1、封测设备：AI浪潮已至，设备驭浪先行核心观点：强劲的AI需求驱动下，半导体行业正处于新一轮的上升周期。本轮周期AI与数据中心需求成为了核心增长引擎，根据SIA（美国半导体协会）数据，26年2月全球半导体市场规模达到887.8亿美元，同比+61.8%。同时根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）25年12月份的预测，受益于AI需求带来的逻辑+.存储需求大幅增长，预计2026年全球半导体营收将增长26.3%达9750亿美元，逼近万亿美元大关。从下游Fab厂/封测厂/存储厂来看，盈利能力和资本开支的动力都在加强。（1）Fab厂：以台积电为例，26Q1公司营收同比+35.13%，净利润同比+58.33%

2、，AI产业链对算力基础设施的投资依然在继续，对于台积电等拥有先进制程的晶圆厂的收入拉动并没有减缓的迹象。资本开支方面，根据公司26Q1季报说明会，公司预估26年资本支出520至560亿美元，且目前预估将接近区间上限，若相关目标达成，公司年度资本开支将创历史新高；（2）封测厂：主要封测厂的整体营收实现稳步增长，盈利能力保持稳健；考虑到其历史资本开支与营收改善有相关性，其未来资本开支有望持续增长；（3）存储厂：AI需求爆发带动HBM等高端存储芯片需求持续扩大，从而导致消费级的DDR、NAND产能被严重压缩，行业周期性复苏下引发了消费级存储芯片严重的供需失衡，DDR与NAND闪存价格持续攀升。此背景

3、下，存储厂商营收、净利润迎来大幅增长，也为高端存储芯片扩产带来支撑。从海外封测设备厂商来看，景气度的传递正持续超预期。我们挑选日本DISCO、泰瑞达、爱德万、FormFactor等海外领先封测设备厂商进行分析，可以发现AI的强劲需求已经通过产能扩张逐步传导到上游设备环节，且需求增长速度有望持续超预期。以泰瑞达为例，根据爱德万测试FY25业绩会材料，在全球人工智能数据中心基础设施持续建设的背景下，公司上修了26年1月对于全球SoC测试机市场规模的预测，SoC测试机市场规模有望从25年的69亿美元增长至26年的87-95亿美元（原预测值为85-95亿美元）；存储测试机市场规模有望从25年的21亿美

4、元增长至26年的22-27亿美元（维持原预测）。投资建议。新一轮半导体上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度；此外DeepSeekV4等模型推出也有望带来国产算力新需求，进而带来国产设备需求弹性。双重因素叠加下，国产封测设备厂商大有可为，我们建议关注长川科技、强一股份、精智达、华峰测控、精测电子、矽电股份等受益于半导体设备国产化的厂商。风险提示。国产设备国产化推进不及预期的风险，半导体行业波动风险，新技术新产品推进不及预期的风险，美国制裁的风险。一、AI浪潮下半导体行业正处于新一轮上升周期长时间维度，半导体行业为具备周期性的成长性行业。根据SIA（美国半导

5、体协会）数据，近10年内全球半导体行业的销售额呈现了明显的周期性和成长性：（1）成长性：受AI、5G手机、新能源汽车、人工智能、可穿戴设备以及物联网等新业态的诞生催化，根据美国半导体协会数据，全球半导体市场规模从2015年的3588.7亿美元增长至2023年的5192.8亿美元，CAGR达到4.73%，中长期呈现稳步增长的态势；特别是23年起，受到全球AI基建投资浪潮的拉动，全球半导体市场规模进入了新一轮快速增长期，26年2月全球半导体市场规模达到887.8亿美元，同比+61.8%。（2）周期性：受产品周期、产能周期和库存周期的叠加影响，全球半导体市场呈现出一定的周期性。根据美国半导体协会数据

6、，从历史月度数据可以看出，2016-2023年全球半导体市场走出过两轮比较明显的周期（2016年5月-2019年6月；2019年6月-2023年3月），每轮周期持续大概3年时间。本轮周期AI与数据中心需求成为核心增长引擎，26年市场规模将逼近万亿美元大关。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）25年12月份的预测，受益于AI需求带来的逻辑+存储需求大幅增长，预计2026年全球半导体营收将增长26.3%达9750亿美元。(divcenter)图1：2015年-2026年2月全球半导体月度市场规模变化情况（亿美元）(/divcenter)于同期半导体行业销售额的CAGR（7.9%）。本轮半导体设备