金刚石散热行业点评：AI算力需求倒逼金刚石开启新一轮散热革命-260528（3页）.pdf

1、 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 机械设备/通用设备 2026 年 05 月 28 日 AI 算力需求倒逼，金刚石开启新一轮散热革命 看好 金刚石散热行业点评 相关研究 -证券分析师 王珂 A0230521120002 李蕾 A0230519080008 刘建伟 A0230521100003 苏萌 A0230524080011 联系人 苏萌 A0230524080011 本期投资提示：AI 芯片功耗飙升，金刚石助力破解散热困局。随着 Blackwell 架构 GPU 功耗突破1000W，Rubin 架构芯片向 1500W 以上迈进，部分

2、型号峰值接近 2300W，芯片局部热流密度超 1000W/cm，传统铜基散热方案已触及物理天花板。金刚石凭借其超高热导率特性（自然界中热导率最高，达 2000-2200W/mK，是纯铜的 5 倍），成为破解算力热管理困局的核心解法，将推动从芯片级散热到数据中心能效体系的全链条重构。当液冷逐渐成为高功率 GPU 基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。过去几年，热管理竞争主要集中在：风冷/液冷；冷板/浸没；架构优化；机柜级高密度设计。近期散热方向体现出新趋势：材料科学正在成为新的竞争维度，液冷解决的是“热量如何带走”，材料增强解决的是“热量如何更快传出”。两者并非替代关系，而是叠加关系。AI

3、算力领域的金刚石散热技术已迎来密集突破。1）英伟达在 CES 2026 释放明确信号：Vera Rubin 架构 GPU 确认采用“金刚石-铜复合热界面+45C 温水直冷”方案。2）2026 年 2 月，Akash Systems 公司宣布，已向印度主权云服务商 NxtGen Al Pvt Ltd交付全球首批搭载 Diamond Cooling 技术的英伟达 H200 GPU 服务器，是全球首次将“金刚石导热技术”正式部署于商用 AI 服务器体系（液冷方案+金刚石材料升级），该方案可实现 15%的算力提升；3）国内方面，据新华财经报道，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯

4、片模组传热能力提升 80%，芯片性能提升10%，温度下降 5。这是全国首次规模化采用金刚石铜复合材料，标志着金刚石散热材料已走出实验室，进入主流数据中心供应商的规模化采购清单。AI 算力功耗提升趋势确定，液冷+金刚石复合散热将成为行业迭代必然方向。随着散热需求提升，风冷方案被逐渐淘汰，常规液冷能力见顶，金刚石散热的需求将呈现高增长、高确定性、高持续性等特征。从技术发展路径来看，短期金刚石铜等复合材料将主导市场放量，中期多晶金刚石材料有望逐步渗透至高端算力场景，长期看单晶金刚石材料将在极致散热场景实现技术落地，不同技术路线将分层覆盖全场景散热需求，行业技术迭代空间充足。在高端散热材料需求驱动下，

5、传统金刚石行业有望摆脱存量内卷，头部企业将凭借技术工艺、产能优势等率先受益。重点关注：沃尔德（在金刚石散热方向多技术路线布局，PCD 微钻客户验证中）、四方达（CVD 金刚石散热片已通过海外客户测试进入小批供货阶段，PCD 微钻正在产品验证阶段）、国机精工（民用领域金刚石散热产品已送样客户，年内有望小批订单落地）、中兵红箭（金刚石散热片已实现小批生产，与下游技术对接中）、黄河旋风（国内首条 8 英寸金刚石热沉片生产线投产，实现了从实验室研发向规模化生产的关键跨越）、力量钻石（半导体高功率散热片项目一期已投产）、斯莱克（联合北科大开发新一代高导热金属/金刚石复合材料，目前已开发出了首批金刚石复合

6、材料热沉样品待测试）、惠丰钻石（布局 CVD 热沉片等产品）、恒盛能源（子公司桦茂科技与芯片技术开发商 H 公司就金刚石散热产品签署样品送样测试协议）。风险提示：产业化进展不及预期，市场竞争加剧等。行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共3页 简单金融 成就梦想 表 1：重点公司估值表 证券代码 证券简称 2026/5/27 净利润（百万元）PE 市值（亿元）2025A 2026E 2027E 2028E 2025A 2026E 2027E 2028E 688028.SH 沃尔德 184 95 135 165/195 137 112/300179.SZ 四方达 175