电子行业科技领域点评：华为“韬（τ）定律”的短期、中期与长期！-260526（9页）.pdf

1、 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 电子 2026 年 05 月 26 日 华为“韬（）定律”的短期、中期与长期！看好 科技领域点评 相关研究 -证券分析师 刘洋 A0230513050006 袁航 A0230521100002 周超 A0230525090001 曹峥 A0230525040002 林起贤 A0230519060002 杨海晏 A0230518070003 黄忠煌 A0230519110001 刘菁菁 A0230522080003 洪依真 A0230519060003 宋涛 A0230516070001 研究支持 陈俊兆

2、 A0230124100001 联系人 姜安然 A0230125070008 本期投资提示：“韬（）定律“提出，人民网官方报道。华为在中国科学院科技论文预发布平台（ChinaXiv）署名提交论文A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems（多层电子系统的时间缩微理论），提出“韬（）定律”。人民网官网发布人民锐评：半导体迎来“韬（）定律”，中国定义将改写世界。铺垫知识：等效晶体管密度才是关键，而非线宽。1）线宽缩放（即历史上的几 nm）近年仅为等效值，意义减弱。“缩放“正是新方法优化晶体管密度。2）线宽等效下的 7nm/5nm/

3、3nm，实际最小线宽约 15-30nm，是摩尔定律风靡时的等效值，有一定营销宣传意义。3）该论文引经据典摩尔定律、丹纳德(Dennard)缩放理论，论证这些问题。并提供晶体管密度提升的数字，与我们提供的铺垫知识呼应。3）既然过去摩尔定律的本质是时间缩放与提高晶体管密度（线宽缩放实现），那么在诸多瓶颈下，逻辑折叠才是未来明显实现时间缩放的方法，未必再需要盲目追求线宽。4）近年国内半导体诸多架构创新（例如 Chiplet、近存计算、存算一体、3D 堆叠等），都源自该思路。短期机会自然是字面意义的 3D 制造封测、混合键合、RDL、EDA、标准单元库、散热等。前几个是论文直接提到的技术。后者散热是晶

4、体管密度明显提升后衍生机会。中期机会是国产诸多协议、体系的生态匹配，投资者可理解为华为链提振。并与台积电SolC、英特尔 Foveros、三星 X-Cube 适度比较。1）论文通过两大典型案例（单芯片的移动 SoC、成百上千芯片的 AI 系统），论证效果提升，包括设计（晶体管密度、核心能效、最大时钟频率、时钟 Skew 等）、制造（混合键合精度、良率等）、整体效率（访问延迟、单模块带宽、fanout 难题等）。2）论文撰写较为优雅，不仅有设计数据支持，还有架构师视角的理论测算，例如逻辑折叠理论、3D 折叠理论（复杂度 N 与N 平方问题）、存算耦合还是解耦、垂直互联开销等。最重要的是，国产诸多

5、协议与体系有了较强的理论依据，利于生态匹配，例如 UB（统一总线）、Hi-ONE（高密度光互连节点引擎）。3）台积电 SolC（3D Fabric）属于封装级堆叠（应不涉及逻辑电路重设计），英特尔 Foveros（应不涉及标准单元库重写），三星 X-Cube 也属于封装级别堆叠。华为本论文是芯片设计层面折叠，更加底层。长期机会是“著书立传”级理论创新，利于中长期估值提振。论文从缩放（shrink）的理论开始推导，涉及理论、架构、数学推导、工程瓶颈、系统、案例（过去 6 家 381款芯片）、未来 10 年展望（晶体管密度会从 155 提升至未来的 400+MTr/mm，AI硬件集成度 2035

6、年将增长 100 倍以上）。底层创新与协议标准往往值得估值溢价。标的详见正文。包括晶圆代工、先进封测与测试、半导体设备、核心材料与散热、EDA/IP、大芯片设计等。风险提示：1）生态链竞争风险；2）未解决挑战风险；3）估值倍数偏高风险。行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 第2页 共9页 简单金融 成就梦想 1铺垫知识：等效晶体管密度关键，而非线宽.4 2短期、中期与长期.6 3结论与核心假定的风险.7 3.1 标的.7 3.2 核心假定的风险.7 目录 YWOWyQpMqNnOuNrRmPmQoO6McM6MmOnNsQsMfQoOmRlOtRpQaQmNrRNZtPnNNZ