电子行业周报：腾讯、阿里同步加码AI投入三星将重启8英寸SiC产线-260516（13页）.pdf

1、 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20262026 年年 0505 月月 1 16 6 日日 电子电子 行业周报行业周报 腾讯腾讯、阿里同步加码阿里同步加码 AIAI 投入投入，三星将三星将重启重启 8 8 英寸英寸 SiCSiC 产线产线 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 18.5 20.9 76.6 绝对收益绝对收益 22.2 25.2 100.9

2、马良马良 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450518060001 相关报告相关报告 AMD 26Q1 业绩超预期，英伟达宣布与康宁达成长期合作 2026-05-09 乘 AI 东风，碳化硅行业迎新催化 2026-04-26 DeepSeek-V4 正式发布，谷歌发布第八代 TPU 2026-04-25 特斯拉 AI5 芯片完成流片，SpaceX IPO 持续推进 2026-04-18 中国 AI 芯片市场本土厂商份额提升，腾讯云宣布多款产品涨价 2026-04-12 腾讯腾讯、阿里同步加码阿里同步加码 AIAI 投入投入，释放，释放资本开支资本开支增加增加信号信号 据商业新知 5 月

3、 14 日报道，腾讯、阿里方面在业绩会上释放了关于AI 资本开支的新信号。腾讯高层在业绩会上表示，今年 AI 相关的资本支出会进一步增加；阿里在 2026 财年 Q4 财报分析师电话会上表示，未来 AI 基建的投入资金会远远超过 3800 亿元。腾讯一季度 AI相关资本开支付款 370 亿元，创近年来单季新高；阿里明确将远超原计划 3800 亿元投入 AI 基建。两大互联网巨头同步加码 AI 基础设施，或为产业链相关企业带来订单预期。腾讯高管明确表示将有更多国产芯片在下半年投入使用。阿里平头哥自研 GPU 芯片已实现规模化量产，60%以上算力已服务于外部商业化客户。这一趋势或带动国产 AI芯片

4、、服务器、IDC 等全产业链需求，为国内算力产业链提供订单支撑。三星将重启三星将重启 8 8 英寸英寸 SiCSiC 产线产线，目标，目标 20282028 年量产年量产 据集邦化合物半导体公众号，韩媒 ETNEWS 援引供应链消息称，三星电子晶圆代工业务已正式重启碳化硅（SiC）半导体业务，正与材料、组件及设备供应商深入磋商 8 英寸 SiC 生产线建设事宜，讨论已细化至设备采购规模，项目进入实质性推进阶段。科技媒体 SammyGuru随后也报道称三星将 SiC 业务定位为新增长引擎，目标 2028 年实现量产。此次三星采用改造现有 8 英寸硅基产线的低成本策略，计划将其转化为 SiC/Ga

5、N 混合生产线，既规避新建厂房的高额投入，又提升成熟设备利用率。按照内部规划，2027 年建成 SiC 原型试点线，2028年实现规模化量产；首款产品锁定平面结构 SiC MOSFET，后续逐步向沟槽型等高性能结构拓展。SKSK 海力士或联手英特尔，共同研发海力士或联手英特尔，共同研发 2.5D2.5D 封装技术封装技术 TrendForce 集邦咨询 5 月 12 日报道，据 ZDNet 报道，SK 海力士正在与英特尔合作开展 2.5D 封装技术的研究与开发。此外，SK 海力士正在考虑采用英特尔研发的 2.5D 封装技术“嵌入式多芯片互连桥（EMIB）”。据悉，该公司目前正在进行测试，以将

6、HBM 和系统半导体与英特尔提供的 EMIB 嵌入式基板结合使用。目前，该公司正在寻找适用于实际量产的材料和组件。在先进封装领域，台积电的 CoWoS长期占据主导地位。SK 海力士也与其保持着密切的合作关系，并在HBM 和 2.5D 封装方面开展联合研发。然而，由于近期人工智能行业的蓬勃发展，台积电的 CoWoS 正面临供应短缺等问题。相比之下，EMIB 具有更低的功耗、更低的封装成本以及对大型混合节点系统的更可扩展支持。-10%5%20%35%50%65%80%95%2025-052025-092026-012026-05电子电子沪深沪深300300 998685648 本报告版权属于国投证