【国盛证券有限责任公司】电子行业深度：从“成像光学”到“算力光互联”，光学公司价值重塑-260513（36页）.pdf

1、从“成像光学”到“算力光互联”，光学公司价值重塑一、光互联高速发展，驱动精密光学器件市场增长1.1算力需求持续高增，光互联发展空间广阔北美四大CSP上修2026年资本开支。梳理微软、谷歌、亚马逊、META业绩情况，可以看到CSP厂商在主业及AI核心业务上持续高速增长，在云服务、搜索、广告等各项业务上各有亮眼表现。其中以谷歌为代表的CSP厂商已显著持续跑出算力投入-订单增长-算力不足-资本开支上修的正反馈模型，公司表示其云订单积压规模较上季度近乎翻倍，主要受TPU销售驱动，且若非AI硬件制约，其云业务增长还将更为快速。除谷歌外，各CSP厂商同样对当前增长势头的持续性展望十分乐观。资本开支方面，各

2、CSP厂商对全年资本开支持续上调，预计将为AI算力产业链进一步注入成长动力。具体如下：微软：FY26Q2，资本支出(包括以融资租赁方式获取的资产)为319亿美元，同比增长49%，旨在满足客户对云服务和人工智能解决方案的需求，预计2026年全年资本支出将达到1900亿美元。谷歌：26Q1，谷歌云订单积压规模较上季度近乎翻倍，达到约4600亿美元，AI需求与张量处理器（TPU）硬件销售是主要驱动力；本季度资本支出357亿美元，包括房地产、服务器、数据中心和其他基础设施。亚马逊：26Q1，AWS在庞大的业务基础上实现了28%的增长（15个季度以来的最快增速），芯片业务突破200亿美元（同比增长三位数

3、），广告业务的滚动12个月营收增至700多亿美元，零售业务的销量增长达到15%。META：公司预测2026年的资本支出(包括金融租赁项下的本金支付)将介于1250亿至1450亿美元之间，较先前预测的1150亿至1350亿美元区间有所扩大。(divcenter)图表1：2023-2026F全球八大CSP资本开支总额情况(/divcenter)AI产业迅猛发展，光互联发展空间广阔。一方面，传统数据中心的光连接传输速率正经历着快速的迭代升级：从40G到400G的升级周期大约为每4年速率翻倍，而自2023年被视为AI元年以来，传输速率迅速从400G跃升至800G，并预示着未来将进一步迈向1.6T和3.

4、2T的速率，迭代周期已缩短至每2年翻倍。光互连技术凭借其独特的优势，成为唯一能够满足数据中心复杂架构下带宽需求的互联方案。另一方面，光模块与XPU（如GPU、TPU等加速处理单元）的比例正持续扩大：以GPT系列为例，GPT-3在由1000个XPU组成的集群上使用了约2000个光模块完成训练，XPU与光模块的比例为1:2；而GPT-4则在由25000个XPU组成的集群上使用了约75000个光模块进行训练，比例提升至1:3。展望未来，由100000个XPU组成的集群可能需要500000个光模块，比例达到1:5；而对于由一百万个XPU组成的超大规模集群，则可能对应一千万个光模块，比例高达1:10。这

5、一趋势清晰地表明，光学互连将在未来迎来重要的增长契机，成为支撑AI等前沿技术发展的关键力量。AI算力的爆发式增长已成为光通信行业发展的核心驱动力，2026年全球光互联市场增速有望达65%。随AI技术的应用普及，AI训练、推理算力需求增加和数据中心扩张，作为信息通信、算力网络基础设施重要组成和关键承载底座的光模块、光器件等光通信市场迎在全球数据量与算力需求持续增长的状态下，海量数据传输需要依托高速率、大带宽、低时延、低功耗的光互联技术，直接推动数据中心光互联技术向多路径并行演进，高速光模块向800G、1.6T、3.2T及更高速率快速迭代，OCS光交换机、CPO光电共封装等新技术快速落地，进一步带

6、动上游精密光学元组件与光电模组市场的增长。根据LightCounting，以太网光模块（100G及以上）及CPO的市场规模在2025年已达到165亿美元，预计2026年同比增长65%，2031年将超过500亿美元。此外，LightCounting预计2029年OCS出货量将突破5万台，2025-2030年OCS出货量CAGR为15%，未来会有更多除谷歌外的云厂商推动市场规模增长。根据CignalAI预测，OCS的市场规模有望从2025年4亿多美元增长到2029年超过25亿美元。可插拔光模块、CPO、NPO、LPO等多种技术路线互补共生，共同推动行业向高速率、低功耗、高集成方向迭代。AI算力需求