电子行业半导体自主可控跟踪报告：需求旺盛带动国内外产能持续扩张设备材料等订单及业绩趋势向好-260515（3页）.pdf

1、 敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告|行业简评报告 2026 年 05 月 15 日 无评级无评级（维持）（维持）半导体自主可控跟踪报告半导体自主可控跟踪报告 TMT 及中小盘/电子 评论：评论：1、全球存储和逻辑产能持续扩张全球存储和逻辑产能持续扩张，设备材料市场空间有望持续提升，设备材料市场空间有望持续提升。全球 AI 资本开支持续增长，2026 年全球九大 CSP 合计资本开支预计达约 8300亿美元，带动全球存储和逻辑产能持续扩张。三星、美光、SK 海力士等全球存储龙头均加码资本开支，聚焦先进工艺与产能建设，美光 FY2026 Capex 上修至 250 亿美元、预计三星、SK 海力

2、士也将显著增加 2026 年资本开支，但考虑到受制于洁净室空间限制，海外原厂DRAM及NAND的整体位元产出增长有限，预计 2027 年产能有望大幅提升；台积电上修 2026 年 Capex 至 560 亿美元的指引上限，后续有望持续追加全球晶圆厂投资布局，近期英特尔和三星先进制程扩产同样提速，展望明后年有望持续拉动上游设备市场空间。根据 SEMI 预测，2026/2027/2028/2029年 全 球300mm晶 圆 厂 设 备 支 出 约 为1330/1510/1550/1720 亿美元，2027-2029 年 Logic 和 Micro 总投资 2280 亿美元，DRAM 设备支出 11

3、10 亿美元、3D NAND 设备支出同期预计为 620 亿美元。同样，2025 年全球半导体材料市场空间 732 亿美元，半导体材料环节将充分受益于晶圆厂稼动率维持高位以及扩产后 OPEX 逻辑。2、国内两存及逻辑代工产能持续扩张，设备材料等业绩持续向好国内两存及逻辑代工产能持续扩张，设备材料等业绩持续向好。25Q4 长鑫 DRAM 全球市场份额约 5%、长存 NAND 全球市场份额约 11%。长鑫 2025 年底拟募资 295 亿元，其中 75/130/90 亿元分别投向量产线技术升级改造/DRAM 技术升级/动态随机存取存储器研发，预计 2026 年现有三厂产能全部达产；长存三期项目提速

4、，2026 年初已安装洁净厂房设备，年内有望实现量产，结合考虑两存 IPO 或有序推进，两存未来扩产确定性较强，中长期产能规模有望大幅提升。先进制程是国产算力核心瓶颈，DeepSeek-V4 官方表示高端算力是当前瓶颈，考虑到腾讯 2026 资本开支同比显著增长、阿里巴巴上修资本开支超此前 3800 亿元，结合 2028 年全球先进制程产能 140 万片/月考虑、预计国内偏先进制程的产能同样有望持续扩张。综合来看，国内存储与逻辑晶圆厂未来产能规模有望实现大幅增长，展望 2026-2028 年本土扩产的确定性极强，预计将带动国产半导体设备及零部件、半导体材料订单的持续提升，进而增厚相关产业链公司

5、收入利润。3、投资建议。、投资建议。26-27 年预计有望受益于国内存储扩产，同时国产率有望提升，随着工艺升级设备材料用量持续增加，关注卡位良好及份额较高的公司。1）设备：全球半导体）设备：全球半导体设备市场景气度持续上行，关注卡位良好的设备公司。设备市场景气度持续上行，关注卡位良好的设备公司。SEMI 预计全球半导体设备市场规模正增长将延续至 2029 年，其核心驱动力来自先进制程需求、DRAM与 HBM 以及 NAND。2025 中国大陆半导体设备市场销售额达 493.1 亿美元,未来国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将持续提升，前道及后道先进封装设备订

6、单增长趋势明确。2）零部件：）零部件：设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望拉升拉升零部件厂商零部件厂商出货出货。国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，考虑到，设备厂零部件库存或处于低位，设备订单向好有望拉升零部件厂商出货，零部件订单及收入有望快速增长。中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主 行业规模行业规模 占比%股票家数（只）528 10.2 总市值（十亿元）19490.3 16.4 流通市值（十亿元）16345.5 15.3 行业指数行业指数%1m 6m 12m 绝对表现 21.8 41.4 93.6 相对表