1、1面向 AI 的智能网卡产业发展分析报告(2026 年)算力产业发展方阵中国信息通信研究院云计算与数字化研究所2026 年 5 月面向 AI 的智能网卡产业发展分析报告（2026 年）前言前言当前，全球数字经济与人工智能产业加速演进，算力已成为重塑全球经济结构和竞争格局的关键力量。作为连接计算、存储与网络的核心枢纽，智能网卡已从传统网络接口的辅助部件，演进为智算中心连接计算、存储与网络的关键基础设施。我国智能网卡产业正迈向高质量发展的新阶段，从政策维度看，算力基础设施高质量发展行动计划、算力强基揭榜行动等政策文件的出台，为智能网卡发展指明方向。从技术维度看，FPGA 可编程、ASIC 专用芯片

2、、SoC 集成架构在差异化竞争中协同演进，PCIe、CPO、RDMA 等技术的突破，为智能网卡实现高吞吐、低时延、可编程奠定基础。从产业维度看，国际巨头凭借“硬件+软件”的生态壁垒，抬高市场准入门槛。国内产业界，加速从“单点突破”向“全链协同”转变。未来，我国智能网卡将不断迭代创新架构，加速场景渗透释放价值，持续创新发展。本报告立足全球智算产业发展现状，系统梳理智能网卡的发展背景、技术演进和典型应用，分析智能网卡产业生态格局，提出前瞻性发展建议，旨在为产业界提供参考，助力智能网卡高质量发展。时间仓促，报告仍有诸多不足，恳请各界批评指正。后续我们将不断更新完善，如有意见建议请联系研究团队：。面向

3、 AI 的智能网卡产业发展分析报告（2026 年）目录目录一、智能网卡发展概况.1（一）定义与核心特征.1（二）发展背景.5二、五大核心技术分析.9（一）高速率：无损通信，破解智算网络传输瓶颈.9（二）高性能：设施卸载，释放 CPU/GPU 有效算力.11（三）高适配：架构兼容，夯实算力卸载技术底座.12（四）高协同：异构调度，打通集群智能调度壁垒.13（五）高融合：生态共建，降低行业落地部署流程.14三、五大典型应用场景分析.15（一）高互联：智算集群高速互联.15（二）深卸载：基础设施效能优化.16（三）快训推：AI 训推全链加速.17（四）严隔离：多租户安全隔离.18（五）智运维：智能网

4、络全景运维.19四、智能网卡产业生态建设分析.20（一）全球格局：巨头突出，壁垒较高.20（二）国内态势：政策护航，蓝海待拓.22五、智能网卡发展趋势与建议.26（一）技术迭代提速，突破核心性能与能效瓶颈.26（二）产业生态优化，构建全链条协同发展格局.27（三）标准体系完善，推动开放兼容与异构解耦.28（四）应用场景深耕，实现全域规模化渗透落地.29面向 AI 的智能网卡产业发展分析报告（2026 年）图 目 录图 目 录图 1 智能网卡.2图 2 智能网卡核心特性.5图 3 2025-2026 年 3 月我国智能算力规模.6表 目 录表 目 录表 1 智能网卡与传统网卡对比.3表 2 智能

5、网卡技术架构对比.21面向 AI 的智能网卡产业发展分析报告（2026 年）1一、智能网卡发展概况一、智能网卡发展概况（一）定义与核心特征随着人工智能规模化落地及智算需求爆发，算力网络正从“计算驱动”向“算网融合”跃迁，对算力网络性能提出更高要求。算力网络需具备超低时延、超大带宽、确定性传输与全局灵活调度的能力，为算力高效利用与算网深度协同提供坚实支撑。在此背景下，智能网卡从算力基础设施的高速互联纽带，演进为支撑 AI 集群全栈加速、算网高效协同的关键核心载体。智能网卡作为面向算力基础设施的新型网络适配器，兼具可编程能力与异构计算能力，高效卸载网络、存储及安全类负载。其主要采用 FPGA1可编

6、程芯片、ASIC2专用芯片或 SoC3集成架构进行设计，灵活集成 Arm、x86 或 RISC-V 架构处理器，为网络任务处理提供异构算力支撑。同时搭载专用硬件卸载引擎，将数据加密、协议解析等密集型任务从主机 CPU 剥离并在网卡侧完成，有效释放主机算力、提升系统运行效率。智能网卡原生兼容 SDN、虚拟化等技术，适配高速网络与算网融合场景的多样化需求。此外，设备通过 BMC、MCTP、NC-SI、Redfish 或厂商自定义管理通道等接口实现配置下发与状态监控，保障高速数据传输与算力卸载的稳定性和高效性。1在可编程阵列逻辑（PAL）、通用阵列逻辑（GAL）、可擦除可编程逻辑器件（EPLD）等器