TGV设备行业点评：AI算力催生材料革新TGV产业化释放设备迭代机遇-260523（3页）.pdf

1、 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 机械设备/专用设备 2026 年 05 月 23 日 AI 算力催生材料革新，TGV 产业化释放设备迭代机遇 看好 TGV 设备行业点评 相关研究 -证券分析师 王珂 A0230521120002 李蕾 A0230519080008 刘建伟 A0230521100003 研究支持 何佳霖 A0230523080002 胡书捷 A0230524070007 苏萌 A0230524080011 联系人 何佳霖 A0230523080002 本期投资提示：玻璃基板凭借其优异的尺寸稳定性、低介电损耗和高散热性，

2、有望成为突破传统有机基板性能瓶颈的核心方案。但随着 AI 芯片算力持续飙升、信号传输速率不断提升，以及高频、高速、高密度互联需求爆发，有机基板的先天缺陷被无限放大；介电损耗高、高频信号干扰严重、热稳定性不足、线路微缩极限受限、翘曲变形难管控等问题凸显。相较于有机材料，玻璃基板具备极低介电常数与超低介质损耗，可大幅降低高速信号传输损耗，完美适配高频高速运算场景；同时拥有极致的尺寸稳定性、低热膨胀系数、高平整性，能够实现板级封装尺度下的超精细线路制备与超高密度互联。在芯片封装、光电共封（CPO）、高频射频、显示等场景，玻璃基板都展现出极佳优势，成为突破先进封装技术壁垒的关键核心。英特尔、台积电、康

3、宁等头部公司积极布局，预计在 AI 驱动需求爆发，玻璃基板或进入从技术验证走向商业落地的关键窗口期。1）英特尔：累计投入超 10 亿美元建设玻璃基板专属研发与量产线；2）三星电机：三星电机向苹果供应玻璃基板样品，瞄准 AI 芯片封装新赛道；3）LG 显示（LG Display）：切入玻璃基板业务，并成立专案小组；4）台积电：正在搭建 CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术的试点产线；5）京东方：针对玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务及光互连业务领域，与康宁公司签署合作备忘录。随着头部企业布局，玻璃基板技术布局与产能落地或加速。TGV 核心设备涵盖激光钻孔、电镀、

4、沉积等环节。1）玻璃基板准备：选择特定成分、厚度和表面质量的超薄玻璃；2）激光打孔/刻蚀：利用飞秒激光或湿法/干法刻蚀技术在玻璃上形成微孔；3）绝缘层沉积与种子层沉积：在孔壁和内表面沉积绝缘层以确保电气隔离，然后沉积金属种子层；4）电镀填充：通过电镀方式，用金属（主要为铜）完全填充通孔；5）表面平坦化(CMP)：化学机械抛光移除多余金属，使玻璃表面平坦；6）再布线层(RDL)制作：在玻璃表面沉积绝缘层、制作图形、电镀布线，形成所需的互连电路；7）测试、切割：对完成互连的晶圆进行测试，切割成单个器件（Chiplets）用于后续封装集成。重点关注各环节核心标的：1）激光钻孔：玻璃通孔的成孔工艺难度

5、提升，激光诱导蚀刻具有加工精度高、成孔快、深宽比高、无损伤等显著优势，成为主流的成孔技术路线。核心标的帝尔激光、大族数控、英诺激光、联赢激光、德龙激光等；2）电镀：电镀是将金属（主流为铜）沉积入 TGV 结构，实现垂直导电的核心工序。核心标的东威科技等；3）薄膜溅镀：在真空环境中通过等离子体轰击靶材，使材料原子均匀沉积于玻璃基板表面，形成种子层、阻挡层等关键薄膜。核心标的汇成真空等；4）曝光环节：传统掩膜版在大尺寸工艺中存在成本增长及良率下降等问题，直写光刻技术优势明显，核心标的芯碁微装。风险提示：下游新技术进展放缓、行业竞争加剧、行业景气波动的风险等。行业点评 请务必仔细阅读正文之后的各项信

6、息披露与声明 第2页 共3页 简单金融 成就梦想 产业链设备公司估值表 公司代码 简称 2026/5/22 归母净利润（亿）PE 市值（亿）25A 26E 27E 28E 25A 26E 27E 28E 300776.SZ 帝尔激光 429.04 5.19 6.92 8.62 10.38 83 62 50 41 301200.SZ 大族数控 1,339.88 8.24 15.52 23.91 36.62 163 86 56 37 301021.SZ 英诺激光 137.55 0.48 0.78 0.98 1.25 285 176 140 110 688518.SH 联赢激光 106.53 1.6