机械设备行业：服务器市场驱动产业增长核心设备迎来机遇-260511（15页）.pdf

1、服务器市场驱动产业增长，核心设备迎来机遇报告摘要：1.PCB设备为PCB加工的重要工具PCB是现代电子设备的核心部件，其制造过程涉及材料科学、精密加工和化学处理于一体。覆铜板（CCL）为PCB板的基础，覆铜板由树脂、玻璃纤维布和铜箔等原材料，通过混合、浸渍、叠层和高温高压压合而成。(divcenter)图1：PCB板(/divcenter)PCB生产工序包括开料、内层图形制作（曝光、显影）、内层蚀刻、层压、钻孔、外层图形制作与电镀、检测、包装等环节。PCB生产过程中有2045个不同工序，对应需要多种设备支持，核心设备包括钻孔设备、刻蚀机、曝光机、丝网印刷设备、电镀设备、检测设备等。从价值量来看

2、，钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备为核心设备。根据中商产业研究院数据，2024年我国PCB设备细分市场份额为，钻孔设备占20.2%，曝光设备占13.5%，检测设备占11.9%，电镀设备占10.5%，压合设备占6.2%，成型设备占5.2%，贴附设备占2.2%。PCB设备市场规模超数百亿元。根据中商产业研究院数据2026年全球PCB设备市场规模将达到85亿美元，我国PCB设备市场规模将达到347亿元，行业将保持持续增长。1.2.钻孔设备PCB钻孔设备为价值量最大的PCB设备，钻孔设备可分为机械钻孔机和激光钻孔机，其中激光钻孔机包括UV激光钻孔机、二氧化碳激光钻孔机、超快激光钻孔机等。PCB激

3、光钻孔机具有孔洞精准、能减少机械磨损、加工速度快、灵活性高等优势。一般情况下，孔径geqslant0.15mathrmmm时会采用机械钻孔方式，而孔径0.15mathrmmm时则多采用激光钻孔方式。同时机械钻通常用于通孔，激光钻用于盲孔。根据华经产业研究院数据，2024年全球钻孔设备市场规模14.7亿美元，中国占据56.5%的市场，也是全球最大市场。2025年中国PCB钻孔设备市场规模约65.30亿元，2026年市场规模将达到72.43亿元。全球PCB激光钻孔机主要生产商包括日本三菱电机株式会社（Mitsubishi）、ESI、大族数控、ViaMechanics等。机械钻孔设备核心供应商包括大

4、族数控、Schmoll、大量科技、维嘉科技等。机械钻孔及从传统钻机向着CCD钻机发展，核心企业包括德国Schmoll、大族数控、大量科技、维嘉数控等。激光钻孔机正从二氧化碳钻孔机向着UV钻孔机和超快钻孔机发展，核心企业包括三菱、大族数控、芯碁微装、帝尔激光等。1.3.曝光设备曝光设备可将设计的电路线路图形转移到PCB基板或底片上，曝光环节属于光刻技术的应用之一。在PCB制造领域中，光刻的线宽精度要求为微米级，从100mum(普通PCB板)到5mumathrmm(mathrmIC载板)不等，低于集成电路的精度要求。PCB曝光设备主要用于PCB线路层、阻焊层和底片制作的曝光工序。线路层曝光设备占比

5、80%左右，为最大的细分市场。PCB制造中的曝光技术分为传统掩膜曝光技术和直接成像技术，中低端PCB产品制造的曝光设备仍以传统掩膜曝光设备为主，直接成像曝光设备在高端PCB产品制造中已成为了主流，阻焊层一般采用菲林曝光设备。2023年全球曝光设备行业市场规模为152亿元，同比下滑13.75%，原因是智能手机、笔记本电脑等消费电子需求疲软，但近年来人工智能产业快速发展，PCB需求开始增长，PCB曝光设备行业进入新一轮增长周期，预计到2028年市场规模将达到212亿元。全球来看，核心供应商包括以色列Orbotech（KLA-Tencor收购）、日本ADTEC、日本ORC、日本SCREEN、芯碁微装

6、、中国台湾川宝科技、大族激光。(divcenter)图16：全球PCB曝光设备市场规模（亿元）(/divcenter)1.4.电镀设备电镀是通过电解在基材表面沉积均匀、致密、结合良好的金属或合金层的过程，PCB电镀设备的性能和质量在一定程度上可以决定PCB的集成度、导电性、信号传输和功能。PCB电镀设备主要包括龙门式电镀设备、垂直连续电镀设备、垂直升降电镀设备、水平镀设备。龙门式电镀为早期核心设备，随着技术的发展，垂直连续电镀设备正在逐步替代，市占率已经超过50%。垂直连续电镀设备具有电镀均匀、节能、环保、维护简单