锡焊膏行业深度报告：光通信带来行业变革锡焊膏需求有望爆发-260505（25页）.pdf

1、锡焊膏行业深度报告：光通信带来行业变革，锡焊膏需求有望爆发【华西机械团队】核心观点锡焊膏：重要的电子材料，行业呈高端化发展趋势。电子锡焊料主要包括锡膏、焊锡条、焊锡丝、预成型焊片及助焊剂等。2020年我国电子锡焊料市场空间约为300亿元，呈现逐步增长态势。锡膏不仅可应用于SMT组装工艺，还可广泛应用于LED芯片倒装固晶工艺、散热器成型工艺等，几乎涉及了所有电子产品的生产。锡膏行业整体呈现高端化的发展趋势，可以总结为三个方面。1）精细化：电子元器件尺寸、间距越来越小，促使焊接材料向粒度微细化、分布跨度更窄的方向发展，因此超细间距、更小焊盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的T

2、3、T4型号的锡合金粉。部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；2）绿色化：主要体现在两个方面，即焊接材料无卤化、辅助焊接材料水基化；3）低温化：很多常规合金如锡银铜、锡铜合金熔点都在200以上，容易因焊接温度过高而导致元器件和PCB板变形，从而造成多种焊接缺陷，同时也会大幅增加耗能。为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接熔点在183以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。而常见的低温合金有Sn-Bi系和Sn-In系，其中Sn-In合金的共晶点为120，但是In的成本较高，所以目前In主要是作为微量元素进行添加。光通信技

3、术演进，锡焊膏行业需求有望爆发。1）光模块传输速率提升，对焊接工艺的要求显著提升。光模块传输速率提升，本质上是信号频率、热密度、封装密度的同时增加，对焊点的影响集中体现为：热疲劳寿命下降+高频寄生效应敏感+微型化工艺挑战。光模块传输速率提升，封装工艺迎来改变，沿着同轴封装（TO-can）-COB（chiponboard）/COC-BOX（chiponcarreronbox）-混合集成（HybridIntegration）至光电共封装（Co-PackagedOptics）。2）光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。量：锡膏用量提升的双重逻辑是：光模块数量提升、高速光模块封装工艺变化带来焊

4、点数量提升。光模块的焊点大多数在PCBA主板上，核心在光器件内部，外围在外壳封装上。随着光模块速率从10G向400G/800G演进，PCBA上的焊点数量快速增长；光器件内部精密焊点对模块的性能和可靠性至关重要，涵盖多种精细工艺如共晶焊、激光焊、金线键合、倒装焊等。价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升。投资建议：锡焊行业有望受益于高速光模块进展，迎来量价齐升。重点推荐锡焊材料头部华光新材，受益标的唯特偶。风险提示：高端锡焊膏技术进展不及预期，高速光模块放量节奏不及预期；潜在新的工艺变化影响需求量等。(divcenter)#1.1电子锡焊料：重要的电子材料，锡膏的重要性逐步提升(

5、/divcenter)spadesuit电子锡焊料是电子材料重要组成部分。电子锡焊料在电子信息产业中应用极为广泛，在被连接基板及元器件之间起冶金学互连作用，具有不可替代的作用。随着近代电子制造产业的发展，电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接PCB与集成电路及电子元器件，到自动化波峰焊，再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。电子锡焊料的焊接工艺和技术指标的优劣，直接影响到电子产品的使用性能和寿命，进而制约着产品的升级换代和质量提升，亦能够促进和影响整个电子信息产业的发展进程。spadesuit电子锡焊料主要用在SMT、DIP工艺中。微电子焊接材料为了满足SMT（表面贴片）技术的发展

6、，在焊锡条、焊锡丝等应用形态基础上逐步延伸出锡膏形态。SMT工艺中使用的微电子焊接材料主要为锡膏，锡膏的性能关键取决于产品的配方。DIP（双列直插封装）工艺中会使用到焊锡条、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等产品。1.1电子锡焊料：重要的电子材料，锡膏的重要性逐步提升spadesuit电子锡焊料的主要分类。电子锡焊料主要包括锡膏（主要用于回流焊接）、焊锡条（主要用于波峰焊接）、焊锡丝（主要用于手工焊接）、BGA球；预成型焊片；助焊剂等。根据唯特偶招股说明书，我国电子锡焊料产量由2015年的12.80万吨增至2019年的近15万吨。从市场空间看，2020年我国电子锡焊料市场空间约为300亿元，呈现逐步增长