半导体行业事件点评报告：算力全链条国产化提速3D结构助力国产芯突破制程封锁-260427（2页）.pdf

1、行 业 研 究 2026.04.27 1 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免 责 条 款 半 导 体 行 业 事 件 点 评 报 告 算力全链条国产化提速，3D 结构助力国产芯突破制程封锁 分析师 马天翼 登记编号：S1220525040003 王海维 登记编号：S1220525040004 吴家欢 登记编号：S1220525110003 行 业 评 级:推 荐 行 业 信 息 上市公司总家数 193 总股本(亿股)1,176.57 销售收入(亿元)9,467.90 利润总额(亿元)643.35 行业平均 PE 320.65 平均股价(元)121.53 行 业 相 对 指 数 表

2、现 数据来源：wind 方正证券研究所 相 关 研 究 长存三期成立，CSEAC 2025 近期召开2025.09.11 国产高端设备加速突破，AI 推动先进工艺产能显著扩张2025.07.20 AI 推理加速自研 ASIC，AI 渗透促硬件终端升级创新2025.06.11 国产替代与渗透率提升共振，OLED 有机材料站在成长新起点2024.11.15 Deepseek 适配国产芯片，国产 AI 算力生态圈加速形成。DeepSeek V4 系列模型已与华为昇腾等国产 AI 芯片深度适配，且随着下半年华为昇腾 950 超节点批量上市后，Pro 版价格将大幅下调。华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线

3、程、沐曦股份、昆仑芯、平头哥真武、天数智芯等国内主流 AI 芯片厂商均已确认完成 DeepSeek V4 的兼容性验证与技术适配。算力全链条国产化提速，先进逻辑产能加速扩张。当前国产 AI 芯片需求旺盛。根据 IDC 数据，26Q1 中国 AI 芯片市场规模同比增长 87.2%，其中国产AI 芯片份额首次突破 55%，同比提升 21 个百分点；在政务、金融、能源等关键行业领域，国产 AI 芯片采购占比已超 70%。国内 AI 芯片厂商正积极切换为国产供应链，而当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力所需，国内先进逻辑产能有望加速扩张。随着国产先进制程产能的释放，先进封装需求将同步高增。国

4、内 OSAT 厂相继公布 2026 年资本开支计划，重点投向先进封装领域。长电科技计划 2026年固定资产投资 99.8 亿元，持续推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充。通富微电计划 2026年在设施建设、生产设备等方面投资共计 91 亿元，大幅度提升。甬矽电子2026 年资本开支规划约 40 亿元，主要投向先进封装产品线等；募投项目规划月产能为 5000 片，后续根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。伴随 AI 需求爆发以及存储供不应求导致价格持续上行，长存、长鑫等国产存储厂商扩产节奏明显加快。根据界面新闻 4 月消息，长江存储计划在

5、已建成新厂基础上再新建两座晶圆厂，全部投产后总产能将实现翻倍以上增长，单厂月产能有望达 10 万片。NEO Semiconductor 于 4 月 23 日宣布，其3D X-DRAM 技术已成功完成概念验证，且可采用 3D NAND 制造工艺进行制造，可快速地利用现有生产线实现规模化量产。3D DRAM 降低了对光刻设备的依赖，同时高难度刻蚀/沉积工序将显著增加，其技术特点为受限于光刻机资源的国产存储厂商提供了突破制程封锁的战略机遇。建议关注：1）设备：北方华创、华海清科、微导纳米、芯源微、中微公司、拓荆科技、华峰测控、屹唐股份、中科飞测等；2）材料：江丰电子、中船特气、金宏气体、雅克科技、艾

6、森股份、鼎龙股份、安集科技、华海诚科等；3）FAB：中芯国际、华虹公司、晶合集成等。4）OSAT：盛合晶微、甬矽电子、通富微电、长电科技等。风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。方 正 证 券 研 究 所 证 券 研 究 报 告-4%12%28%44%60%76%25/4/2725/7/925/9/20 25/12/2 26/2/13 26/4/27半导体沪深300半导体 行业事件点评报告 2 敬 请 关 注 文 后 特 别 声 明 与 免