长鑫科技：长鑫科技集团股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（注册稿）.pdf

1、 长鑫科技集团股份有限公司长鑫科技集团股份有限公司 CXMT Corporation（安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道（安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道 388388 号）号）首次公开发行股票首次公开发行股票并在科创板上市并在科创板上市 招股说明书招股说明书（注册注册稿）稿）保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商）北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座27 层及 28 层 北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼 科创板投资风险提示：科创板投资风险提示：本次股票发行后拟在科创板上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市

2、风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。声明：本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股说明书（注册稿）不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。长鑫科技集团股份有限公司 招股说明书 1-1-1 声明 中国证监会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假

3、不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。长鑫科技集团股份有限公司 招股说明书 1-1-2 致投资者的声明 一、发行人上市的目的（一）增强公司研发创新能力，加快技术迭代和产品布局的完善 自设立以来，公司始终专注于 DRAM 产品的研发、设计、生产及销售。DRAM 行业技术迭代快，目前 DDR5 和 LPDDR5/5X 等产品正加速渗透下游市场，技术和产品先发优势、持续的研发投入以及高效的技术迭代能力对于公司构建市场竞争力至关重

4、要。同时，集成电路又是典型的人才密集型行业，吸引、留住高端人才是行业和公司持续发展的先决条件。本次发行上市一方面能够通过募集资金有效增强公司持续研发投入的能力，另一方面能够提升自身品牌影响力，吸引全球顶尖人才加入公司，增强公司研发团队技术创新能力。（二）加快公司产能建设和升级，增强公司市场竞争力和盈利能力 公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离 DRAM 行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模亦远低于国内庞大的市场需求。随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在

5、全球 DRAM市场中占据更有利的地位。（三）把握广阔的市场成长空间，加快市场拓展并推动产业发展 集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。DRAM 作为集成电路产业发展的战略基础性产品，是数字经济时代的核心芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石。我国是全球主要 DRAM 消费市场，但本土品牌 DRAM 产品自给率仍较低，未来发展空间广阔。经过多年发展，公司突破了 DRAM 关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产，填补了中国大陆 DRAM 产品在全球市场上的长期空白。本次发行上市能够有效加速公司产能规模的建设、工艺技

6、术的升级、产品布局的完善和产品性能的优化，增强公司对庞大市场需求的供给保障能力，助力我国信息基础设施建设和新质生产长鑫科技集团股份有限公司 招股说明书 1-1-3 力发展，为保障国家信息及产业安全和构建国家现代化产业体系贡献力量。作为我国 DRAM 产业龙头，本次发行上市不仅能够促进公司自身高质量发展，也能够有效带动“存储芯片设计企业、EDA 厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力，推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。（四）完善公司治理并持续提升核心竞争力，持续为股东创造长期价值 报告