计算机行业：AI产业链通胀Agent预计引爆下一轮产业链价格上行-260515（16页）.pdf

1、AI产业链通胀，Agent预计引爆下一轮产业链价格上行本报告导读：资源虹吸、物理瓶颈、供给刚性引发AI全产业链成本传导，而AIAgent从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启以HBM为核心的新一轮供需矛盾与价格上行周期。投资要点：投资建议：当前AI驱动的全产业链涨价潮正重塑半导体价值分配格局，掌握核心壁垒的上游环节将主要受益，建议关注存储巨头及先进制程代工厂；其次，关注供需缺口扩大的核心材料环节和国产替代加速的设备商；最后，优选具备算力溢价能力的头部云厂商。AI产业链通胀已从上游核心硬件扩散至中下游全产业链,形成系统性成本传导。1存储芯片因HBM“一换三”的产能挤兑成为涨价核心，传统DRAM供

2、应缺口高达30%-50%，价格飙升；2先进制程（2nm）与封装（CoWoS）成本亦大幅攀升。成本压力传导至中游云服务，亚马逊AWS、谷歌云打破二十年降价惯例提价；3下游PC、手机成本激增，厂商被迫提价或规格缩水，消费者为“性能通胀”买单。资源“虹吸效应”、物理瓶颈与供给刚性是本轮涨价的根本原因。1美国科技巨头近7000亿美元的资本支出计划，通过“预付款”机制提前锁定全球未来芯片产能，将现货市场变为“期货市场”。2同时，HBM生产消耗数倍晶圆面积且良率仅50%-60%，导致传统存储产能被系统性抽水。3先进制程成本指数级上升（2mathrmnm晶圆成本达3万美元）与关键材料短缺（电子布四度跳涨），

3、共同构筑了供给端刚性约束。AIAgent从“聊天”向“行动”的进化，预计将开启下一轮产业链通胀周期。Agent的落地使Token消耗量实现指数级跃升(2024-2025年增长300多倍),单次用户指令触发的后台计算量较普通聊天高出数十倍。这种“面向任务”的连续调用将大幅推高推理负载，使AI加速器对HBM的需求呈指数级增长。而HBM产能扩张受制于“一换三”的晶圆消耗与低良率瓶颈，供给释放需等到2027-2028年。供需矛盾将进一步加剧，预计引发全产业链新一轮资源争夺与价格上行。circ风险提示：市场竞争加剧；人才资源风险；技术革新风险。相关报告1AI产业链结构性价值重构，导致全产业链涨价1.1上

4、游核心硬件：供应缺口引发上涨存储芯片（HBM/DRAM/NAND）是本轮涨价的关键环节。由于AI服务器对高带宽内存（HBM）的极度需求，三星、SK海力士和美光等巨头将产能优先转向HBM。生产一颗HBM消耗的晶圆面积约为DDR5的三倍，这种“一换三”的资源占用造成了传统DRAM的供应缺口。根据TrendForce事后确认，2025Q4conventionalDRAM合约价季增45%-50%，纳入HBM后的blended价格季增50%-55%。2026Q1供需缺口进一步扩大，TrendForce将conventionalDRAM合约价涨幅上修至90%-95%；2026Q2涨价仍未结束，TrendF

5、orce预计conventionalDRAM合约价继续季增58%-63%，ConsumerDRAM合约价季增45%-50%。显卡和AI芯片价格也呈现上涨趋势。英伟达RTX5090在京东现货价格在3-3.5万元人民币之间（约4000-5000美元）远高于1999美元的官方建议零售价。H200单片销售价格在3-4万美元之间，每颗需搭载6颗HBM3e显存，而存储商报价已经上调了20%。尽管AI数据中心的GPU通常是长期合约供应模式，但成本压力预计也会在2026年年初逐步开始反映。核心材料例如电子布与封装环节也出现涨价。服务器核心耗材“电子布”（Low-CTE等）出现紧缺并多次跳涨，2025年10月、

6、12月及2026年1月、2月，普通电子布已经历四次涨价，涨价周期由季度缩短至月度。同时，整合GPU与HBM的关键工艺CoWoS封装价格三年内从5000美元/片涨至1万美元/片，未来可能提升至1.7万美元/片。中游云服务：打破二十年“只降不升”惯例海外巨头提价，打破只降不升惯例。亚马逊AWS和谷歌云在2026年初相继宣布涨价，打破了行业长达二十年的定价传统。AWS上调机器学习容量块价格约15%；谷歌云全球数据传输价格大幅上调，其中北美地区涨幅达100%，欧洲和亚洲分别上涨60%和42%。国内云服务厂商方面，AI算力与高性能资源结构性提价。阿里云于2026年3月18日发布公告，自2026年4月18