【国金证券】电子行业研究：AI算力需求井喷带动产业链业绩超预期，物料锁产能或成常态-260517（9页）.pdf

1、 敬请参阅最后一页特别声明 1 投资逻辑 AI 算力需求井喷带动产业链业绩超预期，关键物料产能锁定或成常态。AI 算力需求井喷带动产业链业绩超预期，关键物料产能锁定或成常态。近期多家 AI 产业链公司发布了超预期的业绩指引或订单，思科 2026 财年迄今已从超大规模云厂商获得 53 亿美元的 AI 基础设施订单，基于这一强劲势头，思科将全年 AI 订单预期从此前的 50 亿美元大幅上调至 90 亿美元，增幅高达 80%。中芯国际给出的 2026Q2 收入指引为环比增长 14%到 16%，毛利率指引为 20%-22%，与上一季指引相比提升 2 个百分点，基于客户需求和在手订单情况，相较于上个季度

2、，管理层表示对于今年的整体运营情况更加乐观。应用材料公布了 2026 财年第二财季（截止 2026 年 4 月26 日）财报，多项业绩指标创历史新高，下一季度收入预计同比增长近23%，超市场预期，公司预测半导体设备业务在 2026 年将增长超过 30%。太阳诱电也发布了超预期的 2025 财年业绩，利润同比增长 535%，并预测 2026 财年 AI 服务器 MLCC 营收将大涨 80%。AI 需求强劲，5 月 13 日，Tower 半导体表示已与核心客户签署总额约 88.21 亿元的硅光技术长期合同，该笔订单将在 2027 年转化为企业营收，为后续业绩增长筑牢基础，Tower 半导体目前已收

3、到客户支付的 2.9 亿美元产能预定预付款，用于锁定专属硅光晶圆代工产能，同时双方达成深度长期合作，签订规模更大的 2028年晶圆代工协议，相关追加预付款将于 2027 年 1 月到期支付，持续锁定未来产能供给。Tower 半导体目前已收到客户支付的 2.9 亿美元产能预定预付款，用于锁定专属硅光晶圆代工产能。我们认为，全球 800G 及 16.T 光模块需求爆发，硅光技术凭借高带宽、低功耗、高集成度的优势，适配 AI 算力时代高速光互连需求，是数据中心、高速光模块领域的核心技术方向，行业头部厂商通过提前支付预付款、签订长期协议的模式锁定产能，成为行业主流趋势。其他还有 EML 光芯片、法拉第

4、旋片、存储芯片等 AI 算力硬件需求的关键物料，都有长协锁定产能的情况。5 月 14 日，台积电在“2026 年度技术论坛”上表示，台积电将提高其最先进的 2nm 制程芯片的产能，预计第 1 年 2nm 晶圆产出将较同期 3nm 产出高出 45%，2026 年至 2028 年的复合年增长率(CAGR)将达到 70%，同时，CoWoS 先进封装产能也预计将在 2022 年至 2027 年间实现超过 80%的复合年增长率。受全球人工智能、高性能运算应用爆发式增长驱动，台积电正以过往 2 倍的速度推进晶圆厂扩建，同时布局全球新产能，加码布局先进制程与封装领域。台积电计划在全球范围内新建及改造共计 1

5、8 座半导体工厂，产能布局覆盖晶圆制造与先进封装两大核心环节，其中包含 5 座先进封装厂。台积电同时上调了对全球半导体市场的预测，预计到 2030 年，全球半导体市场规模将超过 1.5 万亿美元，高于此前预测的 1 万亿美元。其中，AI 和高性能计算预计将占比 55%，智能手机占比 20%和汽车应用占比 10%。投资建议与估值 看好看好 AI 覆铜板覆铜板/PCB 及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。从 AI 产业链多家公司业绩超预期，谷歌 TPU快速迭代，Anthropic 营收爆发式增长，台积电用于 AI 芯片的先进制程加速扩产、CSP 大厂长协

6、抢锁存储产能及GPU 租赁价格上涨的情况来看，AI 短期、中期的需求都非常强劲。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI 及微软的 ASIC 数量，2026-2027 年将迎来爆发式增长。目前多家 AI-PCB 公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI 覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（稳健向上）、封测（稳健向上）。风险提示 需求恢复不及预期的风险；AIGC 进展不及预期的