建筑材料行业深度报告：电子布算力时代的PCB关键基材电子布从周期品迈向成长品-260522（23页）.pdf

1、新兴产业团队行业深度报告电子布：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品摘要：算力时代的PCB关键基材，电子布从周期品迈向成长品定义：电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板（CCL）及印制电路板(PCB）的核心基础基材，是通信、汽车电子、算力硬件等下游电子产业不可或缺的隐形骨架。电子布的核心价值体现在机械支撑、电气绝缘和信号传输，直接决定PCB乃至整个电子设备的性能、可靠性与使用寿命。分类：随着AI、高频通信等技术的高速发展，电子布将朝着低介电、低热膨胀系数等高功能性的方向持续发展。电子布可以分为四类，包括普通E布、一二代LoW-DK布、LoWCTE布(T布）、三代（石英布/Q布），每代

2、升级均围绕降低介电常数与损耗、提升热稳定性展开，适配算力密度持续提升的需求。LoWDk/Q布解决的是信号传输速度与损耗问题，T-glass解决封装过程中的热应力与翘曲问题。规模：根据智研产业研究院测算，2024年中国玻璃纤维电子布市场规模已从2020年的185.2亿元增长至286.5亿元。根据2024年中国覆铜板行业调查统计报告解析中，2024年我国覆铜板行业用电子玻纤布总计需求量约为35亿米/年，其中厚布(7628等)约21亿米/年，薄布(2116、1080及以下)约14亿米/年。格局：全球电子布的生产主要集中在日本、中国台湾地区以及中国大陆，高端电子布市场长期被日东纺、旭化成等日本厂商垄断

3、，合计市占率超70%。中国大陆主要的厂商包括中国巨石、国际复材、中材科技（泰山玻纤）、宏和科技、菲利华、林州光远等等；高端市场主要以日本的日东纺、旭化成为主，还有台系的台玻集团、富乔工业等，还有部分CCL厂会自建上游材料供应链进行生产，例如建滔积层板。需求全面爆发，服务器、高速交换机、先进封装等高附加值产品成为电子布行业景气的核心驱动引擎，由于需求的快速增长，供给受限，电子布价格持续上行：2025年初至2026年4月，电子布价格涨幅与盈利弹性明显，据卓创资讯数据，今年以来电子布7628型号历经4轮提价，累计提价2.2元/米至6.5元/米。4月16日，普通电子布7628厚布报价为6.2-6.5元

4、/米，216薄布报价7.6元/米，1080超薄布报价为7.9元/米。高端电子布低介电二代（AI专用）报价160元/米，较年初翻倍。1）产品结构升级：低介电、超薄极薄、低膨胀、石英布等高端高价品类渗透提速，带动行业均价与盈利中枢上移。根据Trendforce，NE玻璃（低Dk）的平均售价（ASP）约为E玻璃的6倍，NER玻璃（低Dk2）的平均售价（ASP）约为NE玻璃（低Dk2）的2.5倍。2）产品用量增长：AI服务器中PCB层数从传统10层提升至16-24层，单台服务器电子布用量达传统服务器的3-8倍；高速交换机：80G/1.6T交换机PCB需采用LoW-Dk电子布，单机用量达传统交换机的2-

5、3倍。Chiplet技术推动基板材料升级，LoW-CTE充分受益封装技术升级；Q布因低介电、低热膨胀特性成为M9级基板的核心材料，高端Q布有望起量。3）供给扩张刚性：高端产能扩产周期长、技术壁垒高，供需紧平衡格局长期延续。高端织布机交付周期18-24个月，头部企业为保障高毛利AI订单，主动将普通织布机转产至高端布，进一步收缩普通布有效供给，行业库存持续紧张。风险提示：技术迭代风险、商业化落地不及预期风险、认证周期风险。建议关注：中国巨石（全球玻纤龙头）、宏和科技（极薄布龙头）、中材科技（特种电子布全品类布局龙头）、国际复材（大幅扩产高频高速电子布）、菲利华（石英布龙头）、聚杰微纤(收购切入高端布)1电子布算力时代的PCB关键基材，受益AI算力浪潮下PCB材料价值重估2算力升级驱动材料升级迭代，供需错配驱动行业景气周期开启2.1低介电（Low-Dk/DF）：AI服务器与交换机放量，驱动Low-Dk基材刚需扩容2.2低热膨胀（Low-CTE）：先进封装基板性能要求提升，LowCTE产品需求旺盛2.5供需错配下的电子布供不应求，涨价明显3日系、台系主导，国产加速突围