【东吴证券】PCB设备2025年报&2026年一季报总结：业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长-260513（36页）.pdf

1、PCB设备设备2025年报年报&2026年一季报总结年一季报总结业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长业绩兑现元年，关注技术通胀带来的非线性增长证券研究报告请务必阅读正文之后的免责声明部分1首席证券分析师：周尔双执业证书编号：S证券分析师：钱尧天执业证书编号：S研究助理：陶泽执业证书编号：S2026 年 5 月 13 日核心观点核心观点2025&2026Q1 PCB设备板块业绩高速增长，订单饱满。设备板块业绩高速增长，订单饱满。2025年PCB设备行业实现高增，主要受益于全球AI算力基建的密集扩张，头部5家企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰高科】合计营收达116亿元

2、，同比+55%，净利润达18.55亿元，同比+124%，2026年Q1合同负债同比高增104%，行业景气度持续上行。下游下游PCB CAPEX持续上行支撑上游设备需求空间。持续上行支撑上游设备需求空间。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期，胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速高达390%/123%，深南/景旺等也在接棒加速扩产，2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。硬件迭代带来硬件迭代带来PCB增量需求。增量需求。NVIDIA：（1）Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量（2）2026GTC 新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求；Google：TPU服

3、务器中PCB主要以高多层板为主；Amazon：Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增，且向高端化发展。技术通胀带来的非线性增长。技术通胀带来的非线性增长。（1）超快激光钻。超快激光钻。为满足高速传输，PCB开始引入M9 Q布材料，钻针磨损速度加快，驱动钻针耗材量非线性爆发，并催生超快激光钻需求。（2）高长径比钻针：高长径比钻针：Rubin服务器板厚升至6mm以上，对40倍长径比钻针的需求成为行业竞争胜负手。（3）mSAP工艺：工艺：1.6T光模块要求线宽线距缩至15m，驱动曝光、钻孔、电镀、成型设备升级。（4）精密锡膏精密锡膏印刷：印刷：

4、AI服务器对对位精度要求极高，单价及毛利更高的类设备成为必选项。投资建议：投资建议：钻孔设备:【大族数控】【维嘉科技（未上市）】；LDI设备:【芯碁微装】；电镀设备:【东威科技】；锡膏印刷设备:【凯格精机】；钻针领域:【鼎泰高科】【中钨高新（并表子公司金洲精工）】【民爆光电（收购厦芝精密）】【新锐股份（收购慧联电子）】【杰美特（收购戴尔蒙德部分股权）】。风险提示：风险提示：宏观经济波动风险，PCB厂扩产不及预期风险，算力服务器需求不及预期风险。2数据来源：Wind，东吴证券研究所（注：以上公司盈利预测均来自东吴证券研究所，盈利预测截至2026年5月8日）表：表：PCB设备设备&耗材公司估值表耗

5、材公司估值表2026/5/8货币货币收盘价收盘价（元）（元）市值市值归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PE代码代码公司公司（亿元）（亿元）20252026E2027E2028E20252026E2027E2028E301200.SZ大族数控CNY187.78882 8.2 15.3624.9 31.4 107 57 35 28 301377.SZ鼎泰高科CNY237.38973 4.3 9.0417.2 27.7 224 108 57 35 000657.SZ中钨高新CNY60.471,378 12.8 51.3354.1 58.5 108 27 25 24 688630.SH芯碁微装CNY

6、259.16341 2.9 5.689.6 12.8 118 60 35 27 301338.SZ凯格精机CNY211.08225 1.9 3.996.0 7.6 120 56 38 30 688700.SH东威科技CNY62.00185 1.2 2.654.1 6.5 153 70 45 28 3目录目录1.2025年年&2026Q1设备设备&耗材商业绩拐点显现耗材商业绩拐点显现2.PCB CAPEX持续上行，支撑上游业绩持续高增持续上行，支撑上游业绩持续高增3.硬件升级迭代，关注技术通胀带来的非线性增长硬件升级迭代，关注技术通胀带来的非线性增长4.投资建议投资建议5.风险提示风险提示图：图