液冷行业专题报告系列1：AIDC景气爆发液冷大势所趋-260528（52页）.pdf

1、证券研究报告AIDC景气爆发，液冷大势所趋液冷专题报告系列1功耗飙升、能效约束、OPEX优势，液冷进入规模部署期冷板主线持续强化，液冷方案与部件迭代升级驱动产业链演进液冷单位通胀明确，NV+ASIC+国产算力放量打开千亿级天花板供应链模式变化，国产液冷厂商积极突围投资摘要丨芯片功耗指数级跃升+PUE能效约束+TCO优势凸显，液冷渗透率快速提升。单机功率密度快速提升，英伟达机柜快速迭代、功率将超1MW，而4060kW/Rack已达风冷极限，液冷方案是必然选择。能效红线收紧，国家层面要求新建及改建大型/超大型数据中心PUE1.25、枢纽节点项目PUE1.2，且地方层面要求更高，液冷方案可有效推动P

2、UE逐步下降。从经济性角度看，数据中心成本（TCO）由建设成本（Capex）和运营成本（Opex）构成，液冷方案通过大幅降低能耗节省Opex成本，长期TCO竞争力凸显。令板式液冷为主流路线，同时算力平台升级带动冷板、CDU、UQD等核心部件环节技术工艺同步迭代。从整体方案来看，单相冷板凭借成熟度高、兼容现有服务器架构、运维体系完善等优势，是当前AI服务器最主流液冷方案；再往后，浸没式与芯片级液冷面向更高PUE优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。冷板端技术方案演进更多元，包括微通道、3D打印一体化、金钢石铜材料升级以及双相液冷等技术持续突破散热瓶颈，推动液冷系统向更高换热效

3、率、更低热阻与更高可靠性方向升级。CDU（冷量分配单元）端强化泵驱能力、追求更低温差换热与更精细温压流控制，从单一换热设备向高功率、智能化、集中式液冷控制中枢演进。UQD（快接头）与Manifold（水岐管）向高可靠、标准化、智能化液冷模块升级，适配低泄漏、高流量、动态调节与快速维护能力的更高要求。此外，液冷介质方面，传统氟化液在PFAS监管+3M停产下面临一定压力，国产电子氟化液与PFAS-Free环保介质有望加速导入。投资摘要液冷单位通胀明确，NV+AS|C+国产算力放量打开千亿级天花板。NV算力机柜代际持续升级，液冷单柜价值量提升显著：GB300NVL72机柜价值量较GB200明显提升：

4、芯片端彻底取消风冷方案，采用独立冷板式全液冷架构。冷板数量翻倍至126片，用量提升133%，单柜价值量提升57%：UQD用量翻倍至270对，单柜价值量提升81%。测算其散热模组总价值量9.8万美元，其中冷板/UQD/Manifold/CDU价值占比分别为41%/14%/12%/31%。Rubin平台采用全液冷设计、液冷范围覆盖更多机柜部件：实现100%液冷覆盖，彻底移除计算托盘内的风扇，采用第三代无缆化、无软管模块化设计，液冷覆盖范围从GPU/CPU延伸至服务器端网卡、网络侧设备光模块/交换机、电源端等更多发热部件。同时，关键液冷组件实现升级，包括1）采用微通道冷板，冷板内部流道尺寸缩小至微米

5、级，工艺难度提升；2）采用更高密度CDU，同步提升CDU的换热功率和流量控制精度；3）集成化Manifold等。后续，随着Rubin平台持续优化，技术工艺迭代趋势还包括向相变冷板、冷板材料革新、微通道盖板等方向变革。据测算，假设26-27年英伟达AI服务器机柜出货9/12万台，则预测对应2025-2027年液冷空间达631/905亿元。北美CSP推进自研ASIC芯片+国产AI集群逐步标配液冷，全球空间持续扩容：北美主流CSP厂商加速推进自研ASIC芯片进程，且随着ASIC服务器功率升级，加速液冷渗透。以谷歌为例，其TPUv7/v8平台在26-27年加速放量且均强制标配液冷，据瑞银最新报告，预计

6、26-27年TPU出货达413/987万颗，其中v7与v8芯片合计占比达85%/100%，测算26-27年带来液冷空间达257/765亿元。国产算力以“集群化、系统化”方式弥补芯片制造工艺的短期不足，加速推进超节点以实现突围，华为CloudMatrix384集群单机柜密度达42kW、总功耗达559kW。后续，随着国产芯片超节点功耗大幅提升且应用比例提高，叠加考虑算力扩容提前配置液冷，国内互联网巨头将加快液冷数据中心部署。假设26-27年国内新增AIl数据中心机架分别为5.0/7.5GW，液冷渗透率分别为38%/54%，则25-27年国内数据中心机架侧液冷空间为98/215亿元。投资摘要供应链格