格米特等具备海外客户送样、小批量进展和数据中心电源基础的公司；第二，SST整机与系统方向，关注阳光电源、四方股份等在中压电力电子、数据中心供电、客户规格定义或示范项目中具备先发优势的公司；第三，上

5、游核心零部件方向，关注可立克、京泉华等受益于高频变压器、电容、SiC和固态断路器价值量提升的标的。整体来看，当前市场对SST终局形态、HVDC放量节奏和上游零部件价值量仍处于认知深化阶段，建议重视产业趋势卡位和后续云厂背书带来的估值重估机会。AIDC资本开支不及预期；800VDC/HVDC/SST产业化进度不及预期；客户认证及订单放量不及预期；技术路线变化及产品可靠性验证不及预期；行业竞争加剧风险。1、AIDC电源架构升级：800V高压直流成为核心方向1.1高压直流架构（800VDC）是功率密度与效率下的最优选择在人工智能、大模型和云计算加速发展的背景下，全球算力需求进入快速扩张阶段。从数据中

6、心形态演进来看，人工智能数据中心（AIDC）与传统IDC在功率密度、供电连续性要求及负载波动特征上存在本质差异。AIDC以GPU、ASIC等高功率算力芯片为核心，其单机柜功率密度显著提升，用电负载呈现出更高峰值、更强波动性以及更高对供电质量和可靠性的要求。随着大模型训练和推理任务规模化部署，AIDC正逐步成为区域电网中不可忽视的高密度用电主体。(divcenter)图表1：Vertiv预计AIGPU的机架密度将持续增长(/divcenter)一方面，AIDC对供电可靠性的要求显著高于传统负载，电压波动或短时断电可能会触发服务器保护机制（自动关机/重启），直接中断计算任务，造成严重经济损失；另一