【东吴证券】子行业跟踪周报：海外算力周跟踪：把握高景气下的alpha机会，看好PCB上游、mSAP、光芯片&器件-260517（3页）.pdf

1、证券研究报告行业跟踪周报电子 东吴证券研究所东吴证券研究所 1/3 请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分 电子行业跟踪周报 海外算力周跟踪：把握高景气下的海外算力周跟踪：把握高景气下的 alpha 机机会，看好会，看好 PCB 上游、上游、mSAP、光芯片光芯片&器件器件 2026 年年 05 月月 17 日日 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 执业证书：S0600525020001 研究助理研究助理 解承解承堯 执业证书：S0600125020001 行业走势行业走势 相关研究相关研究 增持（维持）Table_Tag Table_Summary 投资要点投资要点

2、 PCB 产业链产业链：上游原材料环节已进入量价齐升的确定性周期上游原材料环节已进入量价齐升的确定性周期。铜箔方面，AI 服务器驱动 HVLP 电子铜箔需求扩张，但多数产能集中于日本、中国台湾，且核心后处理设备交付及产线调试周期长，扩产节奏显著慢于需求增长，供需缺口显著，涨价趋势明确；此外，锂电铜箔受益于储能及动力电池排产高增，加工费企稳回升，为铜箔企业业绩提供额外弹性。电子布方面，5 月以来涨价持续，AI 服务器及先进封装所需的 Low CTE、Low Dk 高端产品供给偏紧。本轮涨价核心矛盾在于高端产能释放滞后于 AI 需求，织布机及后处理工艺扩张周期长，且部分传统产能正向高端转产，进一步

3、压缩普通电子布供给，短期供给刚性支撑涨价持续性。树脂方面，环氧树脂价格持续攀升，5 月中旬均价突破 16900 元/吨，较年初累计涨幅超 25%，双酚 A 等原料涨价叠加 AI 高频高速树脂需求扩张，高端产品供需缺口达 30%至 35%，住友电木年内二次涨价10%至 20%，涨价趋势明确。mSAP 工艺正成为工艺正成为 1.6T 光模块光模块 PCB 的核心技术路径的核心技术路径 工艺升级维度上，mSAP 工艺正成为 1.6T 光模块 PCB 的核心技术路径。光模块从 800G 向 1.6T 及以上代际跃迁，对 PCB 提出前所未有的精度与损耗要求。224Gbps PAM4 信号传输下，传统高

4、多层 PTH 设计已难以满足模块封装对布线密度和热管理的苛刻要求，推动 PCB 方案向类载板方向升级。mSAP 工艺从微米级超薄铜箔起步，经图形定义、电镀增层及闪蚀去除多余铜层，可将线宽线距精准控制 20 微米左右，较传统减成法实现精度跃升。采用该工艺后，PCB 能够在极小尺寸内实现更高密度线路布局，有效减小产品体积并最小化高速信号插入损耗，完美匹配 1.6T 及以上光模块对小型化、高集成度的需求。随着速率快速迭代，光模块 PCB 正加速从传统高多层板向 mSAP 工艺板过渡。随着 2026 至 2027 年 1.6T 光模块进入规模化上量周期，具备 mSAP 工艺量产能力与头部客户认证的厂商

5、有望迎来订单放量与产品结构优化的双重驱动，业绩弹性将随光模块技术迭代充分释放。光模块产业链：光模块产业链：上游器件瓶颈成为制约上游器件瓶颈成为制约 1.6T 模块放量的核心变量模块放量的核心变量 天孚通信 4 月业绩说明会披露，公司 1.6T 光引擎因个别物料缺货尚未达预期产量，正积极协调供应商争取交付；新易盛 2026 年一季报显示，预付款项较 2025 年末增长 3920.83%至 6.82 亿元，主要系原材料预付款增加，龙头以巨额预付锁定上游物料，印证供应链紧缺已从预期落地为现实约束。光芯片环节，EML 及 CW 光源供需缺口突出。长光华芯公告披露100G EML 已实现量产、200G

6、EML 已开始送样，100G VCSEL 及 100mW CW DFB 芯片亦达量产出货水平；源杰科技 100G PAM4 EML 已完成客户验证，200G 产品进入验证阶段，并同步研发 300mW 高功率 CW 光源以匹配硅光及 CPO 需求。东山精密通过收购索尔思切入光芯片领域后，公告明确指出光芯片扩产需约 1 年建设周期且需长达 3 年客户验证，紧缺缓解远慢于光模块，具备量产能力的厂商将长期享受产能稀缺溢价。光器件环节，福晶科技 2025 年年报显示其围绕光通信提供涵盖法-3%9%21%33%45%57%69%81%93%105%2025/5/19