计算机行业周报：新一代服务器拉动PCB产业链开启高增长-260524（36页）.pdf

1、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 仅供机构投资者使用 证券研究报告|行业研究周报 新一代服务器拉动 PCB，产业链开启高增长 计算机行业周报 本周观点本周观点:新新一一代代服务服务器拉器拉动动 PCBPCB 需求需求增长增长 根据财联社，华尔街对英伟达下一代 Rubin 机架进行了全面的物料清单（BOM）拆解，从 ODM 处采购的 Rubin 机架售价约为 780 万美元，较上一代 GB300 机架的约 399 万美元几乎翻倍。其中 VR200 的机柜 PCB 价值量11.6 万美元，较 GB300 的机柜 PCB 价值量（3.5 万美元）翻 3 倍。VR200的 PCB 成本相较于 G

2、B300 出现了高达 233%以上的巨幅增长。这将使总PCB 耗用价值提升至约 11.7 万美元，而相比之下 GB300 仅为 3.5 万美元。这一显著的成本跃升是由 PCB 数量的增加所驱动的，其中引入了诸如 ConnectX 模块和中板 PCB 等新模块，同时 PCB 的层数和覆铜板(CCL)等级也迎来了升级。ASICASIC 单芯单芯片提片提升对升对应量应量 根据 DIGITIMES Asia 最新报告，全球数据中心 AI 芯片出货量预计将从2024 年的 3050 万片增长至 2030 年的 5340 万片，其中 AI 芯片包括高端与中端 GPU、专用 AI 芯片（如谷歌 TPU）、A

3、I 服务器 CPU，以及网络与互连相关芯片。Decode 节点需要更高密度的 HBM 显存封装基板与更高速的片间互联（NV Link/C2C），Prefill 节点则需要支持更高功率密度的供电与散热方案，二者共同推动 PCB 从传统的连接载体升级为决定系统性能瓶颈的关键半导体级组件。国产国产 P PCBCB 产业产业链长链长坡厚坡厚雪雪 PCB 上游原材料中覆铜板成本占 PCB 生产成本的 30%-40%，其自身成本构成中，铜箔（42.1%）、树脂（26.1%）、玻纤布（19.1%）合计占比达87.3%，原材料价格波动对覆铜板成本影响显著。5 月份以来，行业迎来新一轮集中提价，上游覆铜板、高端

4、铜箔、电子布及特种树脂等原材料价格继续上行，带动 PCB 成品价格同步走高。随着覆铜板 CCL 全面涨价各大厂商相应调价，全球电子铜箔也正进入高端产品（HVLP 系列/RTF 系列）上涨、各类铜箔产品价格普遍上涨、加工费持续上行的行业周期。锂电铜箔和电子电路铜箔双双涨价，加工费普遍上调 1500-5000 元/吨，部分高端产品涨价幅度超 30%，总体来说，2026 年供需缺口比 2025 年更大，尤其在 AI 算力硬件需求背景下，RTF和 HVLP 高端铜箔供不应求。投资建议投资建议 受受益益标标的：的：评级及分析师信息 行业评级：推荐 行业走势图 分分析析师师：刘泽晶：刘泽晶 邮箱： SAC

5、 NO：S1120520020002 分分析析师师：孟令儒奇：孟令儒奇 邮箱： SAC NO：S1120524060001 2026 年 5 月 24 日 2 证券研究报告|行业研究周报 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 PCBPCB 制造：制造：胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、东山精密、景旺电子、广合科技；材料：材料：生益科技、宏和科技、金安国纪、南亚新材；设设备备耗耗材：材：鼎泰高科、大族数控、东威科技、芯碁微装、天承科技；PCBPCB 检检测设测设备：备：奕瑞科技，日联科技。风险提示风险提示 市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。盈盈利利预预测测与估值与

6、估值 资资料料来来源：源：WindWind、华西证券研究所华西证券研究所 注：朗新注：朗新科技科技（与通信（与通信联合覆盖）、金山办公（与中小盘联合覆盖联合覆盖）、金山办公（与中小盘联合覆盖）、指南针（与非银联合覆盖）。）、指南针（与非银联合覆盖）。3 证券研究报告|行业研究周报 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 正文正文目录目录 1.1.新一代新一代服务器服务器拉拉动动 PCBPCB，产业链产业链开启开启高增长高增长 .4 4 2.2.新一代新一代服务器服务器拉拉动动 PCBPCB 需求需求增长增长.5 5 2.1.2.1.英伟英伟达达 N NV VL L7 72 2单单机柜机柜成本翻成