1、12委员会（按字母顺序排序）指 导 专 家:董扬任向飞副主任:李莉韦浩杨世春邹广才委员:初秀琴陈鹏陈艳明李玉平李志成 刘英 马威王勇许鹏徐晓煜杨靖张俊超3编撰项目组（按字母顺序排序）项目负责人:陈艳明核 心 成 员:Adam HeibergAlexei Shatalov陈春环ChandleeHarrell 陈继凯陈亮陈添禹程鹏丁浩杜安锦杜淇Edo Cohen方盛昌方媛傅俊毓耿海洲郭广阔Giuseppe TofanicchioGrant Broussard韩长来郝智泉何琢如胡美玲黄旭华贾坎聪金栎况华旭黎美玲李玉平李云鹏梁远军刘剑柳军刘洋刘勇楼耀鼎陆穗丰吕建新马梁马威马哲孟飞MicheleSala

2、 NicolaMarinelli PaulFernando彭嘉成乔水云苏旭岩孙靖聪谭宇璇王宝鹏王君王璐王晟魏书柳吴挺徐依全杨矾杨靖杨志华尹少晨于静余军余俊杰占志龙张斌张城张国宁张纪泽张猛张敏张鹏飞张文博张欣张云昊赵传猛周光玥朱炳强朱科翰朱锐4编撰单位吉利汽车研究院国家新能源汽车技术创新中心中国汽车芯片产业创新战略联盟Analog Devices,Inc.北京航空航天大学北京银联金卡科技有限公司（银行卡检测中心）北京奕斯伟计算技术股份有限公司博世（中国）东软集团股份有限公司福瑞泰克智能系统有限公司国创先进技术检测有限公司国创先进技术认证有限公司工业和信息化部电子第五研究所湖北亿咖通科技有限公司豪

3、威集成电路（集团）股份有限公司惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司杰华特微电子股份有限公司景略半导体（上海）有限公司慷智集成电路(上海)有限公司NXP Semiconductor锐泰微（北京）电子科技有限公司仁芯致远（杭州）半导体科技有限公司瑞发科半导体(天津)股份有限公司首传微电子(常州)有限公司是德科技（中国）有限公司苏州纳芯微电子股份有限公司上海南芯半导体科技股份有限公司思特威(上海)电子科技股份有限公司Texas Instruments泰克科技（中国）有限公司Valens Semiconductor西安电子科技大学矽力杰半导体技术（杭州）有限公司新港海岸（北京）科技有限公司意法半导体（S

4、TMicroelectronics）引望智能技术有限公司裕太微电子股份有限公司1目目录录序言.11.概述.31.1 行业背景.31.2 应用场景.51.2.1 车载显示屏.51.2.2 车载摄像头.71.2.3 车载毫米波雷达.71.3 市场格局.81.3.1 国内市场整体概况.81.3.2 核心竞争格局（国内视角）.81.3.3 国内需求与区域分布.91.3.4 核心总结.91.4 五大技术趋势.91.4.1 超高速率迭代从 6Gbps 迈向 32Gbps，突破带宽瓶颈.91.4.2 协议标准化与开放生态打破供应商锁定.91.4.3 两大演进趋势：集成融合与工艺革新.101.4.4 功能安全

5、与可靠性升级适配车规严苛要求.101.4.5 与车载以太网融合构建异构协同网络.101.5 行业痛点.101.5.1 核心技术自主可控性不足.101.5.2 车规认证与量产门槛高.111.5.3 供应链协同性差且自主化不足.111.5.4 标准体系不统一，适配与替换成本高.111.5.5 成本控制与市场竞争压力大.112.SerDes 技术原理与关键技术.112.1 基础原理.112.1.1 正向传输.112.1.2 反向传输.132.1.3 插损补偿.132.2 关键技术.142.2.1 安全与冗余.142.2.2 EMC/EMI 抑制.152.2.3 FEC 的特点与应用场.152.2.4

6、 自动重传.162.2.5 均衡.172.2.6 信道编码.172.2.7 断点检测.183.SerDes 协议.213.1 私有协议.243.1.1 FPD-Link.243.1.2 其他私有协议.273.2 主要开放协议.3123.2.1 OpenGMSL.323.2.2 HSMT.443.2.3 ASA2.593.2.4 MIPI A-PHY.723.2.5 IEEE P802.3dm.914.测试技术.954.1 测试范围和框架.954.1.1 四层金字塔测试体系.954.1.2 各层级测试框架.954.1.3 测试流程管理与质量门禁.964.2 工具仪器.974.3 测试内容.984