通信行业：AI散热赛道“创新+高景气+国产替代”三重共振引领跃迁式增长-260430（39页）.pdf

1、AI散热赛道“创新+高景气+国产替代”，三重共振引领跃迁式增长核心观点AI推动算力基础设施进入建设快车道，高算力需求促使芯片功耗持续攀升，散热需求成为技术瓶颈。根据中商产业研究院数据显示，由于超大型云服务商布局提速与人工智能算力需求的持续爆发，2024年全球服务器出货量达到约1,600万台，预计2025年全球服务器出货量将达到1,630万台。根据信通院数据显示，2024年全球数据总产量达173.4ZB，预计2025年全球新增数据量将达到213.56ZB，到2029年将攀升至527.47ZB。芯片的三维集成技术在同等面积下将算力密度提升3-5倍，散热需求成为亟待突破的技术瓶颈。IC散热片仍作为主

2、流选择，微通道液冷板渗透率目前较低。在三维集成的复杂架构下，单一散热方式难以独力解决热管理难题。当前以铜材为主的金属散热片仍为主要选择，铜的热导率高达385W/(mK)，是金的1.3倍，更是陶瓷和硅的3倍以上。当GPU功耗迈入2kW+级别时，传统散热能力逐渐接近极限，微通道液冷板依靠技术优势能够有效缩短了传热路径。需求高增，国产算力发展推动散热片国产替代进程加快。全球集成散热器市场主要由日本、美国及中国台湾地区厂商占据主导。其中中国台湾地区为最大生产基地，2024年占全球约57%的市场份额。中国内地企业2024年合计占全球份额为4.98%，具备较大提升空间。目前全球头部企业健策精密正积极进行产

3、能扩张，而大陆算力产业也正稳步扩张。随着AI芯片、先进封装对散热方案要求持续提升，散热赛道景气度进一步上行。国内散热企业依托本地化供应链与快速响应优势，在产品工艺上持续追赶，叠加下游客户供应链安全考量，高端散热器件国产替代进程显著加快，本土产业链有望迎来量价齐升的成长阶段。建议关注的标的：液冷散热：鸿日达、台湾健策（未覆盖）、淳中科技、英维克、中石科技、科创新源（未覆盖）blacktriangleright高澜股份（未覆盖）、申菱环境（未覆盖）；PCB：科翔股份、兴森科技、沪电股份、深南电路、崇达技术；金刚石散热：四方达（未覆盖）、沃尔德（未覆盖）；连接器：鼎通科技、瑞可达；线缆：新亚电子。风

4、险提示：全球经济疲弱风险；全球算力需求波动风险；金属散热片原材料价格波动风险；技术发展不及预期.(divcenter)#全球数据中心建设进入超级周期(/divcenter)随着全球AI产业的快速发展，数据中心作为核心基础设施也进入建设的快车道。根据JLLResearch及热管理行家数据显示，由于超大型云服务商布局提速与人工智能算力需求的持续爆发，2025至2030年全球数据中心行业预计将新增98GW装机容量，五年内实现规模翻番，到2030年整体容量有望达到200GW。美洲地区目前是全球数据中心第一大市场，容量占比接近五成。亚太地区数据中心容量将由2025年的32GW增长至2030年的57GW，

5、复合年增长率为12%。欧洲、中东和非洲地区数据中心复合年增长率预计为10%，增长主要得益于各国对AI基础设施的政策扶持，以及为满足数据隐私要求而兴起的主权AI云建设需求。根据中商产业研究院数据显示，2024年全球服务器出货量达到约1,600万台，其中通用服务器出货量为1,400万台，AI服务器出货量为200万台，并预计2025年全球服务器出货量将达到1,630万台。算力规模持续高增，核心器件及散热系统性能要求不断提高全球算力规模正保持持续高速增长。作为数字经济时代的关键生产要素与产业智能化转型的核心支撑，全球算力规模近年来始终维持快速增长趋势，数据总量亦同步大幅提升。根据中国信通院发布的先进计

6、算暨算力发展指数蓝皮书（2025年）数据显示，2024年全球数据总产量达173.4ZB，同比增幅34%；信通院报告预计2025年全球新增数据量将达到213.56ZB，到2029年将攀升至527.47ZB，相较2025年实现规模翻番。在算力规模上，根据中国信通院测算，截至2025年6月，全球计算设备总算力规模为4495EFlops，同比大幅增长117%。其中，基础算力（FP32口径）规模为597EFlops；智能算力按FP32折算后规模达3846EFlops，占总算力比重高达85%，较上年提升13pct；超算算力经FP32折算后为52EFlops，同比增长63%。当前智能算力已占据绝对主导地位，